いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果：新技術 非接触コネクタ（1/3 ページ） 慶応大の黒田忠広氏らのグループは、米国で開催されている国際学会「ISSCC 2015」で電磁界結合を用いた非接触コネクタに関する2件の研究論文を発表する。同コネクタをスマホに搭載した場合でも、他の無線機と干渉しないことなどを実証した内容も含まれ、非接触コネクタの実用化加速が期待される。 慶應義塾大学 理工学部教授の黒田忠広氏らの研究グループは電磁界結合を用いた非接触コネクタの伝送路結合器（TLC：Transmission Line Coupler）を従来の1/8.3に小型化する技術を開発した他、同非接触コネクタをスマートフォンや人工衛星に実装可能なことを実証した。これらの研究開発成果に関する論文は2015年2月22～26日に米国で開催されている国際学会「ISSCC（IEEE Int
