米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。 Intelが、次期PlayStation 6チップの設計で米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）と、受託製造業者として台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）と競争入札プロセスで勝利しようとした努力は、数十億ドルの収益と月数千枚のシリコンウェーハの製造に相当しただろうと、情報筋の2人は語った。 IntelとAMDは、契約の入札プロセスで最終候補に残った2社だった。 ソニーのPlayStation 6チップの設計事業を獲得することは、Intelの設計部門にとっての勝利となり、同時に同社の受託製造事業、すなわちファウンドリ事業にとっても勝利となったはずだ。フ
「iPhone 17」は3nmチップ技術、「iPhone 18」は一部モデルが2nm採用へ：著名アナリスト - こぼねみ
Appleが2025年に発売する「iPhone 17」シリーズについてAppleアナリストMing-Chi Kuo氏はTSMCのN3P 3nm技術で製造されると予測しています。さらに2026年の「iPhone 18」シリーズはTSMCの2nmプロセスを採用するも、コスト上の問題から全てのモデルが2nm技術を使うかどうかはわからないとし、一部モデルだけになることを示唆しています。 3nmプロセスチップのイメージ「3nm」や「2nm」という用語は、チップ製造技術の世代を表し、数字が小さくなるにつれ、一般的にトランジスタのサイズが小さくなります。それにより1つのチップにより多くを詰め込むことができるようになり、一般に処理速度の向上と電力効率の改善がもたらされます。 Appleは昨年、iPhoneとMacに3nmチップを採用しました。iPhone 15 Proシリーズに搭載されているA17 Pro
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インテルはいかにしてソニーのPlayStation事業を失ったのか