生成AI（人工知能）のブームで建設ラッシュが続くデータセンター。サーバーメーカーは好況に沸くが、その裏で「資源枯渇」のリスクが顕在化している。「水」「銅」そして「電気」。需給バランスが崩れれば価格高騰は必至だ。第2回のテーマは銅。電力ケーブルや精密機器など幅広く利用され、「電化の金属」と呼ばれる銅に顕在化したリスクを描く。 米Goldman Sachs（ゴールドマン・サックス）が2021年に「新たな石油（Copper is the new oil）」と呼んだ銅の供給不足リスクがにわかに注目されている。生成AIブームを背景とするデータセンター建設と電力需要の増大が、銅需要に拍車をかけているからだ。 銅は高い導電性と熱伝導性を持ち、安価で加工性にも優れることから、幅広い産業で利用されている。石油天然ガス・金属鉱物資源機構（JOGMEC）によれば、主要な用途は（1）電力ケーブルや通信ケーブル、自
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板：福田昭のデバイス通信（447） 2022年度版実装技術ロードマップ（71）（1/2 ページ） 今回は第3章第4節第8項（3.4.8）「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。 用途別に改良が進むパッケージ基板 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの第66回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容説明に入った。第3章第4節は、第1項から第9項までの
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金や銀より銅が足りない、データセンター急増で「新たな石油」不足に拍車
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板