Google Pixel 6の組み立てに向け、Foxconnが生産要員の採用活動開始 2021 4/22 台湾Foxconnが、Google Pixel 6の組み立てに向け、生産要員の採用活動を開始したと、台湾メディア中央社が伝えました。 自社設計の8コアARMチップ搭載との噂 Google Pixel 6は、自社設計の8コアARMチップ、「コードネーム:Whitechapel」、社内呼称「GS101」を搭載すると噂されています。 9to5Googleは、「GS」は「Google Silicon」の略かもしれないと伝えていました。 Google Pixel 6の生産は、中国広東省深センにある、Foxconnの龍華工場で行われる見通しです。 ディスプレイ下指紋認証スキャナ搭載か Android 12 開発者向けプレビューから、ディスプレイ下指紋認証スキャナ搭載を示唆するコードが見つかったこと