台湾国立ナノデバイス研究所(National Nano Device Laboratories、NDL)で、新しく開発された半導体チップ上の300×130ナノメートルの範囲に6つのトランジスタがあることを示す画像を指差す研究員(2009年12月16日撮影)。(c)AFP/Sam YEH 【12月17日 AFP】台湾の国立ナノデバイス研究所(National Nano Device Laboratories、NDL)は16日、トランジスタの集積度を前例がない水準に引き上げた、新開発のマイクロチップを公開した。ノートパソコンや携帯電話の軽量化に活用できるとしている。 今回開発したのは、トランジスタの間隔が16ナノメートルのチップ。この幅が狭くなるほど多くのトランジスタを集積することができる。同研究所トップの揚富量(Yang Fu-liang)氏は「16ナノメートルは最後のフロンティアと考えられ