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  半導体パッケージの紹介　第5弾「リードフレームパッケージ」｜WTI

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  • www.wti.jp
  • 暮らし
  • 2018/06/08

  皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。 前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。 リードフレームは、ICやLSIなどの半導体パッケージに使われ、半導体素子（半導体チップ）を支持固定し、外部配線との接続をする部品のことで、金属素材の薄板で作られ、ICやLSIなどの外側に出ているリード端子部分となります。 現在のICパッケージは多種ありますが、リードフレームパッケージは、ICの黎明期から用いられている元祖ICパッケージとも言える存在です。 リードフレームパッケージには以下のような特長があります。 強度が強く、熱導電率（放熱性）が高い スタンピングやエッチング加工でリードフレームの形状を成型しやすい 耐熱性に優れている 耐応力や腐食割れ性に優れている 表面光沢や耐ウ
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  基板用リードフレーム PK2.54-1.4-11-SN(1.6ミリ厚基板用・横付け型): ケーブル・コネクター 秋月電子通商-電子部品・ネット通販

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  • 2013/10/22

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