シリコン（ケイ素）の大きな単結晶（純度99.999999999％）を、ダイヤモンドブレードでスライスして、薄いシリコンウェーハを作ります。
CPUの作り方 - 富士通
シリコン（ケイ素）の大きな単結晶（純度99.999999999％）を、ダイヤモンドブレードでスライスして、薄いシリコンウェーハを作ります。
近接場結合を用いた3D集積、電力効率の1桁改善を
積層メモリを革新するTCIとHDSV 黒田氏が電力効率の改善へ提案するのは、チップやモジュールの接続をTSVやコネクターなどの機械式から、電子式の「近接場結合」による3D集積へと変えることだ。「Suica」など電子マネーに用いられている近接場は、移動通信などに用いられる遠方場と比較して、少し距離が離れると急激にエネルギーが減衰するため通信距離が短い。しかし、あまり飛ばないために混信せず、見えない配線があるかのように対象へ届く特長を持つ。 黒田氏らの研究グループは、科学技術振興機構（JST）の戦略的創造研究推進事業（CREST）の助成を受けて、近接場結合を用いた集積技術の開発を行ってきた。それが「TCI：ThruChip Interface」と「TLC：Transmission Line Coupler」となる。 TCIは、磁界結合を用いた積層チップ間通信である。黒田氏は「磁界は、配線や基板
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
