TSMCの次世代5nmプロセス＆3nmプロセスは2022年に大量生産開始予定、2nmプロセスも研究開発中
AppleやAMDに半導体を供給している世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」は、2020年6月から5nmプロセスによる半導体製品の製造を正式に開始しています。そんな中、TSMCのC・C・ウェイCEOが、次世代5nmプロセス＆3nmプロセスの大量生産開始時期や2nmプロセスの研究開発状況について語っています。 Q1 2021 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Earnings Call on April 15, 2021 / 6:00AM - TSMC 1Q21 transcript.pdf (PDFファイル)https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2021-04/8b5438593d7b5d2181406a1b92d7304d6944c09
ムーアの法則の限界へ…IBMが7nmで世界最強チップの開発に成功
2年後には大活躍！ コンピューターやモバイルデバイスの高性能化のカギを握っている半導体チップ。現在実用化されている最小シリコントランジスタには14nmプロセスの製造技術が用いられています。そして、まもなく次なる10nmプロセスの実用化によって、さらなるチップの高速化が目指されているというのが現状なのですが……。 このほどIBMは、そのグンと先をいく7nmプロセスでのチップ製造開発に成功したことを明らかにしましたよ。成功の秘密の1つに、従来のシリコンのみを用いる製造プロセスではなく、シリコンゲルマニウム（SiGe）素材の活用があげられています。まだ研究開発段階ですけど、この新たなSiGeによる7nmプロセスによって誕生したチップは、現時点で世界でもっともパワフルなチップと比較しても、その4倍以上の高速性能を誇るんだとか！ IBMは新7nmプロセスで製造される半導体チップの供給を、2017年中
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