東芝、秒間1億ポリゴンの3D性能を持つケータイ向け統合プロセッサ7月17日 発表 株式会社東芝は17日、秒間1億ポリゴンの3D描画性能を持つ携帯電話用プロセッサ「TC35711XBG」を発表した。10月よりサンプル出荷を開始し、2008年第2四半期より量産を開始する。サンプル価格は8,000円。 アプリケーション、メディア、3Dグラフィックスの3つのプロセッサを統合した携帯電話用プロセッサ。CPUにはARMコアの「ARM1176JZF-S」、メディアプロセッサに独自の「MeP」(Media Embedded Processor)を搭載する。 3Dグラフィックスのプロセッサは新たに開発されたもので、秒間1億ポリゴンの高い能力を持つのが特徴。現行で最高性能を持つ従来製品「TC35296XBG」の3D描画性能は秒間260万ポリゴンで、約38倍の性能となる。同社は携帯電話向けとして世界最高の3D性能としている。 また、新たにプログラマブルシェーダをサポート。ポ
