【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】CPUのアーキテクチャ時代の転換点となるAMDの「Bulldozer」
●2011年にCPUアーキテクチャを変革するIntelとAMD PC&サーバー向けのx86 CPUにとって、おそらく2011年が次の大きな転換点となる。単なるアーキテクチャの変わり目ではなく、10年に1度のターニングポイントだ。 IntelとAMDの2011年までのCPUロードマップが見えてきたことで、x86 CPUワールド全体の大きな流れが見えてきた。簡単に言えば、2004年から2010年の「マルチコア化時代」が終わりを迎え、2011年からは「マルチコア+ベクタ拡張+システム統合時代」に入る。2011年がCPUアーキテクチャの方向が再び変わるターニングポイントとなる。今年(2009年)から来年(2010年)は、そのための助走時期で、慣性でマルチコア化が続く時期となりそうだ。 昨年末から今年にかけて、IntelとAMDの双方が、CPUコアアーキテクチャの転換を2011年に据えたことを明らか
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●Nehalemを小幅に改良したWestmere Intelのメインストリームx86 CPUは1年サイクルの進化を続けて行く。今年(2008年)第4四半期に「Intel Core i7」ブランドがつけられた次期マイクロアーキテクチャの「Nehalem(ネハーレン)」、2010年の前半に32nmプロセスの「Westmere(ウエストミア)」が来る。そして、おそらく2010年中に新マイクロアーキテクチャの「Sandy Bridge(サンディブリッジ)」、2011年に「Ivy Bridge(アイヴィブリッジ)」と続く。ここまでは、約2年置きにマイクロアーキテクチャチェンジ、その中間に2年置きのプロセスチェンジが挟まるという「チックタック(Tick Tock)」モデルで進む。 しかし、次のマイクロアーキテクチャチェンジとなる22nmプロセスの「Haswell(ハスウェル)」へのバトンタッチは、順調
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●電力効率の面で優れるSMT Intelは来週、上海で開催する技術カンファレンス「Intel Developer Forum(IDF)」で、次期CPU「Nehalem(ネハーレン)」のマイクロアーキテクチャの概要を明らかにする見込みだ。Nehalemについては、前回のIDFで、CPUコア以外のインターフェイス回りと命令セットについてはある程度明らかにされた。しかし、CPUコア自体の拡張については、Intelは秘したままだった。今回のIDFでは、いよいよNehalemの内面が公開される。そのIDFに先立って、IntelはNehalemの概要の大まかな概要などを明らかにした。 Nehalemマイクロアーキテクチャのハイライトは、CPUコアにHyper-Threadingと同じSMT(Simultaneous Multithreading)技術を実装したことだ。Nehalemでは、各CPUコアが
後藤弘茂のWeekly海外ニュース - Intel CPUの未来が見える80コアTFLOPSチップ
●オンチップネットワークの研究のためのCPU Intelは2月11日から米サンフランシスコで開催されている半導体学会「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2007」で、1チップでテラフロップ(TFLOPS)の演算パフォーマンスを実現する実験チップ「Network-on-Chip(NoC)」の技術詳細を発表した。 NoCは、80個のCPUコアをオンチップの2Dメッシュネットワークで結合。ターゲットとする動作周波数は4GHz。ラボでは62Wの消費電力で、1.01TFLOPSのパフォーマンスを達成したという。パフォーマンス/消費電力が異常に高いことになる。 NoC自体はそのまま製品化されるチップではないが、そのアーキテクチャからは、Intel CPUが向かう次のアーキテクチャの方向が明瞭に見える。 特に重要なことは、
「数だけ増やすコア戦争に意味なし」AMD副社長 － ＠IT
米Advanced Micro Devices（AMD） ワールドワイドセールス／マーケティング最高責任者 ヘンリー・リチャード氏 個々のコアが均一な機能を持ったマルチコアプロセッサは、2010年までに不十分なものになる――。米Advanced Micro Devices（AMD） ワールドワイドセールス／マーケティング最高責任者のヘンリー・リチャード（Henri Richard）氏は今後プロセッサ業界で加熱が予想されるコア戦争に疑問を投げかけた。 12月20日に都内で会見を開いたAMDのヘンリー・リチャード氏は、2006年の同社の業績を総括するとともに、米ATI Technologiesとの合併による今後の同社の戦略的重点項目について語った。 2006年のAMDの業績で最も注目されるのは、同社のポートフォリオの変化だ。チャネル販売によるデスクトップ分野で強みのあったAMDだが、2006年
インテル、将来のチップの素材としてカーボンナノチューブに注目
Intelは、半導体内部の銅線に代わる新たな素材として、カーボンナノチューブに注目している。銅線からカーボンナノチューブへの移行により、現在、複数のチップメーカーが抱えるいくつかの大きな問題が解消されるかもしれない。 Intelは、カーボンナノチューブを使ったインターコネクトの試作品を作り、それらが正常に機能するか否かを測定することになんとか成功した。インターコネクトとは、プロセッサ上のトランジスタ同士を接続する微細な金属配線を指す。基本的に、こうした実験は、カーボンナノチューブの特性に関する理論が正しいか否かを検証する方法の1つだ。 オレゴン州にあるIntelのコンポーネンツリサーチ担当ディレクターを務めるMike Mayberry氏は、今週サンフランシスコで開催のInternational Symposium for the American Vacuum Societyで、この研究に
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