【自動車向けプロセッサ編】車1台には6インチウェハ分の半導体が搭載会期：5月21日～23日(現地時間) 会場：米カリフォルニア州サンノゼ DoubleTree Hotel 今回のMPFの特徴は、特定業界向けという絞込みを始めた事。初日午後のSession 3は“Processor on the Move”と題し、自動車向けプロセッサを集中して取り上げた。そこで基調講演の内容と、製品を2つほどまとめてご紹介したい。 ●基調講演 Session 3の基調講演はデンソーの石原秀昭氏。“An Overview of Automotive Electronics and Future Requirements for Microprocessors”と題し、現在のカーエレクトロニクスの概観を示した。 この40年で車載ECU/センサーは膨大な数になっている(図2)。その内訳の概観を示したのが図3で、さまざまな分野でニーズが増えつつあることがわかる。初期の車は、これら
