PC向けx86プロセッサを専門に手掛けてきたAMDが、ARMベースのサーバ向けSoC市場に本格的に参入する。だが、競争が激化している同市場において、AMDがどこまで食い込めるのかは、現時点ではまったく分からない。 AMDは、ARMコアを搭載したサーバ向けチップ市場に正式に参入することを表明した。同社は、PC向けx86チップメーカーとしての長年の歴史を、大きく変えることになる。AMDが今後、ARMチップ市場において、どのくらいの速さでどこまで突き進んでいけるのか、また、成功することができるのかどうかは、今のところまったく予測不可能である。 AMDは今後、ARMの次世代アーキテクチャ「ARMv8」をベースとした64ビットのARM SoC(System on Chip)を開発する予定だ。2014年の出荷開始を見込んでおり、チップとしてだけでなく、SeaMicroブランドのシステムにも搭載するとい
GlobalFoundries(グローバルファウンドリーズ)は、アメリカ合衆国の半導体製造企業である。 ファウンドリとしてはTSMC、Samsungに次いで世界第3位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。AMDとアブダビ首長国の投資機関ムバダラ投資会社(英語版)が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したチャータード・セミコンダクターと、2014年10月に買収した元IBMの半導体事業から成る。 なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。 2008年10月7日 - AMDが半導体製造部門を分社化し「The Foundry Company」を発足。 2009年 3月4日 - ATIC(英語版)からの投資を受け「GlobalFoundries(グローバルファ
●CPUコアとGPUコアが入れ替わった新FUSIONプラン AMDはGPU統合型CPU「FUSION(フュージョン)」ファミリのファーストステップである「Swift(スィフト)」を、より穏当な計画に軌道修正した。AMDは8月の時点では、統合するCPUコアは次世代の「Bulldozer(ブルドーザ)」コアとしていたが、これは現行のK10(K8L)世代の「STARS」系コアに変わった。また、今春、日本AMDは、FUSIONのためにGPUコアを開発すると説明していたが、現在の計画ではSwiftに統合されるコアは「既存のハイエンドディスクリートグラフィックスコア」となる。これらの変更は、AMDの最終的なビジョンである、命令レベルでのCPUコアへのGPUコアの統合に、よりステップが必要になることを示唆している。 また、AMDは、2009年後半に登場するFUSIONが、45nmプロセスの最初の製品では
AMDは11月19日、同社の新プラットフォーム「Spider」を正式発表した。このプラットフォームのチップセットとなるのが「AMD 7シリーズチップセット」である。ここでは、その最上位モデルとなる「AMD 790FX」の性能を比較検証してみたい。 ●HT3.0とPCI Express 2.0への対応が主な特徴 Spiderプラットフォームとも関連する話ではあるが、AMD 790FXのアーキテクチャ上の大きな特徴は、Hyper Transport 3.0への対応と、PCI Express 2.0への対応が大きなポイントとなる(図1)。 【図1】AMD 790FXのブロックダイヤグラム。HyperTransport 3.0とPCI Express 2.0の採用が大きな変更点となる まず、HyperTransport 3.0について簡単に説明しておくと、従来のAM2プラットフォームの最大帯域幅は
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く