インテル、高速／低発熱の新トランジスタ技術を発表へ
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます Intelは今週、ムーアの法則、さらには半導体業界全体の進化をあと10年継続させるのに役立つトランジスタのプロトタイプを発表する計画だ。 Intelと英Qinetiqが共同設計したこのトランジスタは、従来のトランジスタと同様に、ソース（電子の発生源）とドレイン（最終到達先）をチャネルで接続する構造となっている。チャネル間の電子の流れはゲートがコントロールする。ソースからドレインへの流れをコントロールすることで、計算処理の1と0が決まる。 一方、従来のトランジスタと異なるのは、チャネルに使われているのがシリコンではなく、インジウム（In）とアンチモン（Sb）の化合物であるアンチモン化インジウムという点だ。これら2つは、元素周期表上の並びか
インテル、仮想化技術「VT」搭載のデスクトップ用チップを発売へ
Intelは米国時間14日に、 Pentiumプロセッサの新モデルを発売する。「Virtualization Technology（VT）」と呼ばれる機能が搭載されるこのチップは、複数のタスクを1つのチップで同時に処理できる。 VTは、すでに同社のXeonプロセッサの一部のモデルに搭載されているが、デスクトップ向けのプロセッサに実装されるのは、これが初めてとなる。 VTを利用すれば、1つのチップ上に複数のパーティションを設け、そのなかで別々のオペレーティングシステムやアプリケーションを同時に動かすことが簡単にできるようになると、同社のテクノロジーマーケティング担当ディレクターChad Taggardは説明している。 Intelからは「672」と「662」という2種類のVT対応チップが発売される。AcerやFounder、Lenovo、TongFangといったアジアのPCメーカーは現在、これ
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舛岡富士夫教授「日本発の三次元半導体で歴史を創る」｜【Tech総研】