M3のコードネームと製造プロセス、量産開始時期をリーカーが投稿 - iPhone Mania
リーカーの手机晶片达人氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、M2の後継チップとなるM3のコードネームと製造プロセス、量産開始時期に関する情報（予想）を投稿しました。 M3のコードネームは「Palma」 手机晶片达人氏によれば、M3のコードネームは「Palma」で、TSMCの3nmプロセスで2023年第3四半期（7月〜9月）から量産が始まるとのことです。 M3に関してiDrop Newsも、同時期の登場を予想していました。 M3搭載MacBook Airの登場時期は2023年秋？ MacおよびiPad Pro用のMシリーズチップの更新は、iPhoneおよびiPad用Aシリーズチップと異なり、18カ月ごとになると噂されています。 手机晶片达人氏の予想が的中した場合、M2搭載MacBook Airの後継製品は2023年秋に登場するかもしれません。 Source:手机晶片达人/Weibo Ph
M2 Pro/M2 MaxがTSMCの3nmプロセスで年内に量産開始〜アナリスト予想 - iPhone Mania
M2 ProおよびM2 Maxは、TSMCの3nmプロセスで今年後半に量産が開始されると、アナリストのジェフ・プー氏が伝えました。 ヘッドセット用チップも3nmプロセスで製造？ M2はTSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているのに対し、M1 ProおよびM1 Maxの後継チップとなるM2 ProとM2 Maxは、3nmプロセスで製造されるようです。 9to5Macは、TSMCの3nmプロセスでは、Appleの拡張現実（AR）ヘッドセット向けに設計されるAppleシリコンも製造される可能性が高いと述べています。 搭載製品の発表は2023年と予想 M2 ProとM2 Maxの量産は2022年第4四半期（10月〜12月）に開始された後、それらを搭載する最初の製品として14インチおよび16インチMacBook Proが2023年に発表されると、9to5Macは予想しています。 M2 Max
M2/M2 Pro/M2 Maxの仕様に関する情報をリーカーが投稿 - iPhone Mania
リーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）が、新しいAppleシリコン、「M2」「M2 Pro」「M2 Max」の仕様に関する情報を入手したとし、Twitterに投稿しました。 M2シリーズのCPUコアおよびGPUコア数は？ ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）によれば、M1シリーズの最終版となるM1Xチップの正体はM2になる可能性があるとのことです。 また、M2 Proは命令セットがARMv8のままかARMv9に変更されるのか明確になっていないようです。 ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）は、M2の高性能コアのコードネームは「Avalanche」、高効率コアのコードネームは「Blizzard」と述べており、これはA15 Bionicと同じものとみられます。 同氏は「M2」「M2 Pro」「M2 Max」の仕様について
A16 BionicがTSMCの5nmプロセス、M2が3nmプロセスで製造か - iPhone Mania
リーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）が、iPhone14 Proシリーズに搭載されるA16 BionicはTSMCの5nmプロセス、新型MacBook Airが搭載する可能性がある「M2」は3nmプロセスで製造されるとの予想を、Twitterに投稿しました。 A16 BionicはTSMCの4nmプロセスで製造と噂されていたが A16 Bionicはこれまで、TSMCの4nmプロセスで製造されるとみられていました。 同氏はA16 Bionicについて、CPUとGPUの性能が向上し、RAMはLPDDR5を採用すると述べています。 ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）の情報によれば、Mac用の新しいAppleシリコン「M2」は、TSMCの3nmプロセスで製造されるとのことです。 また、M1シリーズに最後に追加されるシステム・オン・チップ（S
iPhone14 Pro用A16が量産開始、15用A17は3nmプロセスで製造か - iPhone Mania
iPhone14 Proシリーズ用A16の量産が開始されたと、IT之家が報じました。同メディアは、A16の構成も伝えています。 A16もGPUコア数の異なる2種類がある？ IT之家によれば、iPhone14 Proシリーズ用A16はTSMCの4nmプロセス「N4P」で製造されており、少数ながら出荷が始まっているようです。 同メディアは、iPhone14 ProシリーズにはA16が搭載されるが、iPhone14およびiPhone14 Maxには引き続きA15 Bionicが搭載されると述べています。 IT之家はA16について、CPUコア数は2つの高性能コアと4つの高効率コアを組み合わせた6コアで、16コア以上のニューラルエンジンを搭載、GPUコア数は4コアと5コアの2種類があると述べています。 同メディアの報道通り、iPhone14とiPhone14 Maxには搭載しないにも関わらず、A16
M2を6月から出荷開始か〜TSMCのApple向け売上高が大幅増見込み - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCは2022年6月前半にApple向けの新しいチップを出荷予定で、2022年の売上高は5,000億ニュー台湾ドル（約2兆1,830億円）を超える見通しと報じました。 6月前半に「M2」を出荷開始か Appleは6月に開催する世界開発者会議（WWDC22）で、新しいAppleシリコン「M2」を搭載するMacを2機種発表すると噂されています。 TSMCが6月前半にApple向けに出荷予定の新しいチップは、「M2」と思われます。 TSMCの、2021年のApple向け売上高は4,054億ニュー台湾ドル（約1兆7,700億円）でしたので、DigiTimesの予測通りであれば前年対比約23.3%増となりますので、M2搭載製品がTSMCの売上高増に貢献すると見込まれます。 iPhone14 Proシリーズ用A16を、3nmプロセスで生産か TSMCは年内に3nm
TSMC、今年後半に3nmチッププロセス量産 来年にもAppleへ供給、M3チップ搭載MacやA17チップ搭載iPhone15など - こぼねみ
Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、今年後半に3nmチッププロセスを量産に移す準備が整うとし、2023年にAppleに次世代技術を供給できるようになることをDigiTimesは報じています。 3nmプロセスチップ4月14日の決算発表でCEOのCC Wei氏は、「N3の立ち上がりは、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）とスマートフォンの両方のアプリケーションに牽引されると予想している」と述べています。 DigiTimesが引用した業界筋によると、TSMCは当初、3nmプロセス技術で製造したウェーハを毎月3万～3.5万枚加工する見通しです。 Appleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造した3nmチップを搭載したデバイスの大半を発売すると予想されています。 より高度なプロセスへの移行は通常、性能
iPhone14用A16を製造か〜TSMCが7月以降、3nmプロセスで半導体量産開始 - iPhone Mania
iPhone14用A16を製造か〜TSMCが7月以降、3nmプロセスで半導体量産開始 2022 4/15 Patently Appleが、TSMCは2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセスでの半導体量産を開始すると報じました。同社の3nmプロセスでは、iPhone14シリーズ用A16が製造されると噂されています。 N3が今年後半、N3Eが来年、N2が2025年稼働予定 TSMCの社長であるシーシー・ウェイ氏が2022年4月14日、同社は3nmプロセスでの半導体量産を2022年下半期（7月〜12月）、2nmプロセスでは2025年に開始すると述べたようです。 ウェイ氏によれば、3nmプロセスで製造される半導体は、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）やスマートフォン向けになるとのことです。 TSMCはまた、3nmプロセス「N3」の改良版である「N3E」の開発にも取り組んでお
iPhone14 ProのみA16搭載は、TSMCの4nmプロセス製造能力不足と指摘 - iPhone Mania
iPhone14 ProのみA16搭載は、TSMCの4nmプロセス製造能力不足と指摘 2022 3/14 リーカーのマックス・ワインバック氏とBloombergのマーク・ガーマン記者が、A16（仮称：A16 Bionic）がiPhone14 Proシリーズにしか搭載されず、iPhone14とiPhone14 MaxがA15 Bionicを搭載するのは、TSMCの4nmプロセスの製造能力が不足しているのが原因と、Twitterに投稿しました。 4nmプロセスで製造されるのは、A16 BionicとM2シリーズだけ アナリストのミンチー・クオ氏や複数の海外メディアが伝えた、A16 Bionicが搭載されるのはiPhone14 Proシリーズのみとの報道に関しワインバック氏は、その理由はTSMCの4nmプロセスはM2、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra、およびA16 Bionicで製造
M2搭載Macが今年後半に発表、M2はTSMCの4nmプロセスで製造と報道 - iPhone Mania
DigiTimesが、今年後半に発表される次世代Appleシリコン「M2」に関し、製造はTSMCの4nmプロセスで行われると報じました。M2は、新型Mac miniや新型13インチMacBook Proに搭載されると噂されています。 AシリーズとMシリーズが4nmプロセスへの移行開始 M1シリーズはTSMCの5nmプロセス「N5」で製造されていますが、M2は4nmプロセス「N4」で製造されるようです。 これまで、同チップの製造はTSMCの5nmプロセス「N5P」で行われるとみられていました。その場合、M2での性能向上率は、M1から10%〜20%と予測されていましたが、微細化が進んだプロセスを採用することにより、性能向上率がこの予測を上回ることも考えられます。 TSMCの4nmプロセスでは、iPhone14 Proシリーズ用のA16も製造されるようです。 年内に、M1搭載モデルがM2に変更か
iPhone15シリーズ用A17とM3、チップレットになる可能性 - iPhone Mania
iPhone15シリーズ用A17とM3は、TSMCの3nmプロセスの良品率が高くないことから、3nmプロセスで製造されたチップと5nmプロセスで製造されたチップとのチップレットになる可能性があるとIT之家が報じました。 A17が、ハイブリッド接合によるチップレットになる可能性 韓国メディアinfostockによれば、TSMCは3nmプロセスで製造するApple向けチップにおいて、3nmプロセスおよび5nmプロセスで製造されたチップを1つのパッケージに収めるために「ハイブリッド接合（Hybrid Bonding）」を用いる可能性があるとのことです。 IT之家はこの件に関連し、Umbrella Researchの最高経営責任者（CEO）であるJu-ho Yoon氏の、「TSMCは3nmプロセス立ち上げに難渋しているため、熱問題を解決した高速ハイブリッド接合技術を用いて、Appleの要求を満たす
iPhone14シリーズ用5G関連RF ICがTSMCの6nmプロセスで製造と報道 - iPhone Mania
台湾メディア経済日報が、iPhone14シリーズ用の5G関連無線周波数集積回路（RF IC）はTSMCの6nmプロセス（N6RF）で製造されると報じました。 RF ICの小型化が、バッテリー搭載スペース拡大に繋がる期待 経済日報によれば、RF ICは年間15万個の出荷が見込まれるとのことです。 通信関連業界では、TSMCで製造される半導体は品質が良く、良品率が高いことから、今後、同社の6nmプロセスで製造される半導体が主流になるとみられています。 RF ICを製造するプロセスの微細化が進む利点について経済日報は、チップの小型化が進み、バッテリー搭載スペースの拡大に結びつくと説明しています。 同業界での2022年における話題は、5GとWi-Fi 6/6Eの双方に対応するRF ICの開発になると同メディアは述べています。 iPhone15用RF ICは6nmプロセスもしくは5nmプロセスで製造
iPhone SE（第3世代）の量産開始で、サプライヤーが活況 - iPhone Mania
台湾メディア経済日報が、iPhone SE（第3世代）の量産が始まったことによりサプライヤーが活況を呈していると報じました。 iPhone SE（第2世代）より安くなると噂 iPhone SE（第3世代）は、3月上旬のイベントで発表され、3月中旬から下旬に発売される見通しです。 同モデルはiPhone SE（第2世代）と同じ筐体とディスプレイを採用、5Gに対応し、チップをA15 Bionicに変更すると噂されています。 また、販売価格はiPhone SE（第2世代）よりも安く、約37,350円〜になるとの予想もあります。 Appleの代表的なサプライヤーが製造担当 経済日報によれば、iPhone SE（第3世代）用A15 Bionicの製造をTSMC、組立作業はFoxconnとPegatron、ロジックボードなどのプリント基板供給をZhen Ding Technology、GIS-KYおよ
iPhone14 Pro用4800万画素積層型CMOSイメージセンサー、SONYとTSMCが生産へ - こぼねみ
Appleが今年後半にも発売する新型「iPhone 14」について。 Appleはハイエンドとなる iPhone 14 Proシリーズに初めて48MPのメインカメラを搭載することを決定し、CMOSイメージセンサー（CIS）を供給するSonyは、画素積層型チップの生産をファウンドリ最大手の台湾TSMCに初めて発注する計画であることを工商時報が報じています。 Sonyは、自社生産能力の不足が明らかなことから、TSMCとの協力関係を拡大すると報じられています。 新型iPhoneのイメージAppleのサプライチェーンによると、Sonyは2022年にTSMCへのCIS部品のファウンドリ発注を拡大する計画で、4800万画素積層型ウェハは南台湾のFab14BでTSMCの40nmプロセスを用いて製造し、その後28nmの特殊プロセスを用いてアップグレード、拡張する予定です。 生産拠点としては、Fab15Aや
iPhone14用A16チップの設計完了〜TSMCの4nmプロセスで製造、単価値上げ - iPhone Mania
iPhone14用A16チップの設計完了〜TSMCの4nmプロセスで製造、単価値上げ 2022 1/17 中国メディアMyDriversが、iPhone14シリーズに搭載されるA16 Bionicの設計が完了、TSMCの4nmプロセスで製造されると報じました。 4nmプロセスでの製造は、約8%〜10%の値上げに iPhone14シリーズに搭載されるA16 Bionicは、TSMCの4nmプロセス（Fab 18）で製造されるとMyDriversは伝えています。 A16 Bionic用にAppleは12万枚～15万枚のウェハーを確保したようですが、半導体不足の影響により仕入れ価格は2021年比で約8%〜10%の値上げになるようです。 AppleはTSMCの最大の顧客であるため、この値上げ率は他社と比べて低く抑えられているとMyDriversは述べています。 A16 Bionicは6コアCPUを
Appleの5GモデムはTSMCの5nm、RF ICは7nmで製造〜2023年登場 - iPhone Mania
Appleの5GモデムはTSMCの5nm、RF ICは7nmで製造〜2023年登場 2022 1/10 台湾メディア工商時報が、Appleが開発中の第1世代5Gモデムと無線周波数集積回路（RF IC）に関する情報を伝えました。 今後、大手キャリアと実地試験を実施予定 工商時報によれば、Appleが開発中の第1世代5GモデムはTSMCの5nmプロセスで、それと組み合わせられるRF ICは7nmプロセスを用いて、2023年に量産が開始されるとのことです。 ミリ波とサブ6GHzに対応する5GモデムとRF ICの設計は完了しており、試作とサンプル出荷が始まったと同メディアは伝えています。 今後、大手キャリアと協力し、実地試験が行われる予定です。 Appleが独自開発する5GモデムとRF ICの量産が始まれば、必要な5nmウェハー総数は15万枚、RF IC用7nmウェハー総数は8万枚に達し、TSMC
AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載か - iPhone Mania
AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載か 2021 12/30 Appleの拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載されるとの予想をリーカーが伝えました。 新しい2つのチップを搭載？ リーカーの手机晶片达人氏がWeiboに、AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップ（コードネーム Staten）と、Boraコプロセッサが搭載されるとの予想を投稿しました。 M2チップとBoraコプロセッサの製造はTSMCが担当し、2022年第4四半期（10月〜12月）の末頃に量産が始まると手机晶片达人氏は記しています。 M2チップはM1チップよりも動作周波数が向上、GPUコア数が増えることでグラフィック性能が向上すると噂されることから、AR/VRヘッドセットのようなデバイスに適しているとMyFixGuideが伝
TSMC、Apple M3やA17で採用される3nmチップ生産を来年第4四半期にも開始へ - こぼねみ
Appleが開発を進めている次世代M3チップやA17チップについて。 台湾TSMCは、それらチップで用いられる3nmプロセスで作られた製品の商業生産を2022年第4四半期にも開始する予定であることをDigiTimesは報じています。記事全文はまだ公開されていないため、現時点ではそれ以上の詳細は不明です。 Apple M3チップAppleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造する3nmチップを搭載した最初のデバイスを発売すると予想されています。 The Informationは先月、一部のM3チップは最大4つのダイを持ち、最大40コアのCPUを実現できる可能性があると報じました。 現行のM1チップは8コアのCPUを搭載し、M1 ProとM1 Maxチップは10コアのCPUを搭載しています。 M1 Macはすでに業界をリー
TSMCの3nmプロセスでの初期生産能力、IntelがAppleと同程度獲得か - iPhone Mania
TSMCが2022年第4四半期（10月〜12月）に立ち上げる見込みの3nmプロセスでの半導体生産能力（生産枠）について、IntelがAppleと同程度を獲得したと台湾メディアDigiTimesが伝えました。 AppleとIntelで均等に分割されたと報道 DigiTimesは、TSMCの3nmプロセスにおける初期生産能力について、AppleとIntelに均等に分割されたと述べています。 同プロセスではAppleの「M3」チップと、Intelの第13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」が生産されると、中国メディアMyDriversは予想しています。 Intel、2023年の顧客別生産数3位に躍進か Appleは、TSMCの半導体生産能力の約26%を占める最大の顧客です。 それに対してIntelが占める割合は現在1%以下ですが、同社はTSMCに急接近しており、2023年には第3位の
M3、A17生産に向け、TSMCが2022年後半に3nmプロセス立ち上げ - iPhone Mania
DigiTimesが有料配信記事で、TSMCが2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を開始すると報じました。 Appleシリコン各種を2023年に生産すると噂 DigiTimesが業界関係者からの情報として、TSMCが2022年第4四半期（10月〜12月）に、3nmプロセスでの半導体生産を開始すると伝えました。 TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15（仮称：2023年モデル）に搭載されるA17チップや、M3チップが生産されると噂されています。 微細化に伴う性能向上に関する予測 TSMCの3nmプロセスで生産される半導体は、iPhone12シリーズ用A13チップに用いられた5nmプロセスと比較し、同性能での消費電力改善率が30%に達し、同消費電力での性能向上率は15%になると予測されています。 Source:DigiTimes via MacRumors Photo:Apple
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
