半導体関連の業界団体であるSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International)は、半導体製造装置の設備投資額予測を上方修正したと発表した。 半導体関連の業界団体であるSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International)は、半導体製造装置の設備投資額予測を上方修正したと発表した。 SEMIによると、2011年の世界全体での半導体製造工場プロジェクトにおける投資額は前年比22％伸びるという。この投資額には、工場の建設や設備、半導体製造装置の費用が含まれている。特に、半導体製造装置（新品と中古品を含む）に対する投資額は、2010年に比べて28％増に達する見込みだ。 ただしSEMIは、2012年の世界全体での半導体製造工場プロジェクトにおける投資額（建設、設備、半導体製造装置

「Intelは2011～2012年の設備投資を削減する可能性も」、アナリストが指摘：ビジネスニュース アナリストリポート Intelが、22nmプロセスのチップを製造するウェハーファブの候補からアイルランドの「Fab 24」を外したという。これによって同社が設備投資を削減する可能性があると、アナリストは指摘する。 Wall Street Journal紙が2011年8月30日に掲載したアナリストリポートによると、Intelは2011年と2012年の設備投資を削減する可能性があるという。 英国の投資銀行であるBarclays Capitalでアナリストを務めるC.J. Muse氏は、同リポートで「情報筋によると、Intelは、22nmプロセスのチップを製造するウェハーファブの候補から、アイルランドのリークスリップにある『Fab 24』を外したという。Fab 24に導入する予定だった22nm製

半導体プロセスを用いて作成されたギア（左下）とダニ（右上）の電子顕微鏡写真。（サンディア国立研究所 SUMMiTTM Technologies の好意による www.mems.sandia.gov） MEMS（メムス、Micro Electro Mechanical Systems）は、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に微細加工技術によって集積化したデバイスを指す。プロセス上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があるが、このようなハイブリッドの場合もMEMSという。 その製作には、LIGAプロセスや半導体集積回路作製技術をはじめとして、立体形状や可動構造を形成するために犠牲層エッチングプロセスも用いられる。 以前は、MEMSはセンサなどの既存のデバイスの代替を主な目的として研究開発が進められて

■ 2011年度の携帯電話出荷台数は前年比7.6％増の4,050万台 ■ 2011年度のスマートフォン出荷台数は1,986万台（前年比2.3倍） ■ 2015年度のスマートフォン出荷台数は3,056万台で総出荷の74％を占める ■ 2015年度末のスマートフォン契約数は7,030万件で総契約数の57％と予測 ＭＭ総研（東京都港区、所長・中島　洋)は2011年7月7日に2015年度までの携帯電話およびスマートフォン市場規模の予測を発表した。 2011年度の携帯電話出荷台数は前年比7.6％増の4,050万台となり、2007年度の5,076万台以来4年ぶりの4,000万台超えが見込まれる。2012年度は3,940万台と減少するが、2013年度：4,055万台、2014年度：4,145万台、2015年度：4,130万台となり、今後は4,000万台規模での推移が続くと予測する。 2010年度に本格化

企業が株式会社等である場合、取締役などが経営者として経営の義務を負い、株主などが所有者として規定（法定又は定款で定める）されている権利を行使することにより、一定の緊張関係を存在させることで企業の統治を行う事で、適切に会社の存在意義と法令遵守が全うされると考えられている（会社法の予定する理想形）。これを所有と経営の分離と言う。具体的には、株主が株主総会において、取締役や監査人の選任、定款記載事項の変更、および株主提案（米国には制度がない）を行い、会社のコントロールを行う事等を指す。経営者の地位は、プロ野球選手と同じ委任契約であり、雇用契約ではない。また所有者の「所有」とは、狭義では法定又は定款で定められた権利行使を約束された権利である（社会通念より弱い「所有」であるのは、債権者保護と間接有限責任の両立が目的であるとされる）。 企業買収とは、一般的には買収者は現在の株主から株式を買い取って新た

システム・イン・パッケージとは、複数個のICまたはパッケージを積層することによりメモリの大容量化や機能の複合化を実現する高密度実装技術です。 システム・イン・パッケージ技術には大きく分けて2つの方法があり、 1つはパッケージの中に複数個のICを積層するチップスタックドパッケージ技術で1個のパッケージ内に5層までのチップスタックが可能です。 もう1つは、1個のパッケージの中に1～2個のチップを積層して、複数個のパッケージを3次元的に積層するパッケージスタック技術で5チップ以上の積層が可能です。 システム・イン・パッケージ技術の採用により、携帯電話、デジタルカメラなどのアプリケーションの小型軽量化、高機能化を実現します。

半導体材料のシリコンウエハー世界2位のSUMCOは2日、国内工場の閉鎖と従業員1300人の削減を柱とする再建策を発表した。リストラ費用計上で傷む財務基盤の強化に向け、筆頭株主の住友金属工業と三菱マテリアルなどを引受先に優先株を発行する方針。これら2社の間で経営責任の所在が曖昧で、過剰投資などにより業績が悪化していた。一連の構造改革に伴い2014年1月期までに総額955億円の損失が発生する。自己

［東京　２日　ロイター］　住友金属工業<5405.T>は２日、２０１２年３月期の連結業績予想を下方修正した。経常利益予想を従来の１０００億円から５５０億円に引き下げたほか、当期損益予想を従来のゼロから５５０億円の赤字に変更した。 持ち分法適用会社であるＳＵＭＣＯ<3436.T>の収益悪化や多額の投資有価証券評価損などが響き、３期連続の最終赤字となる。赤字予想を踏まえ、期末配当予想も従来の１株２．５円から１円に引き下げた。年間では前年比１．５円の減配となる。 ＳＵＭＣＯは同日、５８２億円の事業構造改善費用の計上で１２年１月期の最終損益が８５０億円の赤字となり、資本増強のため総額４５０億円の優先株式を発行する計画を明らかにした。住金はこのうち１５０億円の優先株を引き受ける方向で検討を始める。住金の本部文雄副社長は、株を保有するＳＵＭＣＯの企業価値がさらに毀損しないよう再生支援を行う方針で「引き

半導体用シリコンウェーハの製造・販売を展開するSUMCOは2日、世界経済の低迷や半導体の大幅な生産調整が生じたためシリコンウェーハ需要が激減し、さらに、歴史的な円高水準の定着を受けて、第4四半期が大幅な赤字になる見込みとなったことを受け、ソーラー用シリコンウェーハ事業からの撤退や、半導体用シリコンウェーハ事業の生産拠点の再編と集約、生産体制再構築に伴う要員体制の見直しなどを実施する事業再生計画を発表した。 ソーラー用シリコンウェーハ事業については、昨年春以降、急速に需給環境が悪化するとともに、大幅な価格下落が継続しており（2011年1月と比較して70％の下落）、多額の損失を計上する見込みとなった。今後も構造的な供給過剰により、収益の回復は困難と判断、撤退を決断した。今後は、半導体用シリコンウェーハ事業に経営資源を集中し、収益基盤を強化することで事業環境の変化への対応力を高め、高精度なシリコ

モノシリは、開設以来、多数の方々にご利用いただいてまいりましたが、 2023年12月18日をもちまして、サービスを終了させていただくこととなりました。 今までご愛顧いただきましたお客様には深く御礼申し上げますとともに この度のご案内となりましたことを心よりお詫び申し上げます。 ◾️対象サイト：モノシリ（https://www.ipros.jp/monosiri/） ◾️サービス終了日時：2023年12月18日（月）18:00 弊社ではサービス向上のため今後も鋭意努力してまいりますので 変わらぬご愛顧賜りますようお願い申し上げます。 本件に関する問合せにつきましては、問合せフォームよりお問い合わせください。