超小型化した1MビットFRAMはウェアラブル機器を救うか富士通セミコンダクターは2015年7月、1MビットFRAM「MB85RS1MT」のラインアップに8ピンのウエハーレベル・チップサイズパッケージ（WL-CSP）を新規に追加したと発表した。従来製品のSOPパッケージと比べ、実装面積を23％、薄さを約5分の1にした。書き込み時の消費電力が少ないFRAMは、バッテリーの寿命延長にも貢献。ウェアラブル機器向けに展開していく。 急速に拡大する、ウェアラブル市場――。アクセサリーやスポーツ、医療向けなどさまざまな分野で活用されているが、いずれもリアルタイムログの連続記録が必要になる。 富士通セミコンダクターは2015年7月、1MビットFRAM「MB85RS1MT」のパッケージラインアップに、超小型パッケージとなるウェハーレベル・チップサイズパッケージ（以下：WL-CSP）を追加したと発表した。 バッテリーの寿命延長も 同社のFRAMは、EEPROMやフ
