iPhone7 Plus搭載のQualcommモデムとIntelモデムに性能差！？ - iPhone Mania
iPhone7 Plus搭載のQualcommモデムとIntelモデムに性能差！？ 2016 10/21 AppleはiPhone7/iPhone7 Plusで、QualcommとIntelのモデムを採用していますが、Qualcommのモデムの性能がIntelのものを明らかに上回っていることが判明しました。 米国では2種類のモデムが存在 米国内で販売されている「A1778」「A1784」モデルは、GSM回線にのみ対応するIntel XMM7360モデムを搭載、一方「A1660」「A1661」はGSMとCDMA両方に対応するQualcomm MDM9645Mモデムを搭載しています。 この事実が明らかになった時、AT&TおよびT-Mobileと契約を結んでいるユーザーからは失望の声が上がりました。両社のユーザーが購入したiPhone7/7 PlusはGSM専用であり、ロック解除をしたあと、たと
｢iPhone 7 Plus｣にはモデムチップの違いで2つのバージョンが存在か − RAMは2GBのままとの情報も | 気になる、記になる…
｢iPhone 7 Plus｣にはモデムチップの違いで2つのバージョンが存在か − RAMは2GBのままとの情報も 2016 9/07 新型｢iPhone｣の部品のリーク情報では多数の実績があるGeekBarの張磊氏が、｢iPhone 7 Plus｣には2つのバージョンが存在しており、その違いはモデムチップで、1つはIntel製のモデムチップ｢PMB9943｣、もう1つはQualcomm製のモデムチップ｢MDM9645｣を搭載するようだと報告しています。 このことからサポートする周波数が異なるようで、Intel製のモデムチップ｢PMB9943｣は検索しても何も情報が出てこないのですが、下り最大450Mbps、上り最大100MbpsのLTEカテゴリー10をサポートしているとみられています。 また、ストレージ容量は32GB/128GB/256GBのラインナップになり、32GBのフラッシュメモリ
iPhone向けARMチップは2018年からTSMCではなくIntelが供給!? - iPhone Mania
現在iPhoneが搭載するA9などのARMプロセッサはSamsungとTSMCが供給していますが、早ければ2018年から、Intelが供給することになるかも知れません。Nikkei Asian Reviewが報じています。 ARMチップ製造事業に参入したIntel Intelは先日、ARMと提携し、ARMプロセッサの製造を行なうことを発表したばかりです。同社はすでに、LG Electronicsのスマートフォン向けにARMプロセッサの製造を開始しています。 調査会社Gartnerの半導体アナリスト、サミュエル・ウォン氏によれば、IntelはすでにAppleと交渉を開始しており、TSMCから主要顧客を奪おうと狙っているとのことです。同氏はまた「IntelがAppleから早ければ2018年から2019年には受注するようになるので、TSMCはその辺りから厳しい競争に直面するだろう」と述べています
iPhone7はやはりIntelのモデムを搭載か - iPhone Mania
先週、中国のSNS「Weibo」に流出したiPhone7のロジックボードとされる写真を米MacRumorsが検証し、これまでの噂どおり、QualcommではなくIntel製のモデムを搭載していると述べています。 謎のチップはIntelのモデムXMM7360か MacRumorsは画像が流出した時点では、A10チップとSIMの間に存在する部品は「謎」としていました。しかしiPhone6s/6s Plusのロジックボードや、これまで浮上したiPhone7/7 Plus関連の情報と照らし合わせた結果、このチップはIntel製のモデムだと結論づけています。Appleはモデムのサプライヤーを、QualcommからIntelへ切り替えるとの噂が以前から流れていました。 同メディアによれば、以前にも紹介したこの写真に写っている謎のチップは、iFixitが公開しているQualcomm MDM9635とは異
iPhone7の一部モデルにIntel製のモデムチップが搭載か - iPhone Mania
今秋投入が予想される新型の旗艦モデルiPhone7ですが、そのモデムチップには従来のQualcomm製のものではなく、Intel製のものが搭載されるのではないかという説が浮上しました。 アメリカ以外で販売のモデルも一部が対象に Appleが将来的にIntel製のモデムチップを搭載するのではないかという噂は以前から存在していましたが、iPhone7では一部に限られるものの、これが実現されるかもしれません。 ニュースメディア『Bloogberg』は、（Apple関連の）事情に詳しい人物からの情報として、米大手キャリアAT&Tのネットワーク下で使用されるモデルについて、AppleはIntel製のモデムチップの搭載を検討しているようだと伝えています。さらに、これはアメリカ国内限定の要件ではなく、アメリカ国外の一部でも、同様にIntel製のモデムチップが搭載されるかもしれないと、記事では触れられてい
Intel、｢iPhone 7｣シリーズ向けLTEモデムチップの半分を供給か | 気になる、記になる…
DigiTimesが、業界筋の話として、Intelは今年9月に発売予定の｢iPhone 7｣に搭載されるモデムチップを最大で50％供給するようだと報じています。 ｢iPhone 7｣からIntel製モデムチップが採用されるとの情報は以前から何度か報じられており、今回の情報が正しければ、Appleは｢iPhone 7｣ではQualcommとIntelの2社に半分ずつ発注するようです。 なお、IntelとQualcommが発表している最新のLTEモデムチップは、下り通信速度と上り通信速度の最大性能に差があり、｢iPhone 7｣と｢iPhone 7 Plus｣でメーカーを分ける可能性があります。 【Intel XMM 7360】 ・下り通信速度：最大450Mbps ・上り通信速度：最大100Mbps ・LTEカテゴリ：10 【Qualcomm MDM9645】 ・下り通信速度：最大600Mbp
Intel、iPhone7向けLTE通信モデムチップの3～４割を供給か - iPhone Mania
2016年の発売が見込まれるAppleの「iPhone7」向けLTE通信モデムチップについて、Intelがその30％から40％を供給するとの情報が浮上しました。残りの60～70％はQualcommが供給すると見られています。 Qualcommへの依存度を減らす 証券会社CLSA Securitiesのアナリスト、Srini Pajjuri氏は、この動きはQualcommへの依存度を減らすのが目的であるものの、関係を完全に断ち切ろうとするものではなく、その翌年には再びQualcommの供給比率が増えるだろうと予測しています。 IntelがiPhone7の通信モデムチップを受注したという情報は、昨年10月に『Venture Beat』が報じています。同記事はIntelがLTE通信モデムチップ「XMM7360」供給準備のため、1,000人以上の人員を投入したと伝えていました。 iPhone7では
Apple、対FBI問題での支持団体リストを公開・更新中 Intel、Twitter、EFF他
米Appleは3月2日（現地時間）、米連邦捜査局（FBI）への連邦裁判所からの協力命令を拒否した件について、同社を支持する内容の各種団体による法廷助言書（amicus brief）のリストを公開した。本稿執筆現在、13件の法廷助言書と2件の裁判所宛公開書簡へのリンクが載っており、今後更新されていく見込みだ。 法廷助言書は、事件の法律問題について当事者ではない個人や組織が裁判所に意見書を提出する制度。Wikipediaによると、米国では助言書を提出するには「全当事者が書面で同意すること」「申立てを裁判所が許可すること」「裁判所の要請があること」のいずれかの条件を満たす必要がある。 企業としては、Twitter／Airbnb／eBay／GitHub／LinkedIn他17社合同、Intel、AT&Tなどの文書が掲載されている。Appleも加盟するBSA（BSA | The Software A
Intel、次期iPhone向けLTEモデムチップの供給に向け1000人以上の人員を投入か | 気になる、記になる…
Intel、次期iPhone向けLTEモデムチップの供給に向け1000人以上の人員を投入か 2015 10/17 VentureBeatが、情報筋の話として、Intelは2016年に発売される次期iPhone向けのLTEモデムチップを供給する為に1000人以上の人員を投入しているようだと報じています。 現在の｢iPhone｣シリーズにはQualcommのLTEモデムチップが搭載されていますが、｢iPhone 7｣のLTEモデムチップはQualcommとIntelの2社が供給する可能性があり、Intelは｢7360｣というモデムチップを供給するとみられています。 また、状況に精通した情報筋によると、Appleは最終的に｢A｣シリーズプロセッサとLTEモデムチップを1つにしたSoC（システムオンチップ）の導入を検討しており、そのSoCはAppleのブランド名が付けられ、LTEモデムはIntel
iPhone 6sは実はすごいマシン!性能は新しい12インチMacBookに匹敵
iPhone 4に搭載されたA4チップから自らプロセッサの開発を行っているApple。Appleはその利益率だけではなく、プロセッサの研究開発の分野においても他のスマートフォンメーカーを圧倒的に凌駕している。ここまでAシリーズプロセッサが発展してくると、将来的にMacBookがインテルのプロセッサを使わなくなることもあるかもしれない。 A9。スマートフォン史上、最も先進的なチップ。 iPhone 6sの心臓部は、専用に設計した64ビットのA9チップです。このチップが、かつてはデスクトップコンピュータでしか出せなかった性能を発揮します。CPUのパフォーマンスは最大70パーセント、GPUのパフォーマンスは最大90パーセント高速化しているので、グラフィックスを駆使したお気に入りのゲームやアプリケーションのすべてでそのスピードを体験できます。 via Apple iPhone 6sページ これがA
iPhone 6sのベースバンドチップはまたクアルコムが全て支給、インテルは選ばれず
iPhone 6sのベースバンドチップ（モデムチップ）は100％クアルコム（及びTSMC）が支給し、インテルはまたも選ばれなかったことがわかった。 台湾の≪電子時報≫の本日午後の報道によると、来月リリースされる予定のAppleの次世代iPhone【iPhone 6s】に使用されるベースバンドチップは全てクアルコムが支給しており、以前半数を受注したと噂になっていたインテルは全く入っていなかったことがわかった。 事情を知る人物によれば、クアルコムは現在TSMCと提携し、20nmプロセスでiPhone 6sに採用されたベースバンドチップを製造しているという。ちなみに同一人物によれば、インテルのベースバンドチップも同じくTSMCにて委託生産をしているが、28nmプロセスを採用しているという。 Appleは複数社購買政策を進めており、次世代iPhone 6sに搭載されるA9チップはTSMCとSAMS
｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップは引き続きQualcommが独占供給へ | 気になる、記になる…
一部で来月に発売される｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップをIntelが受注したとの報道がありますが、DigiTimesが、業界筋の話として、｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップは引き続きQualcommが独占供給するようだと報じています。 ｢iPhone 6s｣シリーズのモデムチップは、Qualcommが台湾TSMCと提携して独占供給し、チップはTSMCの20nmプロセスを使用して製造されるとのこと。 ただし、将来的にはIntelが受注する可能性もあり、2017年に発売される次世代｢iPhone｣からはIntelが受注するのではないかとみられています。 なお、過去に流出した｢iPhone 6s｣のものとされるロジックボードからも、｢iPhone 6s｣にはQualcomm製のCategory 6対応LTEモデム｢MDM9635M｣が搭載され、下り最大300Mbps/上り最
Intelのモデムは、次期iPhoneに搭載されるのか
2015年初頭から、Intelのモデムチップが次世代「iPhone」に搭載されるかもしれないといううわさはあった。「iPhone 6s（仮称）」にはQualcommチップが搭載されるとみるアナリストがいる一方、“廉価版”にはIntelのチップが搭載される可能性も捨て切れないという。 Intelが次世代「iPhone」のデザインウィンを獲得したという臆測が猛烈な勢いで再浮上している。 Northland Capital MarketsのファイナンシャルアナリストであるGus Richard氏は、2015年8月12日（米国時間）に発表した調査ノートの中で、「われわれはIntelが、2015年9月に発表予定のAppleの次世代iPhoneでモデムビジネスの一部を獲得したと確信している」と述べている。Northland Capital Marketsの試算によると、Intelが獲得したデザインウィ
アップルに「半導体の盟主」を奪われたインテルの致命的ミス ムーアの法則終焉説の嘘
常に終焉説が囁かれる「ムーアの法則」 ムーアの法則とは、1965年に米インテルの創業者の一人、ゴードン・ムーア氏が提唱した「半導体のトランジスタの集積度は2年で2倍になる」という法則である。集積度を2倍にする際、トランジスタの寸法が変わらなければ半導体チップが巨大化していく。そうならないように、集積度の向上とともにトランジスタの寸法を微細化する。したがって、ムーアの法則と微細化は表裏一体の関係にある。 ムーアの法則が提唱されてから50年が経過したが、その間に何度もその終焉説が囁かれた。なぜなら、半導体の微細加工技術が幾度となく困難に直面したからだが、半導体業界はその都度、壁をブレークスルーしてきた。 その具体的な一例を示そう。筆者は2007年、リソグラフィ技術に関わっている世界のキーパーソンたちに、「半導体微細化の限界は何nm（ナノメートル）か？」というインタビューを行った。リソグラフィ技
Apple、2016年発売の次世代iPhoneにIntel製のLTEモデムを採用か | 気になる、記になる…
Apple、2016年発売の次世代iPhoneにIntel製のLTEモデムを採用か 2015 3/12 本日、VentureBeatが、Appleの計画に詳しい2つの関係筋の話として、Appleは2016年に発売する次世代｢iPhone｣にIntel製のLTEモデムを採用するようだと報じています。 次世代｢iPhone｣に採用されるのはIntel製の｢XMM 7360｣というLTEモデムで、現行の｢iPhone｣シリーズにはQualcomm製のLTEモデムが採用されています。 また、同LTEモデムが搭載される次世代｢iPhone｣は、中南米やアジアなどの新興国の市場向けに投入されるモデルになるとのこと。 この話が本当かどうかは不明ですが、同モデムの下り方向通信速度は最大450Mbpsとなっています。
なんと、（恐らくジョブズからの）iPhone用プロセッサの生産委託をインテルCEOが断っていた !?(湯之上 隆) - 個人 - Yahoo!ニュース
iPhone（⇒ スマホ）の破壊的特性（PCの終焉）を、イノベーションの賢人もインテルCEOも見抜けなかった2012年、スマートフォンの世界出荷台数は7.1億台に達し、パソコン（PC）出荷台数3.5億台の2倍以上になった（図1）。これは純正品の正式統計で、中国で出回っているイミテーションも含めると、世界スマホ出荷台数は軽く10億台を超えるという。 1977年に、スティーブ・ウォズニアックとともに「アップルII」をガレージセールで販売して、PCの時代を切り開いた故スティーブ・ジョブズは、2007年にiPhoneを発売してPCの時代を終焉に向かわせた。 iPhoneは世界に強烈な破壊的イノベーションを引き起こしたわけだが、そのiPhoneを巡る二つのエピソードがある。一つは愉快な失言であり、もう一つは痛恨のミスジャッジである。 破壊的イノベーションの提唱者クリステンセン、iPhone（⇒ スマ
インテル前CEO、初代「iPhone」へのチップ供給を見送ったことを明かす （CNET Japan） - Yahoo!ニュース
インテル前CEO、初代「iPhone」へのチップ供給を見送ったことを明かす CNET Japan 5月17日(金)10時8分配信 Intelの元最高経営責任者（CEO）のPaul Otellini氏は、初代「iPhone」向けのチップを供給するという同社史上最大の機会の1つを見送ったことを明らかにした。 The Atlanticは、先頃CEOを辞任したOtellini氏とのインタビューに基づいて、同氏はiPhone向けチップの生産に「必要なことをしないという決断を下した」と報じた。同氏はThe Atlanticに以下のように述べた。 われわれは結局、その機会を獲得しなかった、あるいはそれを見送った。どちらの表現を使うかは、その人の見方による。そして、もしわれわれがそれをやっていたら、世界は非常に違うものになっていただろう。忘れてはならないのは、これはiPhoneが発売される前の話で、i
インテル前CEO、初代「iPhone」へのチップ供給を見送ったことを明かす
Intelの元最高経営責任者（CEO）のPaul Otellini氏は、初代「iPhone」向けのチップを供給するという同社史上最大の機会の1つを見送ったことを明らかにした。 The Atlanticは、先頃CEOを辞任したOtellini氏とのインタビューに基づいて、同氏はiPhone向けチップの生産に「必要なことをしないという決断を下した」と報じた。同氏はThe Atlanticに以下のように述べた。 われわれは結局、その機会を獲得しなかった、あるいはそれを見送った。どちらの表現を使うかは、その人の見方による。そして、もしわれわれがそれをやっていたら、世界は非常に違うものになっていただろう。忘れてはならないのは、これはiPhoneが発売される前の話で、iPhoneがその後、何を成し遂げることになるのか誰も知らなかった、ということだ。結論を言うと、Appleはあるチップに関心を抱いており
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 iPhoneはIntel Insideになるのか
後藤・山田・笠原の3氏と振り返る2014年のニュース
