M2 Proが年内にTSMCの3nmプロセスで量産開始〜A17やM3が続くと報道 - iPhone Mania
China Timesが、TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を今年後半に開始、最初の製品はM2 Proになると報じました。来年には、iPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のA17やM3の製造が始まると、同メディアは伝えています。 M2 Proが3nmプロセスで製造開始へ China TimesはTSMCの3nmプロセスでのAppleシリコンの製造開始時期について、M2 Proが今年後半、iPhone15シリーズ用A17やM2系のチップ（M2 Max、Ultra、Extremeか）およびM3系のチップが2023年になると記しています。 Appleは、M2およびM2 Proを搭載する新型Mac miniと、M2 ProおよびM2 Maxを搭載する新型MacBook Proの発売を計画しているとみられています。 iPhone15シリーズでのA17搭載機種は、iPhone14シリ
ガーマン記者、M2 Mac ProやM2/M3チップについて語る - iPhone Mania
Appleの内部情報に精通する米メディアBloombergのマーク・ガーマン記者がYouTubeチャンネルMax Techに登場、現在開発中で今後発売される見込みのMac製品や、M2/M3チップについて語っています。 M1 Mac Proの発売は中止に ガーマン氏がインタビューにおいて明かした興味深い話の一つが、新型Mac Proに関するものです。同氏によればAppleはM1チップを搭載したMac Proを開発、発売準備を整えていたものの、最終的にM2チップを搭載することに決定、M1 Mac Proの発売は見送られたそうです。 またM2 Mac Proは現在開発中で、発売は2023年春かそれ以降になる見通しとのことです。 M2シリーズはN5Pで生産 Appleは世界開発者会議（WWDC22）でM2チップを発表しました。M1シリーズ同様、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultraの登場が期
iPhone14 Pro用A16はA15からどのくらい性能向上する？海外メディア予測 - iPhone Mania
iPhone14 Pro用A16はA15からどのくらい性能向上する？海外メディア予測 2022 7/26 Macworldが、iPhone14 Pro用A16はA15からどのくらい性能向上するか、噂される製造プロセスや仕様から予測しています。 A16はProシリーズのみに搭載 iPhone14シリーズでは、iPhone14 ProとiPhone14 Pro Maxにのみ新しいシステム・オン・チップ（SoC）、A16が搭載されると噂されています。 iPhone13シリーズでは全てのモデルにA15を搭載、GPUコアの数で、ベースモデルとProシリーズを差別化していました。 製造プロセスから性能向上率を予測 MacworldはA16の性能向上率を予測するにあたり、製造プロセスに着目しています。 A15は、TSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されています。前世代のA14は、TSMCの5nmプロ
M2 Pro/Max MacBook Proが来春発売、M2 Mac miniは？ - iPhone Mania
M2 Pro/Max MacBook Proが来春発売、M2 Mac miniは？ 2022 7/18 リーカーのVadim Yuryev氏（@VadimYuryev）が、M2 ProおよびM2 Max MacBook Proが2023年春、M2搭載Mac miniが2022年秋に発売されるとの予想を、Twitterに投稿しました。 M2搭載Mac miniが今秋、M2 Pro／Mac搭載MacBook Proは来春？ Bloombergのマーク・ガーマン記者の、「M2 ProおよびM2 Max MacBook Proは、2022年秋〜2023年春に発売される」と予想したのに対しVadim Yuryev氏（@VadimYuryev）は、TSMCの3nmプロセスでのシステム・オン・チップ（SoC）量産計画との兼ね合いから、2023年春と予想しています。 また、M2搭載Mac miniが今秋に
著名アナリスト、iPhone14の出荷台数削減との報道に懐疑的 - iPhone Mania
iPhone14に搭載されるTSMC製チップの発注が10％削減されるとの報道に対して、著名アナリストのミンチー・クオ氏が否定的な見解を示しています。 iPhone14の発注数引き下げの報道に否定的見解 AppleがiPhone14の予定出荷台数を1億台から9,000万台へと下方修正したのに伴い、TSMCへの発注数も削減された、との報道に対してミンチー・クオ氏（＠mingchikuo）はTwitterで、「私の調査結果とは異なる」とコメントし、iPhone14の出荷台数が大幅に引き下げられるとは考えにくいとして以下のように述べています。 2022年後半（7月〜12月）のiPhone14出荷台数が10％削減されるというのは、クオ氏の調査結果とは異なる。9,000万台から1億台の間という出荷台数予測に変わりはなく、部品や製造請負業者についても同様 AppleがiPhoneの出荷計画を数％程度の範
TSMCの3大顧客向け製品が減産へ〜Apple、AMD、NVIDIA - iPhone Mania
IT之家が、Appleを含むTSMCの3大顧客向け製品が同時に減産されることになったと報じました。 Apple、AMD、NVIDIA向け製品が減産へ TSMCが減産するのは、Apple、AMD、NVIDIA向け製品です。 減産に至った要因としてIT之家は、一般消費者向けデバイスの需要が予想を上回るペースで減少、それに伴い半導体や電子機器の在庫が急増し販売価格が下落、発注数削減の動きが急速に広がっていることを挙げています。 そうした状況で、AppleはiPhone14シリーズの出荷台数を1億台から9,000万台に削減、AMDは7nmプロセスおよび6nmプロセスで製造される半導体の発注数を2万個削減、NVIDIAはマイニングブームの後退により製品出荷時期を1四半期（3カ月間）延期したことなどが、TSMCの受注数減少につながったようです。 今のところ、TSMCの売上高は順調に伸びているが TSM
M2 ProとM3がTSMC 3nmプロセスで製造へ 新型Mac miniやハイエンドMacBook Pro搭載に期待 - こぼねみ
TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。 M2 ProおよびM2 MaxチップのイメージBloombergのMark Gurman氏は最新のニュースレターで、M2 Proは14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用されると予想しています（関連記事）。M3については、アップデートされた13インチMacBook Air、まったく新しい15インチMacBook Air、新しいiMac、そして詳細はまだ明らかになっていませんが、新しい12インチMacBookに搭載されるとGurman氏は予想しています。 M2 Maxも3nmプロセスに基づいて製造される可能性が高いです。M2 Maxは、MacBook Proの最上位機種や、Appleが来年以降にMac
次期MacBook Pro用M2 ProやM3がTSMCの3nmプロセスで製造か - iPhone Mania
DigiTimesが、次期MacBook Proに搭載されるM2 ProとM2 Maxや、次期iMacなどに搭載されるM3は、TSMCの3nmプロセスで製造されると報じました。Appleは既に、製造枠を確保済みのようです。 M2が5nmプロセスで製造も、M2 Pro/Maxは3nmプロセスへ移行 発表予想時期から、M3はTSMCの3nmプロセスで製造されると予想されていましたが、M2が5nmプロセス「N5P」で製造されていることから、M2 ProとM2 Maxの製造がどうなるかが注目されていました。 DigiTimesによれば、AppleはTSMCの3nmプロセスの製造枠を確保済みで、M2 ProとM2 MaxおよびM3を同プロセスで製造するべくTSMCに発注する見通しです。 M2 Pro/MaxとM3搭載製品の発表時期は？ YouTubeチャンネル「Max Tech」のVadim Yur
M3のコードネームと製造プロセス、量産開始時期をリーカーが投稿 - iPhone Mania
リーカーの手机晶片达人氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、M2の後継チップとなるM3のコードネームと製造プロセス、量産開始時期に関する情報（予想）を投稿しました。 M3のコードネームは「Palma」 手机晶片达人氏によれば、M3のコードネームは「Palma」で、TSMCの3nmプロセスで2023年第3四半期（7月〜9月）から量産が始まるとのことです。 M3に関してiDrop Newsも、同時期の登場を予想していました。 M3搭載MacBook Airの登場時期は2023年秋？ MacおよびiPad Pro用のMシリーズチップの更新は、iPhoneおよびiPad用Aシリーズチップと異なり、18カ月ごとになると噂されています。 手机晶片达人氏の予想が的中した場合、M2搭載MacBook Airの後継製品は2023年秋に登場するかもしれません。 Source:手机晶片达人/Weibo Ph
M2 Pro/M2 MaxがTSMCの3nmプロセスで年内に量産開始〜アナリスト予想 - iPhone Mania
M2 ProおよびM2 Maxは、TSMCの3nmプロセスで今年後半に量産が開始されると、アナリストのジェフ・プー氏が伝えました。 ヘッドセット用チップも3nmプロセスで製造？ M2はTSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているのに対し、M1 ProおよびM1 Maxの後継チップとなるM2 ProとM2 Maxは、3nmプロセスで製造されるようです。 9to5Macは、TSMCの3nmプロセスでは、Appleの拡張現実（AR）ヘッドセット向けに設計されるAppleシリコンも製造される可能性が高いと述べています。 搭載製品の発表は2023年と予想 M2 ProとM2 Maxの量産は2022年第4四半期（10月〜12月）に開始された後、それらを搭載する最初の製品として14インチおよび16インチMacBook Proが2023年に発表されると、9to5Macは予想しています。 M2 Max
M2/M2 Pro/M2 Maxの仕様に関する情報をリーカーが投稿 - iPhone Mania
リーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）が、新しいAppleシリコン、「M2」「M2 Pro」「M2 Max」の仕様に関する情報を入手したとし、Twitterに投稿しました。 M2シリーズのCPUコアおよびGPUコア数は？ ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）によれば、M1シリーズの最終版となるM1Xチップの正体はM2になる可能性があるとのことです。 また、M2 Proは命令セットがARMv8のままかARMv9に変更されるのか明確になっていないようです。 ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）は、M2の高性能コアのコードネームは「Avalanche」、高効率コアのコードネームは「Blizzard」と述べており、これはA15 Bionicと同じものとみられます。 同氏は「M2」「M2 Pro」「M2 Max」の仕様について
A16 BionicがTSMCの5nmプロセス、M2が3nmプロセスで製造か - iPhone Mania
リーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）が、iPhone14 Proシリーズに搭載されるA16 BionicはTSMCの5nmプロセス、新型MacBook Airが搭載する可能性がある「M2」は3nmプロセスで製造されるとの予想を、Twitterに投稿しました。 A16 BionicはTSMCの4nmプロセスで製造と噂されていたが A16 Bionicはこれまで、TSMCの4nmプロセスで製造されるとみられていました。 同氏はA16 Bionicについて、CPUとGPUの性能が向上し、RAMはLPDDR5を採用すると述べています。 ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）の情報によれば、Mac用の新しいAppleシリコン「M2」は、TSMCの3nmプロセスで製造されるとのことです。 また、M1シリーズに最後に追加されるシステム・オン・チップ（S
iPhone14 Pro用A16が量産開始、15用A17は3nmプロセスで製造か - iPhone Mania
iPhone14 Proシリーズ用A16の量産が開始されたと、IT之家が報じました。同メディアは、A16の構成も伝えています。 A16もGPUコア数の異なる2種類がある？ IT之家によれば、iPhone14 Proシリーズ用A16はTSMCの4nmプロセス「N4P」で製造されており、少数ながら出荷が始まっているようです。 同メディアは、iPhone14 ProシリーズにはA16が搭載されるが、iPhone14およびiPhone14 Maxには引き続きA15 Bionicが搭載されると述べています。 IT之家はA16について、CPUコア数は2つの高性能コアと4つの高効率コアを組み合わせた6コアで、16コア以上のニューラルエンジンを搭載、GPUコア数は4コアと5コアの2種類があると述べています。 同メディアの報道通り、iPhone14とiPhone14 Maxには搭載しないにも関わらず、A16
M2を6月から出荷開始か〜TSMCのApple向け売上高が大幅増見込み - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCは2022年6月前半にApple向けの新しいチップを出荷予定で、2022年の売上高は5,000億ニュー台湾ドル（約2兆1,830億円）を超える見通しと報じました。 6月前半に「M2」を出荷開始か Appleは6月に開催する世界開発者会議（WWDC22）で、新しいAppleシリコン「M2」を搭載するMacを2機種発表すると噂されています。 TSMCが6月前半にApple向けに出荷予定の新しいチップは、「M2」と思われます。 TSMCの、2021年のApple向け売上高は4,054億ニュー台湾ドル（約1兆7,700億円）でしたので、DigiTimesの予測通りであれば前年対比約23.3%増となりますので、M2搭載製品がTSMCの売上高増に貢献すると見込まれます。 iPhone14 Proシリーズ用A16を、3nmプロセスで生産か TSMCは年内に3nm
TSMC、今年後半に3nmチッププロセス量産 来年にもAppleへ供給、M3チップ搭載MacやA17チップ搭載iPhone15など - こぼねみ
Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、今年後半に3nmチッププロセスを量産に移す準備が整うとし、2023年にAppleに次世代技術を供給できるようになることをDigiTimesは報じています。 3nmプロセスチップ4月14日の決算発表でCEOのCC Wei氏は、「N3の立ち上がりは、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）とスマートフォンの両方のアプリケーションに牽引されると予想している」と述べています。 DigiTimesが引用した業界筋によると、TSMCは当初、3nmプロセス技術で製造したウェーハを毎月3万～3.5万枚加工する見通しです。 Appleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造した3nmチップを搭載したデバイスの大半を発売すると予想されています。 より高度なプロセスへの移行は通常、性能
iPhone14用A16を製造か〜TSMCが7月以降、3nmプロセスで半導体量産開始 - iPhone Mania
iPhone14用A16を製造か〜TSMCが7月以降、3nmプロセスで半導体量産開始 2022 4/15 Patently Appleが、TSMCは2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセスでの半導体量産を開始すると報じました。同社の3nmプロセスでは、iPhone14シリーズ用A16が製造されると噂されています。 N3が今年後半、N3Eが来年、N2が2025年稼働予定 TSMCの社長であるシーシー・ウェイ氏が2022年4月14日、同社は3nmプロセスでの半導体量産を2022年下半期（7月〜12月）、2nmプロセスでは2025年に開始すると述べたようです。 ウェイ氏によれば、3nmプロセスで製造される半導体は、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）やスマートフォン向けになるとのことです。 TSMCはまた、3nmプロセス「N3」の改良版である「N3E」の開発にも取り組んでお
iPhone14 ProのみA16搭載は、TSMCの4nmプロセス製造能力不足と指摘 - iPhone Mania
iPhone14 ProのみA16搭載は、TSMCの4nmプロセス製造能力不足と指摘 2022 3/14 リーカーのマックス・ワインバック氏とBloombergのマーク・ガーマン記者が、A16（仮称：A16 Bionic）がiPhone14 Proシリーズにしか搭載されず、iPhone14とiPhone14 MaxがA15 Bionicを搭載するのは、TSMCの4nmプロセスの製造能力が不足しているのが原因と、Twitterに投稿しました。 4nmプロセスで製造されるのは、A16 BionicとM2シリーズだけ アナリストのミンチー・クオ氏や複数の海外メディアが伝えた、A16 Bionicが搭載されるのはiPhone14 Proシリーズのみとの報道に関しワインバック氏は、その理由はTSMCの4nmプロセスはM2、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra、およびA16 Bionicで製造
M2搭載Macが今年後半に発表、M2はTSMCの4nmプロセスで製造と報道 - iPhone Mania
DigiTimesが、今年後半に発表される次世代Appleシリコン「M2」に関し、製造はTSMCの4nmプロセスで行われると報じました。M2は、新型Mac miniや新型13インチMacBook Proに搭載されると噂されています。 AシリーズとMシリーズが4nmプロセスへの移行開始 M1シリーズはTSMCの5nmプロセス「N5」で製造されていますが、M2は4nmプロセス「N4」で製造されるようです。 これまで、同チップの製造はTSMCの5nmプロセス「N5P」で行われるとみられていました。その場合、M2での性能向上率は、M1から10%〜20%と予測されていましたが、微細化が進んだプロセスを採用することにより、性能向上率がこの予測を上回ることも考えられます。 TSMCの4nmプロセスでは、iPhone14 Proシリーズ用のA16も製造されるようです。 年内に、M1搭載モデルがM2に変更か
iPhone15シリーズ用A17とM3、チップレットになる可能性 - iPhone Mania
iPhone15シリーズ用A17とM3は、TSMCの3nmプロセスの良品率が高くないことから、3nmプロセスで製造されたチップと5nmプロセスで製造されたチップとのチップレットになる可能性があるとIT之家が報じました。 A17が、ハイブリッド接合によるチップレットになる可能性 韓国メディアinfostockによれば、TSMCは3nmプロセスで製造するApple向けチップにおいて、3nmプロセスおよび5nmプロセスで製造されたチップを1つのパッケージに収めるために「ハイブリッド接合（Hybrid Bonding）」を用いる可能性があるとのことです。 IT之家はこの件に関連し、Umbrella Researchの最高経営責任者（CEO）であるJu-ho Yoon氏の、「TSMCは3nmプロセス立ち上げに難渋しているため、熱問題を解決した高速ハイブリッド接合技術を用いて、Appleの要求を満たす
iPhone14シリーズ用5G関連RF ICがTSMCの6nmプロセスで製造と報道 - iPhone Mania
台湾メディア経済日報が、iPhone14シリーズ用の5G関連無線周波数集積回路（RF IC）はTSMCの6nmプロセス（N6RF）で製造されると報じました。 RF ICの小型化が、バッテリー搭載スペース拡大に繋がる期待 経済日報によれば、RF ICは年間15万個の出荷が見込まれるとのことです。 通信関連業界では、TSMCで製造される半導体は品質が良く、良品率が高いことから、今後、同社の6nmプロセスで製造される半導体が主流になるとみられています。 RF ICを製造するプロセスの微細化が進む利点について経済日報は、チップの小型化が進み、バッテリー搭載スペースの拡大に結びつくと説明しています。 同業界での2022年における話題は、5GとWi-Fi 6/6Eの双方に対応するRF ICの開発になると同メディアは述べています。 iPhone15用RF ICは6nmプロセスもしくは5nmプロセスで製造
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