「USB4 Version 2.0」はUSB4の倍速 既存のType-Cケーブルで
米Intelや米Appleら業界大手7社が中心となるUSB推進団体、USB Promoter Groupは9月1日、次世代USBアーキテクチャである「USB4 Version 2.0」の仕様を発表した。USB5ではないが「メジャーアップデート」としており、USB4対応のType-Cケーブルで、従来のUSB4の2倍に相当する最大80Gbpsの伝送速度を実現するという。 USB規格の管轄団体USB Implementers Forum（USB-IF）による正式発表は11月のUSB DevDaysイベントの前に行う予定だ。 この高速性能を実現するために、USB Type-Cと電力供給の仕様が更新される予定という。 USB4 Version 2.0の主な特徴は、以下の通り。 既存の40Gbps USB Type-Cパッシブケーブルと新たに定義された80Gbps USB Type-Cアクティブケーブ
インテル初のEUV露光を採用したIntel 4プロセスの詳細 インテル CPUロードマップ (1/3)
連載673回でも触れたが、インテルはようやく初のEUV（極端紫外線）露光を採用したIntel 4プロセスの詳細を、6月に開催されたVLSIシンポジウムで発表した。 まだ開催されてから時間が経っていないこともあって、IEEEのサイトには論文が掲載されていないが、今月中には公開されると思われる。今回は論文の方ではなく、実際に講演した際の資料をベースに、これを説明していく。 22年間で10ノードを開発した インテルプロセスの歴史 まず簡単におさらい。下の画像がここ20年ほどのインテルのプロセス一覧である。2000年から2022年の22年間で10ノードなので、ノードあたり2.2年ほどという見方もできるが、10nm/10nm SuperFin/Intel 7が事実上同じノードと考えると実質8ノード、ノードあたり3年弱となる。22nmまでは2年おきに刷新されていたわけで、14nm以降が11年かけて4ノ
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第12世代インテルCore HX爆誕！16コア/24スレッドでLGA版Core i9と並ぶ「競合なき性能」 (1/4)
Intel、性能が4割向上したノート向け第12世代Core
