「ムーアの法則はもう限界」とiPhoneにチップを提供する半導体大手TSMCの会長が発言
半導体製造大手のTSMCの会長が「もはやムーアの法則は有効ではない」と発言しました。これまでに何度ささやかれたのか分からない「ムーアの法則限界説」が、いよいよ現実のものになるようです。 Moore's Law no longer valid, says Morris Chang https://www.digitimes.com/news/a20171025PD207.html Apple Supplier TSMC says Moore's Law is no longer valid - Patently Apple http://www.patentlyapple.com/patently-apple/2017/10/apple-supplier-tsmc-says-moores-law-is-no-longer-valid.html iPhone 8/X用のSoC「A11 Bion
IBMが5nmプロセスのチップ製造に成功、世界初のEUVリソグラフィ実用化へ
「半導体の集積密度は18カ月で2倍になる」という経験則の「ムーアの法則」が成り立たなくなっているとささやかれている半導体製造で、IBMが世界初の5nmプロセスのチップの開発に成功したと明らかにしました。5nmプロセスチップによって、省電力性能が劇的に向上すると期待されています。 IBM unveils world’s first 5nm chip | Ars Technica UK https://arstechnica.co.uk/gadgets/2017/06/ibm-5nm-chip/ IBMが開発に成功したのは、回路幅が5nmのプロセスルールで、世界初の「(Extreme ultraviolet lithography(EUV：極端紫外線リソグラフィ)」技術を用いて製造したもの。IBMには、半導体製造のGlobalFoundriesとSamsungが技術協力しています。 5nmプロ
「ムーアの法則」の限界を回避できる期待の製造技術「EUVリソグラフィ」とは？
「半導体集積回路の密度が2年ごとに倍増する」という半導体のイノベーションの成長速度を予測した「ムーアの法則」は、近いうちに終焉を迎えると言われています。この法則を提唱したIntelの創業者の1人であるゴードン・ムーア氏も「トランジスタが原子レベルまで小さくなり限界に達する」と述べているのですが、主要な半導体メーカーは2020年までに「EUVリソグラフィ」の実用化を進めており、数年以内にムーアの法則の限界を回避できる可能性が出てきています。 Leading Chipmakers Eye EUV Lithography to Save Moore’s Law - IEEE Spectrum http://spectrum.ieee.org/semiconductors/devices/leading-chipmakers-eye-euv-lithography-to-save-moores-l
アップルに「半導体の盟主」を奪われたインテルの致命的ミス ムーアの法則終焉説の嘘
常に終焉説が囁かれる「ムーアの法則」 ムーアの法則とは、1965年に米インテルの創業者の一人、ゴードン・ムーア氏が提唱した「半導体のトランジスタの集積度は2年で2倍になる」という法則である。集積度を2倍にする際、トランジスタの寸法が変わらなければ半導体チップが巨大化していく。そうならないように、集積度の向上とともにトランジスタの寸法を微細化する。したがって、ムーアの法則と微細化は表裏一体の関係にある。 ムーアの法則が提唱されてから50年が経過したが、その間に何度もその終焉説が囁かれた。なぜなら、半導体の微細加工技術が幾度となく困難に直面したからだが、半導体業界はその都度、壁をブレークスルーしてきた。 その具体的な一例を示そう。筆者は2007年、リソグラフィ技術に関わっている世界のキーパーソンたちに、「半導体微細化の限界は何nm（ナノメートル）か？」というインタビューを行った。リソグラフィ技
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