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シリコン(ケイ素)の大きな単結晶(純度99.999999999%)を、ダイヤモンドブレードでスライスして、薄いシリコンウェーハを作ります。
ITPro主催 クラウド時代のネットワーク最適化Forum 2018で発表したスライドです。 http://ac.nikkeibp.co.jp/itp/itinfra_network/201801pro/
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