HP、新デザインのアルミ筐体を採用した「Mini 5101」 ～BTOでHD液晶や128GB SSDなどを選択可能 米Hewlett-Packard(HP)は24日(現地時間)、新筐体を採用した高スペックなミニノート「Mini 5101」を発表した。最小構成での価格は449ドルで、米国での出荷開始は7月下旬。
ネットブック/UMPC特集 - Impress Watch
HP、新デザインのアルミ筐体を採用した「Mini 5101」 ～BTOでHD液晶や128GB SSDなどを選択可能 米Hewlett-Packard(HP)は24日(現地時間)、新筐体を採用した高スペックなミニノート「Mini 5101」を発表した。最小構成での価格は449ドルで、米国での出荷開始は7月下旬。
【AMD基調講演編】“TFLOPS GPU”を活用した次世代のHD体験を紹介
会期：9月30日～10月4日 会場：幕張メッセ AMDはCEATEC会場において、グラフィックス部門上級副社長兼ゼネラル・マネジャーのリック・バーグマン氏による「HDグラフィックス・テクノロジで加速するデジタル家電とPCの連携」と題した基調講演を実施。バーグマン氏は会見の冒頭で「私は12年間グラフィックの分野に関わってきた。各年代を経て、大きな変化が生まれてきた。しかし、まだまだグラフィックでできることはたくさんあり、やらなければならないことがある」とし、RadeonシリーズのHD体験への活用例を紹介した。 ●Radeon HDが持つHD体験を高めるための機能 バーグマン氏は最初に、Radeon HDシリーズに実装されている「UVD(Unified Video Decoder)」について言及した。2007年第1四半期には800万台であった高解像度TVの販売台数が2009年第4四半期には1,
AMDのCPU＆チップセットロードマップ更新。AM3は短命に終わる？
AMDのCPU＆チップセットロードマップ更新。AM3は短命に終わる？ ライター：本間 文 AMDは，同社のOEMとなるパートナー各社に対してロードマップのアップデートを行い，DDR3メモリをサポートするSocket AM3プラットフォームへの移行や，45nmプロセス技術を採用する次世代デスクトップPC向けCPU「Deneb」（デネブ，開発コードネーム）の投入時期を明らかにした。 Denebのベースとなる，Shanghaiコアの特徴をまとめたスライド。北米時間2008年8月18日の時点では，2008年内の出荷が予告されていたが…… 複数のOEMベンダー関係者によれば，AMDはSocket AM3への移行開始時期を，2009年半ば頃へと延期している。またこれに合わせ，Denebの投入は，2009年第2四半期以降になる見通しとなった。フラグシップモデルとしてその名が挙がっている「Deneb FX
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