インテル、次世代「Thunderbolt」技術を発表--20Gbpsを実現
Intelは米国時間4月8日、「Thunderbolt」技術の次世代版を発表した。速度は2倍となり、これまでの入力との互換性を維持する。 Intelが8日に「National Association of Broadcasters」（NAB）のカンファレンスで発表した同技術は、最大20Gbpsを双方向でサポートする。この速度の向上によって、ケーブル上で4K動画の伝送と画面表示の両方が同時にサポート可能になるとEngadgetは報じている。 Thunderboltは、USB 3.0で現在実現可能な速度を超える伝送速度を実現し、かつ、その速度を複数の機器にわたって同時に実現する入出力技術である。 同ポートは、2011年初頭のAppleとIntelの提携に続いて発表され、現在では、タワー型の「Mac Pro」を除くほとんどすべてのAppleコンピュータに搭載されている。その後、LenovoやAc
インテル、60コアチップ「Xeon Phi」の詳細を発表--一般発売は2013年1月から
Intel初の60コアチップが発表されたが、当面、それを利用できるのはケンブリッジ大学などの優良機関に限定されるだろう。 一般に「Phi」と呼ばれるこのチップは、通常のIntelプロセッサではない。同社の主要な収入源である中央演算装置（CPU）というよりも、むしろCPUと連携して動作するグラフィックスプロセッシングユニット（GPU）に近い。 しかし、同社はスーパーコンピューティング市場でNVIDIAに対抗するために、依然として同テクノロジを必要としている。なぜなら、よりシンプルで特化されたGPUのようなプロセッサコアは、ある種のスーパーコンピューティングタスクをより能率的に処理することが可能で、スーパーコンピュータの巨大な電力要件を軽減し、パフォーマンスを高めることができるからだ。 2013年前半に市販される予定の「Xeon Phi」コプロセッサの3100シリーズは、1000ギガFLOPS
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