AMD、288GB HBM3eメモリ搭載のAIアクセラレータ「Instinct MI325X」
Samsungの広帯域幅メモリー「HBM3」と「HBM3E」が熱と消費電力の問題でAIプロセッサ用のNVIDIAのテストに不合格
第4世代High Bandwidth Memory(HBM)である「HBM3」と第5世代の「HBM3E」としてSamsungが製造したDRAMが、発熱などの問題によりNVIDIAのAIチップでの使用に堪えないとのテスト結果が出ていると、ロイターが報じました。 Exclusive: Samsung's HBM chips failing Nvidia tests due to heat and power consumption woes | Reuters https://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/ この問題に詳しい関係者の話によると、熱と消費電力に難を抱えているというSamsung
GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も：生成AIの普及でHBMの需要が増す中（1/2 ページ） JEDEC Solid State Technology Associationは2024年3月に、次世代グラフィックス製品向けのメモリ規格「GDDR7」の仕様策定を完了したと発表した。生成AI（人工知能）の急速な普及に伴い、HBM（広帯域幅メモリ）の需要が大幅に増加する中、GDDR7がHBMの“代用品”になる可能性があると関係者は語る。 最近のAI（人工知能）の進歩は革命的に見えるかもしれない。さらに、米国の電子部品関連標準化団体「JEDEC Solid State Technology Association（以下、JEDEC）」は、GDDR（Graphics Double Data Rate）規格のAIアプリケーションへの使用が増加する中でも、同規格の進化
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も
Micron、「GDDR7」をサンプル出荷。HBM3e/4への積極的な取り組みも
