AMDのゲーミングセグメントの売上高が前年比48%減少。Radeon GPUが絶不調
AMDのゲーミングセグメントの売上高が前年比48%減少。2024年下半期はさらなる減収予測。Radeon GPUが絶不調 AMDは2024年5月1日に2024年度第1四半期決算を発表しましたが、この中でRadeonグラフィックスやソニー、マイクロソフトのゲーミングコンソール向けAPUなどが含まれるゲーミングセグメントについて売上高が前年同期比で48%もの減少が記録されたことが明らかになりました。 この大幅な減収、減益についてゲーミング向けのRadeonとゲーミングコンソールの売上高減が大きな要因につながっているとのことです。RadeonについてはRadeon RX 7000シリーズをノートPC向けおよびデスクトップ向けにはRX 7900 GREなど投入していますが、これらの製品がNVIDIAのラインアップに対して競争力が低いほか、ラインアップ自体もNVIDIAに比べるとまばらであることから
AMDのRDNA3+を搭載するAPUは2027年まで登場予定？ Vega並みに長く使われる可能性
AMDのRDNA3+アーキテクチャーは2027年まで使われる予定に。Vega並に長く使われる可能性も AMDでは2024年末頃に投入されるStrix Point APUから内蔵GPUには現行のRDNA3の改良版であるRDNA3+アーキテクチャーが内蔵GPUとして搭載される予定ですが、このRDNA3+アーキテクチャーについてCompute Unit(CU)や動作クロック、製造プロセスを改善しながら2024年から2027年の3年間に渡って使用される可能性が出てきています。 中国のWeibo上で活動するリーカーの金猪升级包によると、AMDではRDNA3+は長期間に渡って使用される予定で、最低でも2027年までは現役とのことです。 AMDのRDNA3+を内蔵するStrix Point APUでは最大16コアのCUを内蔵し、上位モデルのStrix Haloでは最大40コアのCUを内蔵するなど競争力が
Western DigitalがHDDおよびNANDフラッシュの供給不足と値上げを通知。値上げはHDD、SSD共に最大10%ほどに
Western DigitalがHDDとSSDの供給不足と10%程度の値上げを通知。AIブームによる需要急増と台湾での地震が影響 SSDを中心とするフラッシュメモリー系ストレージについては2023年夏までは需要低下と過大な在庫が原因で値下がり傾向が続いていました。しかし、2023年夏以降は各社が供給量を削減したことに加え、コンシューマーおよびデータセンター向けPCの需要が上向き始めたことから2023年末以降は四半期毎に20%に迫る供給価格の高騰が記録されるなど大幅な値上げが続いていますが、需要が依然として高い事に加え、半導体製品のサプライチェーンが集中する台湾にて巨大地震が発生したことが原因でWestern DigitalはNANDフラッシュを使うNVMe SSD製品のほか、HDDなども値上げする事を明らかにしました。 Western DigitalがOEMや代理店などに送付した文章による
Intel 第13と第14世代のハイエンドCPU中心に不安定になる不具合多発。高クロックによりCPUが劣化？
Intelの第13および第14世代CPUでゲームが不安定になる不具合が多発中。高クロックモデルが中心でCPUの劣化が疑われる。 Intelの第13世代および第14世代などRaptor Lake系世代のCPUではCore i9系などのハイエンドモデルを中心に動作クロックが非常に高く設定されているのですが、この高すぎる動作クロックが原因でCPUが劣化し、不具合が発生している疑惑が浮上してきている様です。 Seeing a worrying trend with some Intel 13th/14th gen CPUs having stability issues with UE4/UE5 games (like Fortnite, Remnant 2, Hogwarts Legacy etc.) specifically during the initial shader comp pro
NVIDIA Blackwell GPUの供給量は多めに。納期短縮のため供給網を改善
NVIDIAのBlackwell GPUの供給は潤沢。納期短縮のために供給網を改善 NVIDIAのAI向けGPUのHopper H100などは非常に高い性能から多くの企業が注文し、最大1年の納期待ちが発生していました。そのため、NVIDIAが新たに発表した次世代GPU、Blackwell B100/B200についても供給量が限られるのではないかと考えられていましたが、NVIDIAでは先代のHopper H100での供給難の教訓を生かして、Blackwell GPUでは供給網を見直すなどして納期短縮を実現している様です。 前回(Hopper)は急速な需要拡大が影響したが、今回(Blackwell)は適切な需要予測を立てている NVIDIA CEO Jensen Huang氏 NVIDIA CEOのJensen Huang氏がロイター通信へBlackwellの供給状況について先代のHopper
Nintendo Switch 2の詳細スペック判明。CUDAコアは1280基、CPUはArm A78を8コア搭載
Nintendo Switch 2の詳細スペックが判明。GPU内蔵のCUDAコアは1280基、CPUはArm A78を8コア搭載 Nintendo Switch 2についてはGamescom2023にて関係者内でデモ機が披露され、そこでUnreal Engine 5などが動作しているデモが行われたという噂が出るなど、発売に向けて着々と開発が進められているためかここ最近はリーク情報が多く出始めています。 今回はこの中でも今まで明らかにされていたAmpereアーキテクチャーのGPUを搭載すると言う情報に加えて、このGPUに内蔵されるCUDAコア数やCPUのアーキテクチャーとコア数、そして製造プロセスに関する情報が登場しました。 Samsung Foundry 7LPH(8-nanometer improved version) — Revegnus (@Tech_Reve) September
iPhone 15 Pro内蔵のA17 Proのベンチマーク登場。シングルコアはRyzen 9 7950X並を記録
iPhone 15 Proに搭載されるA17 ProのGeekbenchベンチマークが登場。シングルコア性能はRyzen 9 7950XやApple M2 Max並 Appleでは2023年9月12日のWonder LustイベントにてiPhone 15シリーズを発表しました。この中で上位モデルであるiPhone 15 ProではTSMC 3nmで製造されるA17 Pro SoCを搭載することを明らかにしており、CPU側には2基の高性能コアと4基の高効率コアを組み合わせ、高性能コアは従来CPUに対して最大10%の高速化、高効率コアは競合製品に対して3倍の電力効率を持つと発表しています。 今回、そのiPhone 15 Proに搭載されるA17 Pro SoCがひと足先にGeekbenchベンチマークの結果が出現し、スマートフォン用SoCとして優れた性能であることが明らかになっています。 A1
NVIDIA Hopper H100の利益率は驚異の約900%。納期は2024年後半まで伸びる可能性も
NVIDIA Hopper H100の利益率は驚異の約900%。需要により納期は2024年後半まで伸びる可能性も ChatGPTやMidJourneyなど生成AIブームによって、これらのAIの動作に対して絶大なパフォーマンスを誇るNVIDIAのHigh Performance Computing（HPC）向けグラフィックカードあるHopper H100はChatGPTのOpenAIやFacebook、Oracleなど多くの企業からの引き合いが増えています。このHopper H100などはNVIDIAの収益を支える重要な存在になっていますが、金融コンサルティング会社のRaymond Jamesによると、このHopper H100では驚異的な利益率を誇る事が明らかになっています。 Raymond James estimates it costs Nvidia $3,320 to make a
NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti 16GBが不人気により既に値下げされる。
NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti 16GBは不人気。既に定価を下回る額に値下げされる NVIDIAでは2023年7月18日より16GBのVRAMを搭載したGeForce RTX 4060 Ti 16GB版の発売を始めましたが、他のRTX 4000シリーズとは異なり発売前にインフルエンサー向けにレビューサンプルを提供したり、各社から多くのモデルが投入される事は無く、発売前から期待値がかなり低いグラフィックカードになっていました。 実際にRTX 4060 Ti 16GBについて発売後も期待値通りの結果になっており、一部のベンチマークでは8GB版と同等か若干劣るような結果も登場するなど開発コストや種別を分ける事による管理費が掛かっている事を考えると、存在意義が問われるようなグラフィックカードになっていますが、発売されて1週間程度経過したGeForce RTX 4060 Ti
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
次世代Nintendo SwitchはPS4並みの性能に。AmpereベースのGPUを搭載する模様
次世代Nintendo Switchの情報がMicrosoftによるActivision買収に関する訴訟資料で判明。PlayStation4並みの性能に？ Federal Trade Commission Case Reveals Proposed Power Level Of Switch Successor – News – Nintendo World Report Nintendo Switchについては2017年3月に発売がされ、日本では2959万台、世界では9602万台の合計1億2500万台近く販売される大ヒットゲーム機となっています。 ただ、登場から既に6年が経過するなどコンソールゲーム機としては既にモデル末期に差し掛かっており、次世代モデルを匂わすような発言を直近の株主総会でも明らかにしています。そんな中で、MicrosoftがActivision買収についてアメリカ連邦取
NVIDIAがGeForce RTX 4060 Tiが128-bitで十分な言い訳を説明。合理的かも？
GeForce RTX 4060シリーズではL2キャッシュ増加でVRAMへのアクセス頻度は大きく減少。VRAM容量は保険で使われている例が多数。 NVIDIAのGeForce RTX 4060シリーズではRTX 4060 Tiの最上位モデルでは16GBの大容量VRAMを搭載する一方で、標準となるモデルでは8GBとなり、RTX 4060に関しては前世代モデルはのRTX 3060では12GBが標準でしたが、これが8GBへ減らされる事になりました。また、GPUとVRAMをつなぐバス幅についてもRTX 3060 Tiでは256-bit、RTX 3060では192-bitだったのですが、RTX 4060 TiとRTX 4060では128-bitと一昔前のエントリーモデル並のバス幅に減らされたことからユーザーや海外のテック系Youtuberから懸念と批判に晒されています。 NVIDIA Explain
さらば32bit。Intelが64bitのみ対応するx86Sアーキテクチャーを開発中。
Intelが64bitにのみ対応のアーキテクチャー『x86S』を開発中。開発の手間を削減する事が目的？ Intelの64bitアーキテクチャーは20年以上にわたって存在しており、広く使われています。その一方で一昔まで主流だった32bitはWindows 11などでは非対応となるなど徐々に必要性が薄れてきています。ただ、完全に32bitが消え去った訳では無いため、IntelのCPUでは必要に応じて32bitに対応する事が可能になっています。しかし、Intelでは近い将来に登場するCPUでは32bitに対応する必要性が薄れてきている事から、32bit対応を完全に排除したx86Sと呼ばれる64bit専用アーキテクチャーを投入するようです。 64bit専用アーキテクチャの採用により、ソフトウェアとハードウェアのアーキテクチャ全体の複雑さが軽減されると予想されています。現状では、CPUは16bitか
マイニングで使用したGPUでも問題はない？ 海外Youtuberが検証。
マイニングで使用されたGPUについては劣悪な環境に保管されたことが原因でGPUダイが割れたり、使用感を隠すために再塗装したりと何かと悪い話が多いですが、海外のテック系Youtuber、LinusTechTipsがマイニングに使用されたGPUについて案外問題なく使えるのではないかと言う説を提唱しています。 ランダムで19個のマイニングに使われたGPUを購入。ほとんどの場合は問題なく使用可能 マイニングで使用されたグラフィックスカードについてはここ最近、劣悪な環境で保管されていたことが原因でダイが割れる問題が発生したり使用感を隠すために再塗装したりと極端な例が出現していますが、使える状態の中古製品でも長時間使用されていたため、GPUダイ自体が劣化しているなど中古として買う際には避ける事が推奨されていますが、海外のテック系Youtuber、LinusTechTips*がeBayやFacebook
IntelがAMDに対して自己破壊的行為に出ている模様。収益度外視でシェア重視
2023年の世界景気は下降傾向にあり、コンシューマー向けPCなどもその影響を大きく受けている状況ですが、IntelはAMDに対してコンシューマー向けCPUシェアを取られないために収益度外視の行動に躍り出ている可能性が指摘されているようです。 Intelの生命線であるコンシューマー向けCPU市場。AMDからシェアを守るために収益度外視？ Intel Engaging in ‘Semi-Destructive’ Actions Against AMD, Says Firm | Tom’s Hardware 2023年はアメリカをはじめ世界各国での利上げに伴い景気後退傾向に陥る事が予測されており、実際に海外の大手企業ではレイオフ（リストラ）などが行われ始めています。また、この傾向は企業だけではなく個人の消費行動にも及んでおり、コンシューマー向けPCの販売台数などは2022年末にかけて大きく下落し
GPUの転売価格が大きく下落中。販売価格と同様、2ヵ月で約20%下落
GPUの販売価格が2022年1月から販売価格は下落方向に向かっていますが、GPU販売価格が上がる理由の一つでもあった転売価格も大きく下落に向かっているようです。 販売価格に釣られて転売価格も下落中 Looking for a GPU? Don’t buy yet – graphics card prices are falling rapidly | TechRadar GPUの販売価格については2021年末までは最低でも定価の2倍程度の価格で販売されており、eBayなどに出品される転売商品については利益を得るために販売価格よりも高い価格で出品されることが多くなっていました。 GPUの販売価格は右肩下がりで下落。一方でAMDとNVIDIAは定価販売を演出 ただ、2022年に入り始めてからGPU価格の高騰を引き起こしていた理由の一つでもあったEthereum価格の大幅な下落と電気代の高騰によ
AMD Ryzen 7000にはデスクトップ向けにも4基のCUを搭載。1.1 GHzで動作。
AMDのZen4アーキテクチャーを採用するRyzen 7000シリーズでは内蔵グラフィックスを基本的に全モデルに搭載するとともに、GPUにはRDNA 2アーキテクチャーを採用する事が予定されていますが、デスクトップ向けなどで採用されるかもしれないGPUの仕様について明らかになりました。 内蔵GPUが標準搭載となるRyzen 7000シリーズ Zen 3アーキテクチャーを採用するRyzen 5000シリーズのデスクトップ向けモデルでは内蔵GPUが搭載されているモデルは無く、モバイル向けAPUがベースとなるRyzen 5000Gでなければ内蔵GPUは搭載されていませんでした。しかし、この仕様は高価なディスクリートGPUを後付けするコンシューマー向け用途では良いものの、法人用途では売る上で大きなデメリットとなり、Intel製CPUに対して見劣りする所でもありました。 Zen4 RyzenにはGP
AMD RDNA3ではV-Cacheに加えアクセラレーターダイがGPU上に搭載？
AMDでは2022年末までに新GPUアーキテクチャーであるRDNA3アーキテクチャーを採用したグラフィックカードを投入する予定です。このRDNA3ではRyzenなどで採用される3D V-Cache技術を採用し、ダイの上にキャッシュなど別用途のダイを重ねる事が可能となりますが、AMDが提出した特許によると何かしらのアクセラレーターが搭載される可能性がありそうです。 RDNA3に搭載される3D V-Cacheはキャッシュのみではない模様 Next-Gen AMD RDNA Gaming GPUs Could Include A Stacked Accelerator Die On The Primary GPU With Machine Learning Capabilities (wccftech.com) AMDでは2022年に3D V-Cacheと呼ばれるダイの上に更にダイを重ねる事で、
RDNA 2搭載 Ryzen 6000シリーズのGPU性能はGeForce GTX 1650に迫る
AMDでは2022年1月に開催されるCES2022にてZen 3+とRDNA 2アーキテクチャーを採用したRyzen 6000シリーズを発表予定ですが、このRyzeに搭載される内蔵GPUの性能はGTX 1650並みのパフォーマンスを発揮する可能性があるようです。 RDNA 2を搭載するRyzen 6000シリーズ AMD Rembrandt Ryzen 6000 APUs With RDNA 2 GPUs Could Offer GeForce GTX 1650 Performance Out of The Box (wccftech.com) 2022年1月に開催されるCES2022にて、AMDではモバイル向けCPUのRyzen 6000シリーズの発表を予定しています。このRyzen 6000シリーズはRembrandtと言う名称で呼ばれておりCPUには7nmから6nmにプロセスを微細化
AMDが3nmプロセスでTSMCからサムスン電子へ切り替えを検討中
AMDの主力製品であるRyzenシリーズやRadeonなどはTSMCで製造がされていますが、どうやらAMDでは2023年に登場予定の3nmプロセス採用製品ではサムスン電子の3nmプロセスの採用が検討されているようです。 AMD Rumored To Become Samsung’s First 3nm Customer Along With 65% Revenue Growth (wccftech.com) サムスン電子では、3nmプロセスの製造を2022年前半から開始する事が計画されていますが、台湾のDigitimesによると、サムスン電子製3nmプロセスに対してAMDが興味を示していると報じられています。 AMDの好調を支えてきたTSMCだが・・・ 2021年、AMDではサーバー、データセンターなどエンタープライズ向け製品で大きな伸びを記録し、調査会社によると前年比で営業利益が65％と
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