Google Pixel 2 XL分解レポートが公開される #iFixit
Googleが日本時間10月5日に発表した最新スマートフォン『Pixel 2 XL』をリペア会社iFixitが分解、レポートを公開しました。 Google Pixel 2 XLは耐水性のあるスマートフォンなので他社のように接着剤が大量に使われているのかと思うと製造を担当したLGは熱を加えることなくディスプレイを分離できるフォームテープを採用していました。 ディスプレイを外すと初代と同じように頑丈なマグネシウムの中間フレームがあり、過熱を防ぐための新しいヒートパイプシステムも設けられています。 マザーボードにはSnapdragon 835、Samsungストレージ、NFCコントローラなどの通常チップと一緒にGoogleが秘密兵器として発表した独自のイメージングチップ「SR3HX X726C502」があったとのこと。同チップは非アクティブの状態で今後のアップデートで有効になります。ボード背面に
iFixit、Googleの「Pixel XL」を解剖──バッテリーにだけひっそりHTCのロゴ
iPhoneなどのモバイル製品の修理を手掛ける米iFixitは10月21日（現地時間）、米Googleが4日に発表し、20日に米国その他の地域で発売（日本での発売は未定）したオリジナルブランド端末「Pixel XL」を分解し、レポートを公開した。 Googleは「Pixel」および「Pixel XL」を、“Made by Google”（Google製）のAndroidスマートフォンとしており、実際の製造は台湾HTCが担っているが、表面にはいっさいHTCのロゴが表示されていない（Nexusシリーズでは背面にメーカーのロゴが刻印されてきた）。 今回の分解で、HTCの痕跡は唯一、バッテリーに印刷されているロゴのみであることが分かった。軽く粘着剤で固定されているバッテリーをはがすときに使えるタブの下に印刷されており、タブを引くと裂けてしまう（写真参照）。いずれにしても、一般ユーザーの目に触れるこ
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