台湾メディア：次世代【iPhone 8】に搭載の"A11チップ"、TSMCが来月量産開始し7月前に5000万個、年末までに1億個を納品か
台湾TSMCがAppleのOEMを受けて生産するといわれているA11チップだが、来月正式に量産を開始し、7月前に5000万個を在庫として用意する予定との情報が台湾経済日報によって報じられている。これによって、Appleの次世代iPhone、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】は7月に量産の組立が始まるとみられ、それに向けてAppleのサプライチェーンが連動しているという。 TSMC、年末までに1億個のA11チップを製造か TSMCのサプライチェーンからの情報によれば、TSMCのサプライチェーンはAppleの新型iPhoneに向けて年末までに1億個のA11チップを用意する予定で、その数量はAppleのiPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルに対してAppleが非常に自信を持っていることを示唆している。昨年、歴代最高の売上を記録したiPhone 7
今やトップクラス！A10プロセッサに見る「半導体メーカー」アップルの実力
最新のiPhone 7全体を司るのは「A10」というプロセッサである。これはアップル自身が設計したトップクラスのSoC。アップルはトップクラスの機器メーカーであると同時に、トップクラスの半導体メーカーでもあるのだ。第2回は、iPhoneのプロセッサに焦点を当て、アップルが今やどのような存在なのかを明らかにする。 iPhoneはまさに半導体の百科事典 まずは、iPhone 7がどのような半導体チップで構成されているのか見てみよう。図1はiPhone 7内部の半導体チップの接続図である。センターにA10プロセッサが置かれ、iPhoneを集中制御している。A10を取り囲むように、センサー群や通信用チップ、パワーアンプ、さらにギガバイト級の巨大メモリーが備わっている。 左側には、米国のクアルコム、ブロードコムなどの通信チップ群が並んでいる。ベースバンドプロセッサ（モデムチップ）やRFトランシーバー
Appleのカスタムチップ3種を考察
Appleのカスタムチップ3種を考察 アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Apple独自のカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について考察します。 Appleの新しいカスタムチップ3種を考察 Appleは2016年9月7日（米国時間）、「iPhone 7／iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。【著：Rick Merritt】
専門家の分析、iPhone 7/7Plus搭載のApple A10 Fusionチップはどうすごい？
チップの研究と分析を専門に行っているLinley Groupの取締役、Linley Gwennap氏によれば、A10 Fusionチップは「他の競争相手が足元にも及ばない」レベルだという。A10 Fusionチップを分析する際、Gwennap氏はGeekbenchのベンチマーク速度とChipworksによる分解レポート、そしてその他のベンチマークスコアを参照しつつ、その他のスマートフォン上のモバイルチップとの比較を行っている。 他のライバルのチップを圧倒するシングルコアのパワー、それがA10 Fusionチップのすごさ これらのサードパーティのデータから、Gwennap氏はシングルコアのスコアはA10 Fusionチップがサムスン（SAMSUNG）のExynos 8890やクアルコム（Qualcomm）のSnapdragon 820、ファーウェイ（HUAWEI）のKirin 955よりも素
最新スマートフォン用プロセッサ性能ランキングトップ10発表、業界地図に変化
最近、多くのメーカーがスマートフォンを相次いでリリースし、百花繚乱状態だ。そしてそのスマートフォンの性能を決めるプロセッサチップ（SoC）の性能ランキングに変化が起こっている。 昨年はAppleのA9が独走しており、そこにHisilicon Kirin 950がその後ろになんとかついているという状態だったが、最近はクアルコム（Qualcomm）、Apple、そしてサムスン（Samsung）の三国志状態になっている。 中国のベンチマークサイトAntutu（安兎兎）が公表した最新のスマートフォン用プロセッサトップ10で現状を見てみよう。 ちなみに以下のデータの点数はあくまで平均点で、最高点ではない。実際のベンチマークの結果は毎回異なるもので、それは異常ではない。 スマートフォン用CPU総合性能ランキングトップ10 最新のチップ性能ランキングトップ10を見ると、クアルコムのSnapdragon8
iPhone 7用「A10」でSamsungは排除？
しかし、現在主力供給元の1つであるSamsungをA10とうわさされる次期プロセッサで「切る」という報道が事実だとすれば、理由としてはiPhone 6s/6s Plusのバッテリ性能問題が影響していると考えるのが自然で、Appleが間接的に先のうわさを認めたことになるのではないか、という指摘もある。 関連記事 Appleのチップ製造する台湾TSMC、地震被害でiPhone 7に影響は？ iPhone、iPad用のA9、A9Xプロセッサを製造する台湾TSMCの工場に被害。A10は大丈夫？ 「iPad Pro」の「A9X」のGPUコアは「A9」の2倍──Chipworksの分解で明らかに Apple製品のSoC解析で知られるChipworksが、「iPad Pro」の「A9X」を解析し、このSoCが台湾TSMC製でサイズは147平方ミリ、GPUコアを12も搭載していることなどを明らかにした。
TSMCがiPhone7のA10プロセッサを独占受注で決定か―サムスンは敗北 - iPhone Mania
TSMCがA10プロセッサ(仮称)を独占受注する――これまで何度も噂されていた話ですが、改めてサムスンが舞台を降り、台湾ファウンドリのTSMCが独占的な受注を請け負うことが明らかとなりました。 10nmプロセス技術の採用で大幅小型化？ ロイターが報じたところによれば、TSMCはアップルがiPhone7に搭載する予定のA10プロセッサを独占受注することが分かりました。この内容自体は以前から複数メディアで報じられていたことでもあり、さして目新しいものではありませんが、興味深いのは、A10プロセッサは10nmプロセス技術が採用されると示唆されている点です。 これまで同プロセッサは、独自FOWLP技術の「InFO（Integrated Fan Out）」を採用することで、従来のFCCSP技術の限界を突破した、さらなる基盤レス化と低背化、コスト減少を可能にするとされていたものの、A9プロセッサ同様の
TSMC reportedly sole supplier of next-gen 'iPhone 7' A-series chip | AppleInsider
A report claims Apple will rely solely on Taiwan Semiconductor Manufacturing Company to produce the next-generation system-on-chip design destined to power this year's iPhone hardware refresh, beating out longtime Apple partner Samsung. Citing industry sources, the Electronic Times says TSMC has won exclusive rights to manufacture Apple's new chip, to be called "A10" if naming conventions continue
iPhoneチップメーカーのTSMC、大幅な小型化可能にする5nmプロセスも視野に - iPhone Mania
iPhoneチップメーカーのTSMC、大幅な小型化可能にする5nmプロセスも視野に 2016 1/20 アップルのサプライヤーとして、A10プロセッサの生産を独占的に請け負うとされているTSMCですが、他社の追随を許さないほど、大幅な技術革新に成功していることが分かりました。 サムスンが脱落し一人勝ちムードのTSMC iPhoneのSoCであるA10プロセッサの受注ではライバルであるサムスンを退け、一人勝ちのムードが漂いつつあるTSMCですが、これにはiPhone6sに搭載されているA9プロセッサでサムスン側に「チップゲート」問題が発生したことに加え、早くよりA10プロセッサに用いている独自FOWLP技術の「InFO（Integrated Fan Out）」をアップルにアピール出来たことが大きいと言われています。 これは16nmプロセスではあるものの、従来のFCCSP技術の限界を突破した、
2位の端末に4万点差の圧勝！2015年はまさにiPhone6sの年だった - iPhone Mania
一通り検証されつくした感のあるiPhone6sのパフォーマンスですが、大手ベンダーが発売した旗艦モデルのベンチマークスコアが比較され、iPhone6sが他端末に圧倒的な差をつけて1位を獲得しています。 2位に圧倒的な差 中国のベンチマーク測定ソフトウェアAnTuTuでの計測の結果、2015年に幅広く展開された主要スマートフォン10台の中で、iPhone6sがトップのスコアである13万2620点を算出したことが分かりました。 刮目すべきは、ベンチマークスコアの測定で10万点以上をはじき出した端末はiPhone6sのみという点で、2位のHuawei Mate8に約4万点の差をつける圧勝劇となっています。 一方で、自社SoCであるオクタコアのExynos7420を搭載し、メモリは4GBあるサムスンの旗艦モデル、Galaxy S6 Edge＋やGalaxy Note 5は、他ベンダーのAndroi
「A9」に秘められたAppleの狙い（前編）
「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。 「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」に搭載されているアプリケーションプロセッサ「A9」。FinFETプロセスで製造された、第6世代のこのプロセッサには、Appleの半導体設計開発に対する強い野心が秘められているのではないだろうか。 2010年に発表された第1世代の「A4」は、競合するSamsung Electronicsのプロセッサと同等の性能を備えていた。しかしその後、「A6」プロセッサは、Appleが独自開発したCPUを備え、非常に優れたプロセッサとして広く認められるようになった。 さらに「A7」プロセッサの登場により、Aシリーズファミリは64ビットコンピューティングへと移行する。A7では、
【噂】鍵はInFO WLP?TSMCがAppleの次世代【iPhone 7】のSoC【A10チップ】を独占受注か
もしAppleがSoCのサプライヤーを1社に絞ったとしたら。。iPhone 6s/6s Plusで発生したA9チップのTSMCとSAMSUNGの2つのサプライヤー製品の性能差による“チップゲート(Chipgate)”問題のような恥ずかしい事態は避けられるかもしれない。 【iPhone 7】に搭載されるとみられるSoCチップ、【A10チップ】の委託先はどこに？ 毎年リリースされる新型iPhoneに採用されるSoCチップは、業界内外から非常に注目される話題だ。Appleから受注するかどうかでその会社の1年、いや1年どころかその後を含む業績が決まってしまうからだ。では次世代iPhoneの【iPhone 7】に搭載されるとみられる次世代SoC【A10チップ】の受注はいったいどこがゲットするのだろうか？ A10チップの委託先はどうやら1社に絞られるらしい？ AppleのA9チップはTSMCとSAMS
2017−2018年に登場する次世代｢iMac｣などにAMD製のカスタム x86 SoCが採用されるとの噂 | 気になる、記になる…
2017−2018年に登場する次世代｢iMac｣などにAMD製のカスタム x86 SoCが採用されるとの噂 2015 10/19 本日、Bitsandchips.itが、情報筋の話として、Appleは2017年から2018年に発売する次世代｢iMac｣や次世代｢MacBook｣でカスタムx86 SoCを採用する事を検討しているようだと報じています。 SoCとは、｢System-on-a-chip｣の略で、1つの半導体チップ上に必要とされる一連の機能（システム）を集積する方式となっています。 そして、そのパートナーとして名前が挙がっているのがAMDで、2016年から2017年に登場するAMDの次世代x86アーキテクチャ｢Zen｣をAppleが採用するとのこと。 なお、AppleとAMDについては、2011年にAppleが｢MacBook Air｣へのAMDプロセッサの採用を検討していた事が明
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次期｢iPhone｣向けの｢A11｣プロセッサは来月より量産開始か | 気になる、記になる…
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【詳細分析】Apple iPad Proに搭載のA9Xチップは神秘的?その謎に迫る
「A9」に秘められたAppleの狙い（後編）
