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ブックマーク / monoist.itmedia.co.jp (3)

  • SPRESENSE向けのマルチIMUボード、精度はファイバージャイロスコープに匹敵

    ソニーセミコンダクタソリューションズは2024年4月8日、IoT用ボードコンピュータ「SPRESENSE」対応のマルチIMUボードを開発したと発表した。独自のマルチIMU合成技術を搭載しており、低バイアス変動と低ノイズ密度で過酷な環境下でも高い信頼性を提供する。 同マルチIMUボードは、3軸加速度センサーと3軸ジャイロスコープを搭載した6軸IMUボードだ。16個の民生MEMS IMUをリアルタイムで合成し、FOG(工業用光ファイバージャイロスコープ)に匹敵するバイアス安定性0.39deg/h以下を達成した。

    SPRESENSE向けのマルチIMUボード、精度はファイバージャイロスコープに匹敵
    yuuji0629
    yuuji0629 2024/05/16
  • 3D CADの普及から製造業DXが語られるようになるまでの約20年間を振り返る

    皆さん、こんにちは! 土橋美博です。今回から「3D設計の未来」をテーマにしたコラム形式の新連載がスタートしました。機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題を皆さまに提供していきます。 図1は筆者のこれまでの歩みを、CAD導入やデジタル推進の流れにフォーカスして簡単にまとめたものとなります。同世代の設計者の皆さんと共通する部分も多いのではないでしょうか。 懐かしいものからすっかり定着しているもの、さらには新しいものまで、さまざまなワードが頭に浮かびますね。皆さんはいかがでしょうか? 筆者自身、実際にこれらワードに関連する技術やツール、考え方などに触れ、業務だけでなく、ライフワークである3D推進や記事執筆などの活動にも役立ててきました。 今回は、これらワードを含む設計/製造ITのトレンドの変

    3D CADの普及から製造業DXが語られるようになるまでの約20年間を振り返る
    yuuji0629
    yuuji0629 2023/09/12
  • ERP-PLM-CAD連携の「悲しい現実」を解決へ、図研が3レイヤー構造を提案

    ERP-PLM-CAD連携の「悲しい現実」を解決へ、図研が3レイヤー構造を提案:Zuken Innovation World 2017 図研のユーザーイベント「Zuken Innovation World 2017 Yokohama」に、同社 常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が登壇。EDAツールを含めたCADとPLM、ERPの連携は多数のカスタムインテグレーションによって構築される「悲しい現実」となっているのが実情だ。同氏は「図研はこの状況を、ERP、PLM、EDMの3レイヤー構造で解決したい」と提案した。 図研は、横浜市内において、ユーザーイベント「Zuken Innovation World 2017 Yokohama」(2017年10月18~19日)を開催。2日目の10月19日は、図研 常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が登壇し「図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ」

    ERP-PLM-CAD連携の「悲しい現実」を解決へ、図研が3レイヤー構造を提案
    yuuji0629
    yuuji0629 2020/09/02
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