インテルが垂直統合機をオープン化サーバーのハードウエア仕様をオープンにすることで、サーバーのコモディティー化を推進してきた米インテルが、次なるターゲットとして、サーバー、ストレージ、ネットワークを統合した垂直統合機のオープン化に乗り出した。 インテルは2013年7月22日（米国時間）、垂直統合機のリファレンスデザイン（参照設計）である「ラック・スケール・アーキテクチャ（RSA）」を発表した（写真）。RSAは、サーバー、ストレージ、ネットワークのハードをラック単位で集約し、それぞれを最大100ギガビット/秒の光回線で相互接続する垂直統合機だ。光接続には、光通信機能を内蔵した半導体チップ「シリコン・フォトニクス」を使用する。従来の光通信インタフェースを使用する方式に比べて、光接続のコストを抑えられる。 インテルはメーカーに対して、サーバーやストレージ、ネットワーク機器を製造するのに必要なプロセッサや専用チップのほか、マザーボ
