日立、情報・通信機器向け半導体製造事業を終了日立製作所は12月7日、情報・通信システム事業の競争力強化に向けた経営リソースの最適配置を目的として、情報・通信機器など向け半導体の自社製造事業を終了すると発表した。 2014年3月31日付で情報・通信システム社 マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了させる。今後は、情報・通信機器などの日立グループ製品向けを中心に、LSIの開発・設計・品質保証に特化して経営の合理化を図るとともに、製造に関連する人財をはじめとする経営リソースを日立グループ内で最適配置する。人財の移管先などの詳細については、今後検討を進める方針。 日立は1975年に、情報・通信機器向けの半導体集積回路の開発を目的として、デバイス開発センタを設立した。その後、2004年にマイクロデバイス事業部に組織改正し、日立グループおよび社外顧客向けに、情報・通信機器や計測器・医療・産業分野などで用いられる半導体集積回路の
東芝・日立・ソニー、中小型液晶事業の統合発表 - 日本経済新聞
