Maker Faire Tokyo 2013に出展予定の定刻到着装置、HWは何とかなった。現在SWの作成、絶賛追い込み中。 ↑、まだフラックスを洗浄してないので、ちょっと汚いけど・・・。ちゃんとフリスクケースに収まりまするん(ふたも閉まります) Seeed Studio(Fusion PCB)に基板を発注したのが、9/21。Seeed Studioから基板が発送されたのが、9/27。予定では、10月の第2週ぐらいには家に届くんじゃね?と思っていたら、おそらくは、中国の国慶節なる大型連休にぶつかったためなかなか荷物が届かず・・・。結局、基板が家に届いたのは、10/18の夕方。 そこから、あばばあばばと、1枚だけ半田付け -> あらかじめ準備しておいたテストプログラムを動作させHWの期待動作を確認 -> 残りの基板の半田付け開始(量産開始?)で、現在、両面完成が11枚、部品面だけ完成が5枚。0
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