「iPad」の「A4」チップは3層構造--iFixItとChipworksが詳細写真を公開
Apple製品がリリースされるたびに、オンラインソースの多くは競い合うように新デバイスを分解し、詳細を掲載する。彼らは物理的な耐久性をテスト（初代「iPhone」をミキサーに入れた猛者もいた）するだけでなく、公表されている仕様に即しているかどうかを確かめるために、デバイスのベンチマークも行う。しかし、「iPad」では、一部の人々は一歩先に進み、カスタム「A4」チップを完全に分解した。 修理サイトのiFixItは、半導体分析企業Chipworksと連携し、A4チップを分解して高性能な光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡で観察したり、X線を当てて内部を覗いたりすることで、同チップの非常に詳細な写真を撮影、公開した。 A4は2層のRAM（サムスン電子の「K4X1G323PE」）と1層のマイクロプロセッサからなる3層構造である。 このPackage-on-Package（PoP）構造のおかげで、Apple
iPadを分解、高速なメモリー・アクセスが可能なことが明らかに | EE Times Japan
図1 米Apple社のiPad iPadは、2010年4月3日（米国現地時間）に鳴り物入りで発売された。 米UBM TechInsights社＊1）の分解レポートによると、米Apple社の「iPad」には、並はずれて高度なプロセッサとメモリー・チャネルのほか、多数のタッチスクリーン向けチップを採用するなど優れた設計手法が採用されていることが明らかになった（図1）。同社の分解レポートによると、「iPad」にチップを提供した主要な半導体メーカーに、韓国Samsung Electronics社と米Broadcom社が含まれているという。 Apple社のプロセッサ「Apple A4」は、iPadが搭載したチップの中で最重要の部品といえる。今回の分解で一番の驚かされた。「Apple A4」は、64ビット幅のメモリー・バスを採用している。これはiPhoneやiPod Touchのメモリー・バス幅の2
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