アルテラ、HBM2 DRAM と FPGA を統合した業界初の「ヘテロジニアス SiP デバイス」を発表Stratix 10 DRAM SiP デバイス:FPGA と HBM2 ダイを 1 つのパッケージに効率よく統合することで、高性能システムの帯域幅ボトルネックを解消 プログラマブル・ロジック・ソリューションの世界的リーディング・カンパニーであるアルテラ・コーポレーション (本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、CEO 兼会長:ジョン・デイナ、日本法人:東京都新宿区、代表取締役社長:和島正幸、NASDAQ:ALTR 以下、アルテラ) は、米国時間 11 月 9 日 (日本時間:11 月 10 日)、SK Hynix 社の HBM2 スタック・メモリと高性能 Stratix® 10 FPGA & SoC を統合した業界初の「ヘテロジニアス SiP (System-in-Package)
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