Imaginationによる買収で決着するも、MIPS特許の多くは“ARMの支配下”に？
Imaginationによる買収で決着するも、MIPS特許の多くは“ARMの支配下”に？：ビジネスニュース Imagination Technologiesによる事業買収により、MIPSが有する580件の特許のうち82件はImaginationに移管される。しかし、その裏では、残り498件の特許が、ARMの主導によってASTというコンソーシアムの手に渡ることになっている。この買収劇における勝者は、ImaginationとARMのうちどちらなのか。 約1年にわたって売却のうわさの渦中にあった米MIPS Technologiesは、グラフィックス系IP（Intellectual Property）のベンダーである英Imagination Technologiesの手に渡ることになった。この買収劇の裏では、英ARMが絡んだ複雑な取引が行われていた。 MIPSは米国時間の2012年11月5日、同社
パワー半導体が変える電力の未来、GaNが先導か
なぜGaNなのか パワー半導体で重要視される性質は、材料のバンドギャップや電子移動度、絶縁破壊電界と熱伝導率、飽和ドリフト速度だ。いずれも物質ごとに固有の特性値であり、Siを使う限り限界を乗り越えることはできない。 パワー半導体としての性能に影響する物性がSiよりも優れた半導体がある。GaN（窒化ガリウム）とSiC（炭化ケイ素）だ。どちらもSiパワー半導体よりもスイッチング損失が低くなる他、絶縁破壊電界が大きいため、半導体を薄型化でき、オン抵抗も小さくなる。スイッチング損失だけでなく、導通損失も下がり、変換効率が高まる。高速スイッチング動作時でもSiより損失が低くなることがメリットだ。 それではGaNとSiCのどちらが有望なのだろうか。先ほど挙げたさまざまな物性値を比較すると、熱伝導率以外、GaNがいずれも10％程度勝っている。ただし、熱伝導率ではSiCがGaNと比較して約3倍高い。物性値
SiC基板の特許、デンソー、Cree、新日本製鉄が強い
電気自動車や太陽光発電の高性能高効率化を進めるためにはSiCパワー半導体が役立つ。注目を集めるSiC基板でどの企業が強い特許を保有しているのか、パテントリザルトが分析した。 特許分析ソフトウェアなどを開発するパテントリザルトは、2011年4月12日、特許ごとの注目度を重み付けして点数化する同社のパテントスコア技術を適用し、SiC（炭化ケイ素）基板の特許について関連企業を評価した。 SiCは、半導体としての物性がSi（シリコン）に比べて優れており、SiC基板を使うことで小型で効率の高いパワー半導体を製造できる。2010年から2011年にかけて、電気自動車や太陽光発電用パワーコンディショナなどに向けた素子の製品化が始まっている。 同社によれば、SiC基板の特許総合力に優れた5つの企業は、上位から順に、デンソー、米国のCree、新日本製鉄、豊田中央研究所、住友電気工業だという（図1）。 図1 S
【連載】カーエレクトロニクスの進化と未来 (11) 電気自動車のエンジンはずばりリチウムイオン電池だが、充電方法にも大革命 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
電気自動車のエンジンであるモーターと並んで重要な部分となるのがバッテリであり、電気自動車のエネルギー源となる。現状のハイブリッドカー、トヨタ自動車のプリウスや本田技術工業(ホンダ)のインサイトにはリチウムイオン電池ではなく、その前世代のニッケル水素電池が使われている。リチウムイオンの安全性がまだ確認されていないためだ。しかし、エネルギー密度からいってリチウムイオン電池の方が大きい。次世代のハイブリッドや電気自動車には安全性を確保した上でこのリチウムイオン電池が大本命となっている。 ところが、携帯電話やノートパソコンで現在使用されているリチウムイオン電池はすぐへたばったり、急速充電すると発熱し電池寿命が短くなったりする。リチウムイオン電池の特に正極、負極を構成する電極にまだまだ改良の余地がある。最近、東芝が開発した、「SCiB」と呼ぶ新型のリチウムイオン電池は3,000回充放電を繰り返しても
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Xilinx、Sarance Technologiesを買収 - 100G向け通信ポートフォリオを強化 | エンタープライズ | マイコミジャーナル