NTTドコモ、ルネサス テクノロジ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの6社は、HSDPA/W-CDMA方式とGSM/GPRS/EDGE方式の双方に対応したデュアルモード端末向けの携帯電話プラットフォームを共同開発すると発表した。2008年第2四半期にも登場する予定。 6社が共同開発進める携帯電話向けプラットフォームでは、下り最大7.2Mbpsを実現するHSDPA cat.8をサポート。通信速度の高速化とともに、機能強化されたワンチップLSI「SH-Mobile G3」が搭載され、オーディオ・電源モジュールやRFモジュールなどの推奨周辺チップセットを含むリファレンスデザインが共同開発される。OSにはSymbian OSを採用し、ミドルウェアやドライバなどの基本ソフトウェア群も一体化される。 具体的なスペックは現在開発中であるため公表されていないが、