東芝は、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。 振動子の方向や周波数で動き検出、高精度と高DRを両立 東芝は2024年9月、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発したと発表した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。また、東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。 慣性センサーは、加速度センサーとジャイロセンサーで構成される。加速度センサーは物体が縦横に動く「並進運動

キオクシアとWesternDigital（ウエスタンデジタル／以下、WD）の統合話は破談になったようだ。なぜ破談にいたったのか。その背景を考えてみたい。 本連載の前回記事で、キオクシアとWesternDigital（ウエスタンデジタル／以下、WD）が統合しようとしていることについて述べた。実際にその動きはあったわけだが、統合話は破談に終わったと、各メディアが2023年10月下旬に一斉に報道した。しかし11月に入ってからは、本件に関する報道はほとんどなく、2社統合の件も破談の件も、すでに過去の話のように扱われているように感じられる。筆者としては、どうしても気になっていることがあるので、ここで触れることにする。 破談の原因 各メディアの報道によれば、統合後の新会社は、キオクシアの経営陣が中心になって日本の製造拠点を運営する形態は変わらないが、登記上の本社を米国に置き、将来的にはNASDAQに上

2019年5月16日にエンティティーリスト（EL）に掲載した中国のHuaweiに対して米商務省は、2020年5月14日および9月4日の2段階で、その輸出規制を厳格化した。まず、1段階目の厳格化を受けて、TSMCは9月15日以降、Huawei向けの半導体を出荷しないことになった。 次に、2段階目の厳格化により、HuaweiがTSMCの代わりに生産委託すると推定されるSMICのEL掲載が検討されていることが報じられ、半導体業界に衝撃が走った（関連記事：「米政府、SMICのエンティティリスト追加を検討か」）。 また、 Samsung Electronics（以下、Samsung）とSK hynixがメモリの供給を停止することが報じられた（日経xTECH、9月14日）。この記事によれば、Samsung DisplayやLG Displayもパネルの供給を停止する模様であるという。さらに、ソニーのC

SMIC（Semiconductor Manufacturing International Corp.）は、米政府が同社をブラックリストに追加する可能性があるとの報道にショックを受け、困惑していると述べた。 SMIC（Semiconductor Manufacturing International Corp.）は、米政府が同社をブラックリストに追加する可能性があるとの報道にショックを受け、困惑していると述べた。 ロイター通信は、トランプ政権が、中国最大のファウンドリーをエンティティリストに加えるかどうかを検討していると、匿名の米国防総省関係者の話を引用して報じた。 SMICは、事業を行う全ての管轄区域の法規制を厳格に順守しているとWebサイトで声明を発表した。同社は、「チップを製造し、民間および商用の顧客と最終製品のためにのみ、サービスを提供している」と主張する。 SMICは声明の中で

業界観測筋によると、Intelは今後5～10年以内に、次世代半導体プロセス技術の開発を終了し、新しいウエハー工場の建設も中止して、他の多くのライバル企業と同じように、これらの重要なサービスを専業ファウンドリーに依存していく見込みだという。ただしIntelからは、この件に関する正式発表はまだない。 ここで一度明確にしておこう。これはつまり、最後の旧世代IDM（垂直統合型半導体メーカー）が、今まさに消滅しようとしているのだ。IntelのCEO（最高経営責任者）であるBob Swan氏は先週（2020年7月20日の週）、アナリストたちに向けて、「Intelは2022年までに、次世代プロセス技術の社内開発を継続していくのか、またはファウンドリーの活用を拡大していくのかどうかについて、決断を下す予定だ」と語っている。 また同氏は、「顧客企業向けに、最も優れた予測可能性と性能を提供することが可能なプロ

用途別に進化するチップ抵抗器：福田昭のデバイス通信（228） 2019年度版実装技術ロードマップ（38）（1/2 ページ） 今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。 表面実装型のチップ抵抗器が抵抗器の主流 電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第38回である。 本シリーズの第31回から、第4章「電子部品」の概要を説明している。第4章「電子部品」は、「4.1　LCR部品」「4.2　EMC対策部品」「4.3　センサ」「4.4　コネクタ」「4.5　入出力デバイス」の5つの節に分かれる。第33回から第37回（前回

2017年3月3日に任天堂からゲーム機「Nintendo Switch」が発売された。任天堂は歴代、新たな半導体チップを擁して常にゲーム機の新しさを追求してきた会社の1社である。初代「ファミリーコンピュータ」（以下、ファミコン）、「スーパーファミコン」、「NINTENDO64」などで独自チップを作り、その上で走るユニークなソフトウェアで一時代を築いてきた。図1は、今回発売されたNintendo Switchの前世代ゲーム機である「Wii U」と「3DS」（2014年版）に搭載されているメインプロセッサの様子である。 任天堂のゲーム機用チップは初代ファミコンからCPUとグラフィック系チップを用いている。Wii UではIBMのPowerPC系のCPUを3基持ち、GPUはAMDのRadeon HDのモディファイ版が使われている。2チップ構成だ。ともにWii U専用の新規開発のカスタムチップであっ

2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC（System on Chip）の「Atom」シリーズを終了する。 Intelは、2016年4月19日（米国時間）に発表した大規模な人員削減計画を進めていく中で、これまで苦戦が続いていた「Atom」シリーズを終了することにより、スマートフォン／タブレットなどモバイル機器向けのSoC市場から撤退していく考えであることを明らかにした。廃止予定のAtomチップとして、「SoFIA」「Broxton」「Cherry Trail」（いずれも開発コード名）などを挙げている。 同社のCEO（最高経営責任者）であるBrian Krzanich氏は、最近投稿したブログの中で、「当社は今後、クラウドやIoT（モノのインターネット）、メモリ／プログラマブルソリューション、5G（第5世代移動通信）、ムーアの法