バッファロー、RAID 6で737MB/secを達成した外付けHDD ～最大容量80TB。RAID 0なら1.2GB/sec以上
インテル、次世代「Thunderbolt」技術を発表--20Gbpsを実現
Intelは米国時間4月8日、「Thunderbolt」技術の次世代版を発表した。速度は2倍となり、これまでの入力との互換性を維持する。 Intelが8日に「National Association of Broadcasters」（NAB）のカンファレンスで発表した同技術は、最大20Gbpsを双方向でサポートする。この速度の向上によって、ケーブル上で4K動画の伝送と画面表示の両方が同時にサポート可能になるとEngadgetは報じている。 Thunderboltは、USB 3.0で現在実現可能な速度を超える伝送速度を実現し、かつ、その速度を複数の機器にわたって同時に実現する入出力技術である。 同ポートは、2011年初頭のAppleとIntelの提携に続いて発表され、現在では、タワー型の「Mac Pro」を除くほとんどすべてのAppleコンピュータに搭載されている。その後、LenovoやAc
Thunderbolt - Wikipedia
Thunderbolt（サンダーボルト）は、インテルがAppleと共同開発した[1]高速汎用データ伝送技術である。Light Peak（ライト ピーク）を基にして開発されたコンピュータに周辺機器を接続するためのシリアルバス規格の1つ。 概要[編集] FireWireの後継として開発されたインターフェースで、ホスト機器にさまざまな周辺機器を接続するためのバス規格である。同時期に登場した高速汎用外部バス規格USB 3.0と比べてデイジーチェーンをサポートするなど多機能かつ高性能である一方、ホスト側・デバイス側の両方にインテル製のモジュールが必要であり、USBと比べて高コストである[2]。 コネクタは、Mini DisplayPort。Thunderbolt 3/4/5 ではUSB Type-C。 規格[編集] Thunderbolt[編集] 2011年2月に発表・発売されたAppleのMacB
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