「A15 Bionic」はシリコンパズル、常に改良目指すApple
今回は、2021年9月24日に発売されたAppleの「iPhone 13」シリーズの内部の詳細を取り上げたい。iPhone 13は「iPhone 13 Pro Max」「iPhone 13 Pro」「iPhone 13」と「iPhone 13 mini」の計4機種が同時発売されている。4機種ともに多くの部品が共通だが、メインのプロセッサも共通のものになっている。 図1は、iPhone 13 Proの分解およびメイン基板の様子である。メイン基板は内部の左側に位置し、500円玉2.5個分という非常に小さいサイズになっている。基板は2階建て構造になっている。 図1右が2階建て基板を分離した様子である。右側の中央上の黒いグリースがべったり付いている部分が「A15 Bionic」が搭載されている場所である。その下側のチップがA15 Bionicの電力を制御する電源ICだ。 電源ICとプロセッサは現在
M1 Maxの実画像と冷却機構、新型MacBook Proを分解して公開 - iPhone Mania
以前はリーク情報を発信していた有没有搞措氏（@L0vetodream）が、M1 Maxチップを搭載した新型16インチMacBook Proの分解画像をTwitterに投稿しました。 冷却機構を取り外し、M1 Maxチップを露出して撮影 有没有搞措氏（@L0vetodream）は、新型16インチMacBook Proのボトムカバーを外し、2つの冷却ファンとそれらを繋ぐヒートパイプを外して、M1 Maxチップを露出させました。 同氏は1元硬貨を並べ、M1 Maxチップは本当に大きいと評しています。1元硬貨の直径は22.25ミリで、1円硬貨の20ミリより少し大きなサイズです。 M1 Maxチップには、4分割されたRAMが搭載されています。 有没有搞措氏（@L0vetodream）が分解した新型16インチMacBook ProのROM容量は、1TBとのことです。 Source:有没有搞措氏（@L0
全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力
2021年9月24日、Appleから最新スマートフォン「iPhone 13」シリーズが発売された。外観はおおむね前機種の「iPhone 12」を踏襲するものになっている。大きな外観差はカメラ部だ。「iPhone 12 Pro」では28mm×28mmのサイズであったカメラ部が36mm×36mmと6割も拡張された大型のものになっている。広角レンズ、超広角レンズ、望遠レンズの3構成に加えてTOF（Time of Flight）センサーが組み込まれた。カメラ構成は他メーカーの上位機種とほぼ変わらないが、新たに「シネマティックモード」が加わり、遠近のピントをiPhone 13が自動で合わせてくれるようになったことで、まるで映画のような撮影が可能になっている。 図1は、iPhone 13シリーズ4機種のディスプレイを取り外した様子である。シリーズは2つに分かれており、3眼カメラのProシリーズ2機種と
「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”
Appleは2021年4月30日、かねてうわさのあった「位置情報」を発信するAirTagの販売を開始した。図1は、AirTagの分解の様子である。Apple製品は分解の難易度が高く、さまざまな工具を組み合わせて分解を進めていくのだが、AirTagにはネジが1つもないので、かみ合わせ場所と接着剤の場所を丁寧に取り外していけば無傷のまま内部を取り出すことができる構造になっている。 分解の過程は図1の通りだ。STEP1で電池カバー（Appleロゴのある側）を取り外す。内部にはパナソニックのボタン電池CR2032があらかじめ入っているので、購入時に挿入されている絶縁シートを取り除けばそのまま稼働する。 STEP2は電池設置のプラスチックフレームの取り外し。STEP3で内部を取り出す。分解はこれだけである。内部は2層構造になっており、通信処理を行う基板と通信用のアンテナで構成されている。通信基板とア
M1チップ搭載MacBook AirとProの分解画像をiFixitが公開 - iPhone Mania
ガジェットの分解レポートを公開しているiFixitが、M1チップを搭載したMacBook AirとMacBook Proを分解、それぞれのモデルをIntelプロセッサ搭載モデルと比較し、報告しました。 M1チップ搭載MacBook Airに、より大きな変化 iFixitは、M1チップを搭載したMacBookの内部構造において、冷却ファンを装備しなくなったMacBook Airの変化が大きいと記しています。 MacBook Air内部全体像 上記画像がIntelプロセッサ搭載MacBook Air、下記画像がM1チップ搭載MacBook Airです。 内部構造で最大の変化は、M1チップ搭載MacBook Airには、冷却ファンが搭載されていない点です。 ロジックボードを比較 冷却ファンを取り除いた状態のロジックボードは、Intelプロセッサ搭載モデルとの違いもあまりなく、修理手順への影響も少
「iPhone」は半導体進化のバロメーターである
「iPhone」は半導体進化のバロメーターである：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（47）（1/3 ページ） 2020年10月に発売された「iPhone 12 Pro」を分解し、基本構造を探る。さらに、搭載されている主要チップの変遷をたどってみよう。そこからは、iPhoneが半導体の進化のバロメーターであることが見えてくる。 2020年10月23日、Appleは新型「iPhone 12」の2機種を発売した。最上位機種「iPhone 12 Pro」とカメラ機能を若干落とした「iPhone 12」である。11月には大画面の「iPhone 12 Pro Max」と小型化された「iPhone 12 mini」が追加販売される。いわゆる“松竹梅（High Middle Entry）”が一気にそろうわけだ。いずれも最先端の「A14 Bionic」プロセッサが新規に採用されている。 多く
Appleの妙技が光る「iPhone SE」、絶妙な新旧組み合わせ
Appleの妙技が光る「iPhone SE」、絶妙な新旧組み合わせ：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（44）（1/4 ページ） Appleが2020年4月24日に発売した第2世代「iPhone SE」を分解。そこでは、新旧のiPhoneに使われている技術をうまく組み合わせる、Appleの妙技が光っていた。 2020年4月24日、Appleから廉価版のスマートフォン「iPhone SE（第2世代）」が発売された（以下、特に記載がない限り、iPhone SEは全て第2世代を指す）。初代に比べて二回りほど大きい4.7型ディスプレイと、現在は高級機（「iPhone X／XS／11／11Pro」）では非採用となった指紋認証のホームボタンが備わっている。年間数十機種の最新スマートフォンを実際に手に取り、分解している筆者の実直な感想は、「この小ささはセカンド機として最適」というものであっ
「iPhone XS」を解剖 ―― iPhone Xから変わった部品配置 (1/3) - EE Times Japan
「iPhone XS」を解剖 ―― iPhone Xから変わった部品配置：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（29）（1/3 ページ） 今回から、2018年9～10月に発売されたAppleの新型スマートフォンの内部の様子を紹介していこう。「iPhone XS」では、L字型の異形電池を搭載した他、前モデルの「iPhone X」から部品配置が変わっていたりする。 筆者が代表を務めるテカナリエでは、2018年9月21日に発売されたAppleのスマートフォン「iPhone XS」「iPhone XS Max」、同年10月26日発売の「iPhone XR」の3機種は、いずれも発売当日に複数台を入手し、分解を行った。既に数百ページに及ぶ解析レポートを作成し、顧客向けに発行している。レポートには各分解工程を写真撮影し、搭載部品の一つ一つを拡大して掲載している。当然ながら、主要チップはパッケ
iFixitが「iMac Pro」を分解、T2チップを搭載したハイブリットMac
リペア・ツールを提供する米iFixitが「iMac Pro」の分解レポートを公開した。内部にアクセスするのが困難ではあるものの、メモリーとCPUが取り外し可能になっており、リペアビリティスコアを「3」 (10点満点)としている。 昨年12月に発売されたiMac Proは、プロユーザーのニーズに応えるワークステーションクラスの性能を持つiMacだ。CPUにIntel Xeon Wプロセッサ、グラフィックスにRadeon Pro Vegaを搭載する。外観デザインは本体カラーにスペースグレイが採用されている以外は27インチのRetina 5K iMacと同じだが、内部のデザインには相違点が多々ある。 いくつかのレビューで、iMac Proの優れている点の1つとして静かで熱を帯びない動作が指摘されているが、ディスプレイを外すと大きなデュアルファンを備えた冷却システムが現れる。Fusion Driv
iPhone7は「超」薄型のA10チップ、2GB RAM、Intel製モデム搭載 - iPhone Mania
Chipworksが、発売されたばかりのiPhone7の分解レポートを公開しました。 A10は超薄型を実現 Chipworks がiPhone7を分解、ロジックボードに搭載されている部品について報告しています。 まずiPhone7の部品の中でも心臓部といえるのが、新たに搭載されたA10 Fusionチップです。分解の結果、A10 FusionチップはTSMC製であり、ダイサイズは約125平方ミリであることが判明しました。製造プロセスは16nm FinFETです。 Chipworksは、A10チップはTSMCのInFO(Integrated Fan Out)と呼ばれるFOWLP技術(従来とは異なり、チップ面積よりパッケージ面積を大きくすることで、チップの外側まで端子を広げることが可能)により、非常に薄くなっている、と報告しています。 iPhone7は2GBのRAMを搭載していました。iPho
第6世代iPod touchを分解、目を引く「A8」
2015年7月15日（米国時間）に販売を開始した第6世代「iPod touch」。「iPhone 6」「iPhone 6 Plus」に搭載されているプロセッサ「A8」とコプロセッサ「M8」を採用した製品で、4インチの「Retina」ディスプレイを搭載している。評価が高く、売れ行きも好調のようだ。 恒例だが、iFixitが早々に分解しているので、その様子を見てみよう。 メインボードの搭載部品 やはり、A8の存在が目を引く。第5世代に搭載されているのは「A5」である。Aシリーズとしては初めてデュアルコアを採用したもので、「iPhone 4S」「iPad 2」「iPad mini」に搭載されているものだ。iPod touchの新世代品が発売されたのは3年ぶりなので、プロセッサがA5からA8に一気に進化しているのは当然なのかもしれないが、採用されているプロセッサをこうして比べてみると、「iPod
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Engadget | Technology News & Reviews
iFixit、M1チップ搭載｢MacBook Air/Pro｣の分解レポートを公開 | 気になる、記になる…
iFixit、A9チップが採用されたiPhone 6sの分解レポートを公開。Taptic Engineや3D Touch用のICなどが新たに追加。