Intelが超微細プロセスの量産に対応する高NA EUV露光装置をASMLに発注IntelとASMLは1月19日(現地時間)、IntelがASMLの現行の開口率NA=0.33のEUV露光装置の次世代機となるNA=0.55の高NA EUV露光装置の量産対応機「TWINSCAN EXE:5200」の購入に向けた最初の発注を行ったことを明らかにした。 ASMLは2021年の投資家向けイベントにおいて、EUVのロードマップを披露し、2025年には高NA EUV露光装置を量産現場で活用できるようにすると述べていたが、今回のIntelとの発表はこのロードマップに一致したものとされる。 ASMLプレジデント兼 CTOのMartin van den Brink氏は、「IntelのビジョンとASMLの高NA EUVテクノロジーへの早期の取り組みは、両社がムーアの法則を絶え間なく追求している証拠である。現在のEUV露光装置と比較して、開発中の高NA EUV露光装置は、複雑さ、コスト、サイ
TechCrunch
