AMDがRadeon RX 7000のリフレッシュモデルを合計5モデル投入を計画中。
AMDがRadeon RX 7000のリフレッシュモデルを合計5モデル投入を計画中。 2024 7/17 AMDがRadeon RX 7000のリフレッシュモデルを合計5モデル投入を計画中。ハイエンドとエントリーのラインアップを拡充へ？ AMDは2025年初めにミドルレンジ向けのRadeon RX 8000シリーズを投入すると言われています。一方、2024年には2023年に発売されたRadeon RX 7600のVRAMを16GBに増やしたRadeon RX 7600 XTが投入される予定で、競合のNVIDIAに対して競争力が低下しています。そのため、AMDの直近の四半期決算でもRadeonを含むゲーミング事業の収益が低下しています。AMDはこの状況を好転させるため、2024年中にRadeon RX 7000シリーズのリフレッシュモデルとして合計5つの新しいグラフィックカードを投入する可能
世界のブランド価値でAMDがIntelを上回る。NVIDIAはマクドナルドの次に高い価値に
世界のブランド価値ランキングでAMDがIntelを上回る。NVIDIAはマクドナルドの次に高い価値に ブランドの認知度は商品の売り上げに直結する重要な指標で、基本的には長年その業界でトップの地位に位置する企業のブランドの認知度が高くなりやすくなっています。特にPC市場においてはIntel、AMD、NVIDIAなどが高い知名度を持っています。特に日本においてはIntelは『Intelはいってる』と言うキャッチフレーズで高い知名度を持っている一方で、NVIDIAに関しては株価が暴騰するまでは『謎の半導体企業』と呼ばれていました。 2023年内に最もブランド価値を伸ばした企業は半導体企業はNVIDIAで2023年までは24位に位置していたものの、2024年には6位にまで躍進しています。成長率としては178%でブランド価値トップ50の企業の中でダントツの成長率を記録しています。これはAIブームによ
Intelが2コアの『Intel 310』の投入を計画中。性能はPentium Gold G7400と変わらず
P-Coreを2コア搭載するRaptor Lake、Intel 310のベンチマーク結果が登場。性能はPentium Gold G7400と変わらず IntelではCore i3よりさらに下位モデルで今まであったPentiumの後継モデルとして2コア4スレッドのIntel 300を投入していましたが、IntelではこのIntel 300の上位モデルとしてIntel 310を新たに追加する予定で、このGeekbench 6ベンチマーク結果が登録されている事が明らかになりました。 このIntel 310はRaptor LakeのP-Coreで採用されているRaptor Coveアーキテクチャーを2コアのみ搭載する事で2コア4スレッド構成を実現しています。L2キャッシュは各コア1.25MBと言う事でRaptor Lake-Sがベースになっています。また、L3キャッシュは6MBでCPU全体で8.5
AMD Ryzen 9 9900Xのベンチマークが登場。驚異的な電力効率に
AMD Ryzen 9 9900XのCinebench R23ベンチマークが登場。PBO状態のRyzen 9 7900Xを13%上回る性能を30%低い電力で実現 AMDが2024年7月31日に発売するRyzen 9000シリーズは、ハイエンドからミドルレンジモデルまで合計4モデルが投入される予定です。その中で、上から2番目の性能を持つRyzen 9 9900Xのベンチマークリーク情報が登場しました。 Ryzen 9 9900Xは12コア24スレッドのハイエンドCPUで、12MBのL2キャッシュと64MBのL3キャッシュ（32MB×2）を備え、合計76MBのキャッシュ容量を持ちます。動作クロックはベースが4.4GHz、ブースト時の最大は5.6GHzに設定され、TDPは120Wです。 このRyzen 9 9900Xは、Ryzen 9 7900Xと比較するとベースクロックが300MHzほど引き下
Intel Lunar Lakeの内蔵GPU性能が判明。30W動作ではGTX 1650超えの性能と高めだが注意点も
IntelがComputex 2024で発表したLunar LakeはノートPCをターゲットに低消費電力を売りにしたCPUになっていますが、どうやらこのLunar Lakeでは非常に高い内蔵グラフィクス性能を持っている可能性がベンチマーク結果のリークで明らかになっています。 Lunar LakeはP-Core側にLion Cove、E-Core側にSkymontアーキテクチャーを内蔵し、ラインアップ中のすべてのモデルで4P+4Eのコア構成になっています。また、内蔵GPUに関してはBattlemageアーキテクチャーであるXe2を搭載し、最大8基のXe2コアを内蔵しています。ただ、TDPについては低めでCore Ultra 9以外のPL1は17W、PL2は30Wに設定されています。
サムスン、SK Hynix、KIOXIAなどがNAND増産へ踏み切る。SSD価格が下落する可能性も
サムスン、SK Hynix、KIOXIA、Western DigitalがNAND増産へ踏み切る。SSD価格が下落する可能性も NVMe SSDなどのフラッシュストレージに用いられるNANDフラッシュチップについては、2022年頃から供給過多と在庫過剰に陥り、2023年には価格が大きく下落しました。これにより、製品を作るメーカーの収益が圧迫される事態となりました。そのため、2022年の終わりからサムスンやSK Hynix、KIOXIA、Western DigitalなどNANDフラッシュ製造を行う各メーカーは工場の稼働率を20~50%程度に抑えるなどの減産に踏み切り、供給と在庫のバランスを適正化するようにしました。 しかし、2023年中頃になると生成AIブームが到来し、需要が後退していたコンシューマー向けスマートフォンやPCが回復に向かい始めました。これにより、2024年には需要に対して供
Snapdragon 8 Gen 4のGeekbenchスコアは1万点超えに。ただし消費電力は高めに
Qualcommが2024年秋以降にリリースを予定しているスマートフォン向けチップセットのSnapdragon 8 Gen 4では独自開発のCPUコアを備えることで高い性能を発揮することが期待されています。そんなSnapdragon 8 Gen 4ですが、Appleが2024年に発表すると言われているApple A18 Proに備えてQualcomm側は動作クロックを最大4.20 GHzで動作させることでスマートフォン向けチップセットながら、Geekbench 6ベンチマークで10,000ポイントを超えるようなスコアを叩き出しているようです。 スマートフォン製品で数多くのリークを出している数码闲聊站氏によると、Snapdragon 8 Gen 4の最新試作品の動作クロックは過激なまでに高く、プライムコアであるPhoenix-Lコアは最大4.2 GHzで動作しているとのことです。この動作クロ
Snapdragon X EliteはApple M4並の性能を発揮。ただしシングルコアは劣る
Snapdragon X EliteがApple M4に迫る性能を発揮。ただしシングルコアが劣るほかiPad Pro用M4は性能を大きく抑えている可能性も QualcommのSnapdragon X EliteおよびSnapdragon X Plusを搭載するノートPCは2024年6月18日から一斉に発売が開始されますが、一足先に同チップセットの上位モデルのSnapdragon X Eliteを搭載したサムスンのGalaxy Book4 Edgeで計測されたGeekbench 6ベンチマークの結果が登場しました。 Galaxy Book4 Edgeに搭載されているチップセットはSnapdragon X Eliteの中で最上位モデルになるX1E-84-100を搭載しているモデルで、コア数は8コアのP-Coreと4コアのE-Coreで合計12コア、動作クロックはベースが4.0 GHz、2コアま
NVIDIA GeForce RTX 5090は16枚のGDDR7を搭載。容量は32GBに拡大
NVIDIAは2024年秋ごろにBlackwellアーキテクチャーを採用するGeForce RTX 5000シリーズを投入する予定ですが、今回この中で最上位モデルとなるGeForce RTX 5090のメモリーレイアウトと基板レイアウトに関するリーク情報が半導体関係の情報を扱う中国の掲示板『Chiphell』から明らかになりました。 Chiphellで過去に実績があるリーカーによると、GeForce RTX 5090のメモリーレイアウトは非常に高密度でダイに対して左右に5、上面に4、下面に2枚のメモリーモジュールを備えるとのことです。 現行のGeForce RTX 4090では384-bitのバス幅を実現するためにGDDR6Xメモリーモジュールを左右に4枚、上面に3枚、下面に1枚で合計12枚配置しています。しかし、RTX 5090では512-bitのバス幅を実現するために合計16枚のメモリ
Apple M4のベンチマークスコアが高かった理由はARMv9化？ IPCはM3から3%向上に留まる可能性
Apple M4のベンチマークスコアが高かった理由はARMv9化？ IPCはM3から3%向上に留まる可能性 2024 5/11 Apple M4のベンチマークスコアが高かった理由はARMv9化？ IPCはM3から3%向上に留まる可能性 Appleが発表した新型iPad Proでは同社が開発した新しいプロセッサのApple M4を搭載し、発売前に登場したGeekbench 6のベンチマークでは同社のM3を20%以上超える性能を実現し、エンタープライズ向け製品であるM2 Max搭載のMac Studioにも迫るなど非常に高い性能を持つことが明らかになっていますが、この非常に高いスコアの背景にはM4では従来まで使われていたARMv8からARMv9を採用したことが大きな要因になっている可能性があるようです。 Apple M4 has a vast IPC improvement! See the
AMDのゲーミングセグメントの売上高が前年比48%減少。Radeon GPUが絶不調
AMDのゲーミングセグメントの売上高が前年比48%減少。2024年下半期はさらなる減収予測。Radeon GPUが絶不調 AMDは2024年5月1日に2024年度第1四半期決算を発表しましたが、この中でRadeonグラフィックスやソニー、マイクロソフトのゲーミングコンソール向けAPUなどが含まれるゲーミングセグメントについて売上高が前年同期比で48%もの減少が記録されたことが明らかになりました。 この大幅な減収、減益についてゲーミング向けのRadeonとゲーミングコンソールの売上高減が大きな要因につながっているとのことです。RadeonについてはRadeon RX 7000シリーズをノートPC向けおよびデスクトップ向けにはRX 7900 GREなど投入していますが、これらの製品がNVIDIAのラインアップに対して競争力が低いほか、ラインアップ自体もNVIDIAに比べるとまばらであることから
AMDのRDNA3+を搭載するAPUは2027年まで登場予定？ Vega並みに長く使われる可能性
AMDでは2024年末頃に投入されるStrix Point APUから内蔵GPUには現行のRDNA3の改良版であるRDNA3+アーキテクチャーが内蔵GPUとして搭載される予定ですが、このRDNA3+アーキテクチャーについてCompute Unit(CU)や動作クロック、製造プロセスを改善しながら2024年から2027年の3年間に渡って使用される可能性が出てきています。 中国のWeibo上で活動するリーカーの金猪升级包によると、AMDではRDNA3+は長期間に渡って使用される予定で、最低でも2027年までは現役とのことです。 AMDのRDNA3+を内蔵するStrix Point APUでは最大16コアのCUを内蔵し、上位モデルのStrix Haloでは最大40コアのCUを内蔵するなど競争力が高い内蔵GPUになると見られています。
Western DigitalがHDDおよびNANDフラッシュの供給不足と値上げを通知。値上げはHDD、SSD共に最大10%ほどに
Western DigitalがHDDおよびNANDフラッシュの供給不足と値上げを通知。値上げはHDD、SSD共に最大10%ほどに 2024 4/11 Western DigitalがHDDとSSDの供給不足と10%程度の値上げを通知。AIブームによる需要急増と台湾での地震が影響 SSDを中心とするフラッシュメモリー系ストレージについては2023年夏までは需要低下と過大な在庫が原因で値下がり傾向が続いていました。しかし、2023年夏以降は各社が供給量を削減したことに加え、コンシューマーおよびデータセンター向けPCの需要が上向き始めたことから2023年末以降は四半期毎に20%に迫る供給価格の高騰が記録されるなど大幅な値上げが続いていますが、需要が依然として高い事に加え、半導体製品のサプライチェーンが集中する台湾にて巨大地震が発生したことが原因でWestern DigitalはNANDフラッシ
Intel 第13と第14世代のハイエンドCPU中心に不安定になる不具合多発。高クロックによりCPUが劣化？
Intel 第13と第14世代のハイエンドCPU中心に不安定になる不具合多発。高クロックによりCPUが劣化？ 2024 4/09 Intelの第13および第14世代CPUでゲームが不安定になる不具合が多発中。高クロックモデルが中心でCPUの劣化が疑われる。 Intelの第13世代および第14世代などRaptor Lake系世代のCPUではCore i9系などのハイエンドモデルを中心に動作クロックが非常に高く設定されているのですが、この高すぎる動作クロックが原因でCPUが劣化し、不具合が発生している疑惑が浮上してきている様です。 Seeing a worrying trend with some Intel 13th/14th gen CPUs having stability issues with UE4/UE5 games (like Fortnite, Remnant 2, Hogw
NVIDIA Blackwell GPUの供給量は多めに。納期短縮のため供給網を改善
NVIDIAのBlackwell GPUの供給は潤沢。納期短縮のために供給網を改善 NVIDIAのAI向けGPUのHopper H100などは非常に高い性能から多くの企業が注文し、最大1年の納期待ちが発生していました。そのため、NVIDIAが新たに発表した次世代GPU、Blackwell B100/B200についても供給量が限られるのではないかと考えられていましたが、NVIDIAでは先代のHopper H100での供給難の教訓を生かして、Blackwell GPUでは供給網を見直すなどして納期短縮を実現している様です。 前回(Hopper)は急速な需要拡大が影響したが、今回(Blackwell)は適切な需要予測を立てている NVIDIA CEO Jensen Huang氏 NVIDIA CEOのJensen Huang氏がロイター通信へBlackwellの供給状況について先代のHopper
Nintendo Switch 2の詳細スペック判明。CUDAコアは1280基、CPUはArm A78を8コア搭載
Nintendo Switch 2についてはGamescom2023にて関係者内でデモ機が披露され、そこでUnreal Engine 5などが動作しているデモが行われたという噂が出るなど、発売に向けて着々と開発が進められているためかここ最近はリーク情報が多く出始めています。 今回はこの中でも今まで明らかにされていたAmpereアーキテクチャーのGPUを搭載すると言う情報に加えて、このGPUに内蔵されるCUDAコア数やCPUのアーキテクチャーとコア数、そして製造プロセスに関する情報が登場しました。 Samsung Foundry 7LPH(8-nanometer improved version) — Revegnus (@Tech_Reve) September 16, 2023 まず、Nintendo Switch 2のGPUとCPUを内蔵したSoCを作るメーカーですが、これはGPUのベ
iPhone 15 Pro内蔵のA17 Proのベンチマーク登場。シングルコアはRyzen 9 7950X並を記録
Appleでは2023年9月12日のWonder LustイベントにてiPhone 15シリーズを発表しました。この中で上位モデルであるiPhone 15 ProではTSMC 3nmで製造されるA17 Pro SoCを搭載することを明らかにしており、CPU側には2基の高性能コアと4基の高効率コアを組み合わせ、高性能コアは従来CPUに対して最大10%の高速化、高効率コアは競合製品に対して3倍の電力効率を持つと発表しています。 今回、そのiPhone 15 Proに搭載されるA17 Pro SoCがひと足先にGeekbenchベンチマークの結果が出現し、スマートフォン用SoCとして優れた性能であることが明らかになっています。 シングルコアのスコアでは、先代のiPhone 14 Pro内蔵のA16 Bionicに対しては15.6%向上しています。また、近いスコアを持つCPUとしてはデスクトップ向
NVIDIA Hopper H100の利益率は驚異の約900%。納期は2024年後半まで伸びる可能性も
ChatGPTやMidJourneyなど生成AIブームによって、これらのAIの動作に対して絶大なパフォーマンスを誇るNVIDIAのHigh Performance Computing（HPC）向けグラフィックカードあるHopper H100はChatGPTのOpenAIやFacebook、Oracleなど多くの企業からの引き合いが増えています。このHopper H100などはNVIDIAの収益を支える重要な存在になっていますが、金融コンサルティング会社のRaymond Jamesによると、このHopper H100では驚異的な利益率を誇る事が明らかになっています。 Raymond James estimates it costs Nvidia $3,320 to make a H100, which is then sold to customers for $25,000 to $30,
NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti 16GBが不人気により既に値下げされる。
NVIDIAでは2023年7月18日より16GBのVRAMを搭載したGeForce RTX 4060 Ti 16GB版の発売を始めましたが、他のRTX 4000シリーズとは異なり発売前にインフルエンサー向けにレビューサンプルを提供したり、各社から多くのモデルが投入される事は無く、発売前から期待値がかなり低いグラフィックカードになっていました。 実際にRTX 4060 Ti 16GBについて発売後も期待値通りの結果になっており、一部のベンチマークでは8GB版と同等か若干劣るような結果も登場するなど開発コストや種別を分ける事による管理費が掛かっている事を考えると、存在意義が問われるようなグラフィックカードになっていますが、発売されて1週間程度経過したGeForce RTX 4060 Ti 16GB版ですが、早速海外を中心に定価を下回る価格での販売が行われているようです。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC用ダイについては歩留りが約半分の50%に留まっているようで、半分程度は不良品と言う非常に低い歩留りになっています。そのた
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