ファイル転送や仮想デスクトップなどの通信性能をソフトウェアだけで改善する新データ転送方式を開発 : 富士通
English PRESS RELEASE （技術） 2013年1月29日 株式会社富士通研究所 ファイル転送や仮想デスクトップなどの通信性能を ソフトウェアだけで改善する新データ転送方式を開発 日米間のファイル転送を30倍以上高速化し、仮想デスクトップの操作遅延を1/6以下に短縮 株式会社富士通研究所（注1）は、ファイル転送や仮想デスクトップなどの様々な通信アプリケーションの性能をソフトウェアだけで大幅に改善する新しいデータ転送方式を開発しました。 従来、通信アプリケーションで標準的に用いられている通信プロトコルのTCP（注2）では、無線接続時や回線が混雑しているなどの品質の悪い通信環境での利用において、データ損失（パケットロス）が発生し、データ再送による遅延により転送性能が大幅に低下するという課題がありました。今回、1）ストリーム配信に適したプロトコルのUDP（注3）をベースに独自に開
京速コンピュータ「京」が世界1位に｜2011年 プレスリリース｜理化学研究所
京速コンピュータ「京」が世界1位に －世界最高性能8.162ペタフロップスを達成し、TOP500リストで首位獲得－ 独立行政法人理化学研究所（理事長 野依良治、以下「理研」）と富士通株式会社（代表取締役社長 山本正已、以下「富士通」）は、共同で開発中の京速コンピュータ「京（けい）」※1の性能で、第26回国際スーパーコンピューティング会議ISC’11（ドイツ・ハンブルク開催）にて本日発表された第37回TOP500リストにおいて、第1位を獲得しました。 今回、TOP500リストに登録した「京」のシステムは、現在整備途中段階のもので、672筐体（CPU数68,544個）の構成です。LINPACK※2（リンパック）ベンチマークでは、世界最高性能の8.162ペタフロップス（毎秒8,162兆回の浮動小数点演算数）を達成し、TOP500リストの首位を獲得しました。また、実行効率は93.0％と高水準の記録
【ドラマ・企業攻防】精神的支柱を失った富士通の今後 - MSN産経ニュース
「６５歳になって自分の人生を歩みたいと思った。会社と縁を切りたい」 壇上で議長役を務める社長が、大勢の株主を前に、あろうことか“縁切り”を宣言した。前代未聞の出来事に違いない。 ６月２３日午前、横浜市で行われた富士通の株主総会。発言者は黒川博昭社長（６５）。就任から丸５年。この日をもって会長にも就かず、相談役に退く。黒川社長は業績を悪化させて会社を追われる経営者ではない。反対に、平成２０年３月期決算で富士通を営業利益２０００億円超を稼ぐまでに復活させた立役者だ。 株主は驚いた。だが、「経営を投げ出すのか」「無責任だ」といった非難は起きず、代わりに退任を惜しむかのように静かな拍手が巻き起こった。日本のＩＴ業界を代表する企業、富士通の改革。株主は、燃焼し尽くした黒川社長の５年の苦労を知るだけに、異例の“縁切り”発言を素直に受け入れたのだろう。 なぜ、黒川社長は会社と縁を切りたいなどといわねばな
一般人無双S » 富士通の焦燥
おはようございます。さやかです。 最近、朝日VSNHKの事件すごいですねえ。とうとう自民党まで調査に乗り出してきました。安倍さんなんて珊瑚事件すら持ち出してたたいてます。今後の朝日の動向が非常に楽しみです。 さて、ある意味で楽しみといえば富士通も。 以前は非常に優秀な企業として幅を利かせていた富士通ですが、このところ絶不調。日本の旧弊と名高い年功序列主義を捨て去り、アメリカ型の成果主義を真っ先に取り入れ、一流企業としての歩をさらに確実にしていくものと思われましたが・・・このところの残念な記事の数々。 一連の事件を備忘の意味で振り返ってみたいと思います。 日本で最初の成果主義の導入事例にして大失敗事例 年齢につれて給料が引き上げられる年功序列主義。もともとの技術の進歩がなだらかだった社会では、年齢（≒経験）の高いものこそが優秀な成績を収めるという考え方が普通でした。しかし、昨今の半導
富士通、次世代HDD技術「熱アシスト磁気記録」のヘッド用光素子
10月19日 発表 富士通株式会社は19日、HDDの記録密度をさらに高める「熱アシスト磁気記録方式」に対応するヘッド用の光素子を開発したと発表した。 熱アシスト磁気記録は、熱ゆらぎ対策のため磁気の保持力を高めたディスクに、ヘッドから微細な熱を照射し、その部分の磁気保持力を下げてデータの記録を行なう方式。同方式は1Tbit/平方インチを実現できるとされており、日立グローバルストレージテクノロジーズやSeagate Technologiesら、HDDメーカー各社が研究開発を行なっている。 今回、富士通が開発した光素子は、熱を照射する際に問題になるビームの歪み/太さを解消し、その上で現行HDDヘッドと同様の薄膜形成プロセスで製造でき、コストも抑えられるという。 この光素子は、特定条件下で光を通す光透過層に、光透過率の高い酸化タンタル(Ta2O5)を組み合わせ、薄型化して複数の層で挟んだ積層構造を
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