本田雅一の「週刊モバイル通信」Intelの開発者向け会議「Intel Developers Forum Japan 2006」で、モバイル分野について基調講演を行なったモビリティー事業本部副社長 兼 チップセット事業部長のリチャード・マリノウスキー氏との個別インタビューを行なった。同氏は米カリフォルニア州フォルサムの事業所で、主にチップセット開発に携わっている。 チップセットが主担当の同氏だが、モバイル向けチップセットやプラットフォーム技術に詳しいこともあり、基調講演に沿う形でモバイルプラットフォームとそのチップセットの将来を中心に話を進めたい。 ●“12カ月以内にUMPCは200g以内になる” 今回のIDF Japanにおけるモバイル分野の基調講演は、米国での内容をなぞるものだった。過去に、PCや電話など、個人のツールとして発展することで、普及が爆発的に伸びた例を挙げ、“ブロードインターネットサービスのパーソナル化”
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