3Dプリンタ関連技術 特許総合力ランキングトップ3は3D SYSTEM、パナソニック、STRATASYS、4位 リコーが躍進
ドリームニュース> プレスリリース一覧> 株式会社パテント・リザルト> 3Dプリンタ関連技術 特許総合力ランキングトップ3は3D SYSTEM、パナソニック、STRATASYS、4位 リコーが躍進 株式会社パテント・リザルトは2019年2月14日、日本の特許庁に出願された「3Dプリンタ関連特許」について、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用い、参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。本レポートは、2012年12月25日にリリースした内容に、新たに出願・公開されたデータを加えて再調査した結果となります。 その結果、「総合力ランキング」では、1位 米3D SYSTEMS、2位 パナソニック、3位 イスラエルSTRATASYSとなりました。 3D SYSTEMSは、2012年調査時と同様に総合力1位を維持しています。注目度の高い特許には、「少ない数の異なる着色材
アジャイルなハードウェア開発を可能に——PCB用3Dプリンター「DragonFly 2020 Pro」｜fabcross
イスラエルのNano Dimensionは、プリント回路基板（PCB）用3Dプリンター「DragonFly 2020 Pro」を発表した。 DragonFly 2020 Proは、以前fabcrossで紹介したデスクトップモデルの後継機だ。高精度インクジェットデポジション方式により基板のトレース／スペースを高解像度でプリントできる。また、外側から穴が見えないベリードビアやめっき処理したスルーホールなどの接続を含む多層基板の製造が可能だ。 PCBを社内で試作できるので、開発中に機密性の高い設計情報を社外に出す必要がなく機密情報を守れることも特長の一つ。最低発注数量を考慮する必要もなく、試作にかかる外注費用を大幅に抑えられるとのことだ。 DragonFly 2020 Proは、PCBのプロトタイピングにつきまとう複雑さやボトルネックを解消するので、電子機器開発に携わる企業は開発サイクルを掌握で
微小な単位で材料を変更できる、3Dプリンティング
3Dプリンティング（Additive Manufacturing：AM）は、これまでの成形・加工技術で造った部品や、それらを組み合わせて接合するマルチマテリアル化とは異なる、全く新しい部品を実現できる可能性を秘めている。3Dプリンティングにはさまざまな手法が存在するが、共通するのが材料を少しずつ供給し、積み上げていくということ。この供給時に材料を変更すれば、非常に細かな単位でのマルチマテリアル化が可能になるのだ。 この微小な単位を「ボクセル」と呼ぶ（図A）。2D画像を構成する要素である「ピクセル」の3D版だ。近年、3Dプリンティングではボクセル単位で物性などを変化させようという取り組みが盛んで、3Dプリンターの装置メーカーが造形装置の機能強化を進めているほか、ボクセル単位での属性情報を指定可能なデータフォーマットの提案などが行われている。
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金属3DプリンターのXJetがイスラエルで世界最大の3Dプリントセンターを開設 | ものづくり情報サイト「i-MAKER」
クルマの複雑な「あのパーツ」、独アウディが3Dプリンターで設計革新
複数部品を連続造形、マスカスタマイズ対応3Dプリンター - 日本経済新聞
3Dプリンティング＋カスタマイズ＋バーチャルフィッティング＝次世代のオートクチュール？！ vol.40 - 市川渚の「デジタル・スタイリッシュライフ」 | SPUR
