![Centrinoをも凌ぐモバイルノートの革命「Intel Evoプラットフォーム」とは ~薄型軽量でバッテリも持ち、ゲームまでもが快適に動作[Sponsored]](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/887c3e094f187fcfb8b95757a19824d873e264a0/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fpcw%2Flist%2F1295%2F583%2F001.jpg)
2009年9月8日に発表されたインテルのデスクトップ向けCPU「Core i5-750」(以下i5-750)は、新しいインテルの“Core i”ブランド戦略発表後の第1弾となるCPUだ。インテルは現在複数のブランドを展開しているが、以前発表されたように、今後は Core iシリーズに集約(あるいはリネーム)していくという。Core i5の登場により残るは「Core i3」だけとなったが、これも遠くない将来に発表される見込みだ。 i5-750と同時に発表されたのが「Core i7-860」(以下、i7-860)および「Core i7-870」(以下、i7-870)の2つだが、Core i7というネーミングから従来のCore i7-900シリーズとの互換性が連想されるが、残念ながら物理的な互換性はない。i5-750、i7-860、i7-870の3つはいずれも、新しいCPUパッケージ「LGA11
●ノースブリッジチップが消えるIntelとAMDの戦略 PCからチップセットが消えて行く。メインストリーム&バリューPCのメインチップは、GPUを統合したCPUとI/Oチップの2チップ構成になる。PCのシステムパーティショニングは、新しい時代に入る。この変化は、CPUメーカーのFab戦略に大きな変動をもたらす。CPUメーカーは、統合化によって先端プロセスのキャパシティを増やさせなければならないからだ。 今後2~3年で、ノースブリッジチップ(MCH/GMCH/IOH)は、ハイエンドPC以外では姿を消してゆく。伝統的なPCの「CPU+ノースブリッジチップ+サウスブリッジチップ」の3チップソリューションは消え、「CPU+I/Oチップ」2チップ構成へと移行する。 Intelは、次のCPUアーキテクチャ「Nehalem(ネハーレン)」世代からCPU側にグラフィックス統合チップセット(GMCH)機能を
Intel,主力CPUの製品名を整理し,「Core i7/i5/i3」に統一へ。「Core 2」は廃止,「Centrino」は役割変更 ライター:Jo_Kubota 北米時間2009年6月17日,Intelは,「Core」ブランドを中心に据える形でのブランド名整理を発表した。それによると,新しいCPUラインナップは,以下の3種類だ。 Core i7:ハイエンドレベル Core i5:ミドルクラスレベル Core i3:エントリーレベル この発表に合わせて,同社のコーポレート・コミュニケーションマネージャであるBill Calder氏は,Intelの公式blog「Technology@Intel」に「Intel's New Brand Structure Explained」という記事を掲載し,ここで,「3ブランドを展開するのではない」と強調。ブランドはあくまでも「Core」であり,i7やi
仮想化技術とは何か? 1台のコンピュータの中に、仮想的にもう1台コンピュータを作り出す、これが仮想化であり、そのようなソフトが存在します。 例えばWindows XPの中にWindows 2000を作り出す、あるいはLinuxなど他のOSのコンピュータを作り出す、こういうことができるのです。 昔から行われてきたのですが、最近になってIntel Virtualization TechnologyやAMD Virtualizationという技術がCPUに搭載されるようになってきました。 Intel製CPUに搭載されるIntel Virtualization Technology(以下VTと表します) AMD製CPUに搭載されるAMD Virtualization これらは上に述べた仮想コンピュータを物理的に支援する技術です。 今回私はVT対応CPUを購入しましたので、実際これがどのように効いて
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