Intelが2024年以降に投入を計画している次世代CPU「Lunar Lakeプラットフォーム」のCPUチップレットをTSMCの3nmプロセスの派生形の1つ「N3B」で製造する模様だと台湾の経済日刊紙である經濟日報が報じている。 それによると、tGPU(tile GPU)およびNPUについてもTSMCの3nmプロセスでの製造委託が、、高速I/Oチップレットについては5nmで製造委託がなされており、TSMCはIntelの次世代CPUの主要チップレットの注文のほとんどを受けることになったとみられるという。この量産は2024年の上半期にも開始される予定だという。 かつてTSMCはIntelからAtom CPUを製造受託したことがあったほか、最近はtGPUや高速I/OチップなどメインストリームのCPU以外の製造も受託するといったコラボレーションの加速が進みつつあるが、台湾の半導体業界関係者からは
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