東京工業大学とソニーは、60GHz帯のミリ波を使用して世界最高速となる6.3Gb/sの無線データ伝送を実現する高周波LSIおよびベースバンドLSIを開発した。研究成果はISSCCに採択され、論文番号12.3で発表された(ニュースリリース、 ISSCC 2012 press kit: PDF、 AV Watchの記事)。 ソニーがベースバンドLSIのデジタル部の設計とチップ全体の開発を担当し、東京工業大学が高周波LSIとベースバンドLSIのアナログ部の設計を担当。低消費電力のミリ波高速無線データ転送技術を開発した。この技術が実用化すれば、ケーブルを使用せずにモバイル機器間で高速なデータ転送が可能となるとのこと。