サムスン、EUVリソグラフィによる7nmチップの製造を開始
サムスンの新しいチップ製造法が実用化の段階に入った。今後スマートフォンや機器の高速化や省エネ化に役立つだろう。 サムスンは韓国で現地時間10月18日、極端紫外線（EUV） リソグラフィを利用するLPP（Low Power Plus）プロセスでの7nm（ナノメートル）チップの製造を開始したと発表した。この技術は何十年も前から開発されていたが、これまで製造現場で用いられことがなかった。 サムスンの7nm LPP EUVプロセスは、Qualcommの次世代「Snapdragon」5Gモバイルチップセットの製造に利用される予定だ。両社は2018年、華城工場「S3 Fab」での7nmチップ生産に向けて、60億ドル（約6740億円）の新しいEUVラインの建設をサムスンが開始した時に、この事実を認めた。 サムスンはこの製造プロセスについて、5G通信や人工知能（AI）、ハイパースケールデータセンター、モノ
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