いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXP
NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。 CMOSからFinFETへ、「今がそのタイミング」 NXP Semiconductors（以下、NXP）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2018」（2018年2月27日～3月1日）で記者説明会を開催し、多数の新製品を発表した。 そのうちの1つが、14nm FinFETを採用した、組み込み機器（モバイルを除く）向けの汎用アプリケーションプロセッサファミリー「i.MX 8M Mini」だ。 i.MX 8M
中国、半導体産業に新たに3兆円を投資
中国が、半導体産業に新たに2000億人民元（約3.3兆円）の資金を投じるという。専門家の中には、「中国が技術の後れを取り戻すには、相当の投資が必要になるだろう」との声もある。 中国政府は、新たに2000億元（約3.3兆円）の資金を投じることにより、中国国内の半導体チップ産業を促進するための取り組みを更新し、輸入半導体製品の膨大な貿易赤字を相殺していきたい考えだという。 この件に詳しい匿名筋の情報に基づいた報道によれば、中国国家IC産業投資基金（CICIIF：China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co.）は現在、政府機関や企業との間で、新たな資金調達について話し合いを進めているところだ。報じられた計画によると、2018年後半には資金を分配し始める予定だという。 米国の市場調査会社であるIC Insightsのプレジデントを務めるB
中国の半導体政策は「無謀」、各国の警戒も強まる
半導体産業の強化に注力する中国だが、目標の到達には計画以上の時間が必要なようだ。資金力をものにM＆Aを進めようとする姿勢に対し、警戒を強める国もある。【訂正】 目標が高過ぎる？ 米国の市場調査会社であるIC Insightsでプレジデントを務めるBill McClean氏によれば、中国は、半導体産業の拡大に向けた野心的な意欲を表明しているが、掲げていた目標の達成には遠く及ばないようだ。同氏は、「短期的に見ると、世界半導体業界にとって2018年は、DRAM市場や設備投資費などに浮き沈みはあるものの、素晴らしい年になるだろう」と述べている。 McClean氏の予測によると、中国の半導体需要において、中国の半導体生産金額が占める割合（＝自国の半導体需要を、自国の生産で満たせる割合）は、2020年には15％、2022年には20％になる見込みだという。この比率の伸びは非常に大きいが、中国政府が掲げる
ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル／サムスンを超えた“中国のチップ開発力”
ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル／サムスンを超えた“中国のチップ開発力”：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（12）（3/3 ページ） 関連記事 初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀” 家庭用テレビゲーム機「任天堂ファミリーコンピュータ」の発売からおおよそ“1/3世紀”を経た2016年11月にその復刻版といえる「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ」が発売された。今回は、この2つの“ファミコン”をチップまで分解して、1/3世紀という時を経て、半導体はどう変わったのかを見ていく。 半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」 今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れ
Qualcommへの圧力が強まるスマホ市場
FTC（米国連邦取引委員会）が独占禁止法の疑いでQualcommを提訴した直後、今度はAppleがQualcommを提訴した。Qualcommは米国だけでなく、中国や韓国でもロイヤリティーなどをめぐる問題で訴えを起こされている。飽和しつつあるスマートフォン市場で独占的な地位を築いているQualcommに対し、風当たりが強くなっているようだ。 Appleは2017年1月20日（米国時間）に、Qualcommを相手取り、不公正な特許慣行による損害を受けたとして、10億米ドルの賠償金を請求する訴訟を、カリフォルニア南部地区連邦地方裁判所に申し立てた。Reuters（ロイター通信）をはじめ、さまざまな情報筋が報道している。 Forbesの記事で引用されている報道向け資料によると、Appleは、「Qualcommとの間で長年にわたり、公平かつ合理的なロイヤリティーの支払いをめぐる意見の不一致があった
IHS・南川氏に聞く、半導体業界再編とIoTの行方
IHS・南川氏に聞く、半導体業界再編とIoTの行方：「Qualcomm＋NXPは相当脅威」（1/2 ページ） 2016年も終わることがなかった半導体業界の“M＆A”の嵐――。2017年もこの業界再編は続くのだろうか。市場調査会社のIHSグローバルで主席アナリストを務める南川明氏に聞いた。 2017年以降も業界再編は続くのか 2016年も終わることがなかった半導体業界の“M＆A”の嵐。ソフトバンクグループによるARM買収、Analog DevicesによるLinear Technology買収、QualcommによるNXP Semiconductors買収など、今でも鮮明に記憶が残るニュースが続いた。 2017年以降も、この半導体業界の再編は続くのだろうか。市場調査会社のIHSグローバル 日本調査部ディレクターで主席アナリストを務める南川明氏に話を聞いた。 「業界再編はまだまだ続く」 EE
NVIDIAがMOSFETの比例縮小則（デナード則）を解説（前編）
NVIDIAがMOSFETの比例縮小則（デナード則）を解説（前編）：福田昭のデバイス通信（97） 高性能コンピューティングの相互接続技術（2）（1/2 ページ） 1970年代から1990年代にかけて、半導体集積回路は「デナード・スケーリング」という法則に沿って高密度化と高速化を達成してきた。今回は、デナード・スケーリングの内容と、なぜ1990年代以降は、この法則に沿って微細化を進めることが困難になったのかを説明する。 デナード・スケーリング（比例縮小則）とは何か 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコースから、「将来のコンピュータにおける相互接続の課題（Interconnect Challenges for Future Computing）」と題するNVIDIAの講演概要をご紹介している。講演者はNVIDIAで研究担当シニア・バイスプレジデント兼チーフサイエンティストを
正体不明のチップを解析して見えた、“オールChina”の時代
前回取り上げた中国DJIのドローン「Phantom 4」の追加情報を掲載する。前回報告したように、Phantom 4には実に78個もの半導体チップが搭載されている（リモートコントローラーを含む）。78個のうち、多くのチップは欧米製あるいは中国製だ。分解しただけでも、おおむねのチップ構成は分かるが、実際には正体不明のチップも少なくない。 図1はPhantom 4に搭載されている、“正体不明”のチップの1例である。Phantom 4に搭載されているチップのうち、おおよそ15％は、パッケージからチップの素性や中身を知ることができない。チップ表面をレーザーで削り取ったもの、マークを刻印していないもの、べったりと樹脂で覆われていて型名を読み取れないものなど、不明な理由はさまざまだ。 2015年以降、このような型名を読み取れないチップが急激に増えてきた。理由はいくつか考えられる。1つは、チップの素性を
半導体市場における中国の脅威、米政府が報告
半導体産業における中国の脅威について、米政府が報告書をまとめた。中国政府の半導体強化政策を批判しているわけではなく、中国企業による米国半導体企業の買収が、米国の安全を脅かすものになり得る場合もあると指摘し、中国メーカーが市場をゆがめるようなM＆A政策を採った場合は、これを阻止するよう提言している。 米政府が報告書を発表 米国のホワイトハウスは2017年1月6日（現地時間）、米国の半導体産業に関する報告書を発表した。同報告書は、「半導体市場の世界的なリーダーを目指す中国の野望が、米国の半導体産業にとって脅威となる」とはっきりと指摘している。 同報告書は、大統領科学技術諮問委員会（PCAST：President's Council of Advisors on Science and Technology）がバラク・オバマ大統領に宛てて作成したもので、「自国に有利になるように市場をゆがめる中国
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