日本のベンチャーが5nmプロセスでAIチップを開発 日本の半導体ファブレスベンチャーTRIPLE-1は、2020年初頭時点で世界最先端の半導体プロセスとなるTSMCの5nmプロセスを採用したディープラーニング向けAIプロセッサ「GOKU」の量産に向けた第1段階の試作品を2019年9月に完成させ、現在、性能評価などを進めていることを明らかにした。 TSMCの5nmプロセスを採用して製造されたTRIPLE-1のディープラーニング向けAIプロセッサ「GOKU」の試作チップを搭載した評価ボード (画像提供:TRIPLE-1) 同社は2016年11月に設立されたファブレスベンチャーで、2018年にもTSMCの7nmプロセスを採用したビットコイン用マイニングASIC「KAMIKAZE」を開発するなど、先端プロセスを活用した半導体設計を行ってきた。ちなみに、こちらについても開発が続けられており、現在、第
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