2022年12月27日15時34分 【特集】エノモト Research Memo（4）：高成長が期待されるクリップボンディングリードフレーム ■事業概要 2. エノモト<6928>製品と市場環境 近年EVといった電動車やスマートフォンなどデジタル機器の電力損失の低減、新たな電源技術の開発・発展や高効率な電力供給といった環境的側面から、高出力・省エネを支える高機能のパワー半導体の需要が急増している。それらに使用されるリードフレームには高電圧・高電流及び高温への対応に加えて、従来品を超える高い精度が要求されることから、同社の技術力を存分に生かせる分野と言うことができる。また、様々な機器が開発されているウェアラブル端末向けには、同社の世界最小クラスの狭ピッチコネクタなどが利用されている。 (1) 電子部品業界の動きと同社の対応 1990年代の電子部品業界は、パソコンの普及やデジタル化の流れのなか
エノモト---3Q増収、パワー半導体用リードフレームの売上高が順調に増加 投稿日時： 2023/02/07 13:06[フィスコ] - みんかぶ（旧みんなの株式）
エノモト<6928>は6日、2023年3月期第3四半期（22年4月-12月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比9.6%増の226.90億円、営業利益が同7.4%減の15.14億円、経常利益が同3.5%減の16.44億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同0.8%減の12.11億円となった。 パワー半導体用リードフレーム製品群の売上高は前年同期比21.6%増の88.59億円となった。当製品群はパワー（電源）系統への使用を中心とする個別（ディスクリート）半導体及びモジュール等に使用されるリードフレームを含んでいる。最終製品の用途では、xEV技術の進展が顕著な自動車向けや産業用機器向け及び民生用機器向けが主なものとなる。自動車向けでは電装化の加速やADAS技術の発展と普及、その他の分野においてもDXやGXといった社会革新による追い風を受け、パワー半導体の需要が増加していることから好調を維持
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リードフレーム用銅合金 | 半導体・センサー | ＪＸ金属
リードフレームとは、ICやLSIの内部配線に使用される金属製の薄板です。 半導体パッケージの小型化・低背化の要求からリードフレーム自体も薄肉化の傾向があります。
《半導体の後工程を学ぶ③》半導体パッケージ技術の基本［リードフレーム／BGA／WLP(WLCSP) ］ | アイアール技術者教育研究所 | 製造業エンジニア・研究開発者のための研修/教育ソリューション
今回は、一つのチップだけをパッケージに組み立てる、後工程のおさらいです。 現在生産されているIC、ディスクリートを合わせた半導体における、樹脂モールドによるパッケージ方法の割合は、最も多いのがリードフレームタイプ、次に多いのがBGAタイプ、さらにWLP（WL-CSP）タイプと続きます。 この他にも様々なタイプのパッケージがありますが、数の多い３種類について概略プロセスを説明します。 １．リードフレームタイプ リードフレームタイプの完成品の見かけはこの図のようなものです。 前工程を終了したウェハを薄くし（バックグラインド）、チップに切り分け（ダイシング）、チップをパッケージ台座に固定し（ダイボンディング）、ワイヤでチップとリードを接続し（ワイヤボンディング）、樹脂でモールドし（モールド）、形を整えて（マーキング、リードフォーミング）、最終検査をする、というのが一連の作業です。 （1）ウェハの
愛知製鋼、岐阜県各務原市の岐阜工場のリードフレーム第3ラインが竣工 2022年11月10日 工場・設備投資 2022年11月9日号, パワーカード, リードフレーム, 愛知製鋼 愛知製鋼、EVなど電動車の需要急増を見据え、岐阜工場（岐阜県各務原市鵜沼大伊木町3-36番地）に約９億円を投資してパワーカード用リードフレーム第3ラインを整備し、稼働を開始した。 第3ラインでは、精密プレスの高速化とめっき表面の高清浄化・均質化に加え、独自設計の自動画像検査装置の導入による全数検査の高速化・省人化を実現。高品質化と従来比1.5倍の生産性を両立し、た。同ラインの量産開始により、リードフレームの生産能力は30%増となる計約７２００万個／年へと増大する。 https://www.aichi-steel.co.jp/ オートメーション新聞は、1976年の発行開始以来、45年超にわたって製造業界で働く人々を応
リードフレーム メーカー11社一覧 【2024年】 リードフレームについての概要、用途、原理などをご説明します。また、リードフレームのメーカー11社一覧や企業ランキングも掲載しておりますので是非ご覧ください。リードフレーム関連企業の2024年3月注目ランキングは1位:神鋼リードミック株式会社、2位:新光電気工業株式会社、3位:株式会社三井ハイテックとなっています。 リードフレームとは リードフレームとは、半導体デバイスのケース内部に使われる金属製の接続薄板のことです。 トランジスタやIC、LSI、フォトカップラー、LEDなどの内部に使われ、半導体素子の固定およびケース端子までの接続に加えて放熱の役割も担うようにパターン設計されています。一般的に銅合金系や鉄合金系素材が使用され、プレス加工やエッチング技術によって配線パターンや外形形状が作られます。 リードフレームは、半導体デバイスの高集積化
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エノモト Research Memo（4）：高成長が期待されるクリップボンディングリードフレーム | 特集 - 株探ニュース
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