データセンター向け200Gbps EMLチップを開発
三菱電機は2023年3月2日、次世代データセンター向け800Gビット/秒、1.6Tビット/秒光トランシーバーに搭載する「200Gbps（112Gbaud PAM4） EMLチップ」を開発したと発表した。 三菱電機は2023年3月2日、次世代データセンター向け800Gビット/秒（bps）、1.6Tbpsの光トランシーバーに搭載する「200Gbps（112Gbaud PAM4） EML（Electro-absorption Modulator integrated Laser diode）チップ」（以下、200Gbps EMLチップ）を開発したと発表した。同製品は、2024年の発売／量産化を目指していて、波長数を8波長にするなど、通信方式の多様化にも対応を進めている。 近年、データセンター内でデータ通信を切り替えるスイッチを構成する光トランシーバーは、動画配信サービスの普及や情報のクラウド化に
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす (1/3) - EE Times Japan
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす：製品分解で探るアジアの新トレンド（34）（1/3 ページ） Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。 弊社（テカナリエ）では、年間おおよそ30機種ほどのスマートフォンを分解している（実際にはカスタム解析依頼などに対応するために同じ機種を数台分解するので、台数はさらに多い）。 分解の前に若干使う場合もあるが、多くは買ったものをそのまま分解する。分解は、おおよそ1時間ほどで終わる。実際、分解するだけならば手慣れたもので、数分もあれば基板取り出しまでできてしまうのだが、分解の各工程を写真に撮りながら進めるので1時間程度かかるわけだ。2018年、最も時間をかけて丁寧に分解
Googleら7社が動画フォーマットの開発で団結
GoogleやIntel、Microsoftなど7社が、次世代動画フォーマットの開発を目指すべく、「Alliance for Open Media」を設立した。MPEG LAが規格化しているHEVCに真っ向から勝負を仕掛けることになるのだろうか。 インターネット企業7社は2015年9月1日（米国時間）、オープンで著作権使用料無料の次世代動画フォーマットの開発を目指すべく、アライアンス「Alliance for Open Media」を設立した。これら7社とは、GoogleとCisco Systems、Microsoft、Intel、Mozilla、AmazonおよびNetflixである。 Alliance for Open Mediaは、Web向けに最適化した独自のビデオコーデックを新たに生み出すことで、「H.265/HEVC」に真っ向から挑戦することになる。 このニュースは、EE Tim
Intelの10nmチップ、鍵はIII-V族半導体と量子井戸構造か
Intelは10年近くにわたり、量子井戸電界効果トランジスタ（QWFET）の研究を進めてきた。ある半導体アナリストは、Intelの10nmチップは、III-V族半導体、具体的にはInGaAs（インジウム・ガリウム・ヒ素）とGe（ゲルマニウム）を用いたQWFETになると予測している。 ある半導体アナリストが、Intelが次の2世代で用いるプロセス技術について大胆かつ詳細な予測を立てている。この予測が正しければ、Intelは業界で再び一歩先を行くようになるだろう。 そのアナリスト、David Kanter氏は、自身のWebサイト「Real World Technologies」に投稿した記事の中で、Intelは10nmプロセス以降、QWFET（Quantum-Well FET：量子井戸FET）を用いるようになると述べた。この新たなトランジスタ構造では、2つの新素材が用いられるようになる。具体的
ザイリンクスが400Gb イーサネットの動作デモを公開――20nmFPGAで
ザイリンクスが400Gb イーサネットの動作デモを公開――20nmFPGAで：プログラマブルロジック（1/2 ページ） Xilinx（ザイリンクス）は2014年11月、エンジニアリングサンプル（ES）出荷段階にある20nmプロセスを用いたFPGA「Virtex UltraScaleファミリ XCVU095」を使用した400Gビット イーサネットの動作デモを公開した。 Xilinx（ザイリンクス）は2014年11月、エンジニアリングサンプル（ES）出荷段階にある20nmプロセスを用いたFPGA「Virtex UltraScaleファミリ XCVU095」を使用した400Gビット イーサネットの動作デモを公開した。「一部ユーザーが28nmプロセス世代のFPGA『Virtex 7』で400Gビット イーサネットを実現したケースはあったものの、他の処理に使えるユーザーロジックを十分に残した本来のF
誰も望んでいない“グローバル化”、それでもエンジニアが海外に送り込まれる理由とは？
誰も望んでいない“グローバル化”、それでもエンジニアが海外に送り込まれる理由とは？：「英語に愛されないエンジニア」のための新行動論（18）（1/6 ページ） 今回は実践編（プレゼンテーション［後編］）です。前編ではプレゼンの“表向き”の戦略を紹介しましたが、後編では、プレゼンにおける、もっとドロドロした“オトナの事情”に絡む事項、すなわち“裏向き”の戦略についてお話します。裏向きの戦略とは、ひと言で言うなら「空気を読む」こと。ではなぜ、それが大事になってくるのでしょうか。その答えは、グローバル化について、ある大胆な仮説を立てれば見えてきます。 われわれエンジニアは、エンジニアである以上、どのような形であれ、いずれ国外に追い出される……。いかに立ち向かうか？→「『英語に愛されないエンジニア』」のための新行動論」 連載一覧 会社の利益か、個人の利益か 「江端君、君は何も分かっていない」 先輩の
“スーパーエンジニア”育成、そのヒント
エンジニアにとって、自分の専門性を高めるための勉強は欠かせません。ですが、エンジニアとしてもっと上を目指すのであれば、専門以外の知見を広げることが非常に重要になります。 →「いまどきエンジニアの育て方」連載一覧 一人前のエンジニアになるには、より専門性を高めるための勉強が欠かせません。一方で、製品のコンセプトメイキングは良い「若手育成の場」になることも学びました。これをきっかけに、田中課長は佐々木さんに対して、技術以外にも関心を持たせた方が、中長期的な視点で見れば成長するのではないかと考え始めています。いまどきエンジニアは、自分の成長につながることが分かると頑張る傾向があります。 一般的には、技術をもっと身に付けてから、それこそ一人前になってから、「技術以外のこと、例えばマネジメントやマーケティングなどを学んだ方がよい」と言われますが、はたしてどうでしょうか？ マネジメントが分かる管理職が
「はい、ピース！」をすぐに認識/撮影、オムロンがハンドジェスチャー認識技術を開発
オムロンは、同社の顔画像センシング技術「OKAO Vision」をベースに、手や指を動かすことで機器を制御する「ハンドジェスチャー認識技術」を開発した。 オムロンは2012年5月28日、カメラに向かって手や指を動かすことで機器を制御する「ハンドジェスチャー認識技術」を開発したと発表した。 特徴は、同社が得意とする顔認識技術と組み合わせたこと。例えば、機器に視線が向いているときだけ手の動きを検出するといったように、顔の向きや位置とジェスチャーを組み合わせて処理することで誤検出を抑えられる。さらに、手の検出範囲を顔の周囲に制限することで、カメラで撮影した全領域を処理するのに比べて処理負荷を減らせ、検出時間を短縮できるといった効果がある。 従来は、ジェスチャーを認識させる初期動作として例えば「手を振る」といった動作が必要だったが、このような初期動作も不要にできるという。「ジェスチャー認識機能を搭
古くて新しい問題「コンデンサの音鳴き」にどう対応するか、村田が対処策をデモ
古くて新しい問題「コンデンサの音鳴き」にどう対応するか、村田が対処策をデモ：TECHNO-FRONTIER 2011 村田製作所は、「積層セラミックコンデンサの音鳴き」への対策手法の効果を、「TECHNO-FRONTIER 2011」（2011年7月20日～22日、東京ビッグサイト）でデモを通してアピールしていた。 →「TECHNO-FRONTIER 2011」記事一覧 村田製作所は、「積層セラミックコンデンサの音鳴き」への対策手法の効果を、「TECHNO-FRONTIER 2011」（2011年7月20日～22日、東京ビッグサイト）で、デモを通してアピールしていた（図1）。 音鳴きとは、回路基板がわずかに振動し、人間に聞こえる可聴音を生み出してしまう現象である。積層コンデンサに交流電圧を印加するとコンデンサそのものが伸縮し、結果として回路基板を面方向に、まるでスピーカのように振動させる。
ビッグデータ時代の到来を支援、IBMが1Tビット/秒の光通信デバイスを開発
IBMの「Holey Optochip」は、ビッグデータ時代の到来に向け、高速データ伝送の実現を目指して開発された並列光トランシーバデバイスだ。試作品のデータ伝送速度は1Tビット/秒と高く、1ビット当たりエネルギー伝送効率は業界最高だという。 IBMの研究チームは、1Tビット/秒という高速のデータ伝送を実現できる可能性を秘めた並列光トランシーバデバイス「Holey Optochip」を試作した。米国カリフォルニア州で、2012年3月6～8日の会期で開催された光通信関連の技術会議「Optical Fiber Communication Conference」で発表された。 Holey Optochipは、標準的な90nmプロセスで製造したCMOSチップの裏面に48個の穴を開け、レシーバチャネルとトランスミッタチャネルを24個ずつ接続した構成を採る（図1、図2）。波長が850nmの24個の面発
「光FPGA」の実動デモをAlteraが披露、100GbEのトラフィックを伝送
「光FPGA」の実動デモをAlteraが披露、100GbEのトラフィックを伝送：プログラマブルロジック 光ファイバー FPGA大手ベンダーのAlteraは、光インタフェースを搭載したFPGAを開発し、その動作デモを実演した。通信機器内でFPGAが入出力する高速データの伝送を、銅線を使った電気通信から光ファイバーを利用する光通信に置き換えることを狙う。ネットワークインフラの帯域幅の急拡大に対応する取り組みだ。 FPGA大手ベンダーのAltera（アルテラ）は2012年3月8日（米国時間）、光インタフェースを搭載したFPGAの動作デモを実施したと発表した。このデモは2011年第4四半期に一部地域の顧客向けに実施した他、2012年3月6～8日に米国のロサンゼルスで開催された光ファイバー通信関連の国際会議兼展示会「Optical Fiber Communication Conference and
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「iPhone 6s Plus」を分解