ASML製の最新EUV露光装置がIntelに到着。開封の儀を公開
CPU革命！ 裏面電源供給技術PowerViaのテスト実装に成功 インテル CPUロードマップ (1/3)
6月11日から京都で開催されていた2023 Symposium on VLSI Technology and Circuitにおいて、インテルは基板裏面から電源を供給する配線方式「PowerVia」関連の内容を2つ発表した。 1つはT1-1の“E-Core implementation in Intel 4 with PowerVia(Backside Power) Technology”、もう1つがT6-1の“Intel PowerVia Technology: Backside Power Delivery for High Density and High-Performance Computing”である。どちらも似てはいるのだが、後者がPowerVia全体の発表で、前者はこれをIntel 4プロセスに移植した上で、E-coreに実装してみた結果を示したものである。 実はこの件に関
次世代CPUのIntel 4とIntel 18Aを半年前倒しで投入 インテル CPUロードマップ (1/3)
2月17日、インテルはInvestor Meetingを開催し、ここで製品やプロセス、財務状況に関するアップデートをアナリスト向けに実施した。 今回のミーティングは、特に昨今インテルがIDM 2.0の確立にあたって猛烈に投資(製造設備の拡充や工場そのものの新設)に突っ走っており、その一方で売上そのものは微増(779億ドル→790億ドル)に留まり、粗利率は56%から55.4%に後退、純利益は209億ドル→199億ドルとむしろ減っているという財務状況にあるため、現在の投資が将来の売上や利益にどうつながるかをきちんと財務アナリストなどに説明するための大事な機会である。 当然その核になる部分はプロセスであり、今後の製造プロセスがどこまで順調に量産に向けて進んでいるかをアピールする必要がある。昨年7月、Gelsinger氏がCEOに着任して半年弱というタイミングでIntel Acceleratedと
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
インテルがプロセスの命名規則を変更した理由と今後の展望 インテル CPUロードマップ (1/3)
2020年8月にインテルはArchitecture Day 2020を開催し、ここでプロセスの動向について説明した。そこから1年弱経過した7月26日、最新のプロセスおよびパッケージングに関する動向を説明するIntel Acceleratedというイベントをオンラインで実施した。 このイベントの動画はインテルのウェブサイトから視聴できるが、内容をまとめて説明したい。ちなみに今回はプロセスの側のみだ。パッケージングは次回説明する。 インテルがプロセスの命名規則を変更 プロセスノードと実際のゲート長が一致しないため まず最初に命名規則の変更が発表された。もともとプロセスノードと呼ばれていた数字が実態に合わなくなっているという話は以前からだいぶ言われていた話である。プロセスノードと実際のゲート長が一致していたのは350nmあたりまでで、そのあとは全然合っていないという話は連載241回で説明した。
新たなロードマップで強力なマーケティングを開始するゲルシンガーのIntel - 吉川明日論の半導体放談(193)
半導体分野で効果的マーケティング活動をするのは非常に難しい。というのも、半導体部品はPC自作ユーザーでもなければほとんどの消費者は目にすることのない“部品”であり、爪先ほどのシリコン片にどれだけのシステムが集積されているかなどについて気にする人はいないからである。 半導体分野のマーケティングで唯一成功したブランドは「Intel Inside」キャンペーンでそのブランド名が広く知られるようになったIntelのみである。しかしIntelはこの3年間、屋台骨のCPU製品の設計・製造技術の両分野で競合に後れを取り、その立て直しのためにかつてIntelの絶頂期を技術で支えたパット・ゲルシンガーがCEOとして復帰した。ゲルシンガーは最近開催されたオンライン会見「Intel Accelerates」で2025年までの製造技術に関する新たなロードマップを発表した。長年強大なIntelに劣勢を強いられてきた
米インテル、半導体受託生産4位を買収へ交渉 米紙報道 - 日本経済新聞
【シリコンバレー=白石武志】米インテルが半導体受託生産世界4位の米グローバルファウンドリーズの買収に向け交渉していることが15日、明らかになった。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）が関係者の話として報じた。買収額は約300億ドル（約3兆3000億円）といい、インテルのM&A（合併・買収）では過去最大となる可能性がある。グローバルファウンドリーズは現在、アラブ首長国連邦（UAE）アブ
インテルが永遠に台湾TSMCにはなれない理由 勝ち目は薄い半導体製造受託ビジネスへの再挑戦 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 米国が半導体製造の国内回帰へ 米国のバイデン政権が半導体製造の国内回帰策を掲げる中、米インテルが2021年3月23日、200億ドル（約2兆1700億円）を投じて、アリゾナ州に最先端EUV（極端紫外線）露光装置を使った7nmプロセスの半導体工場を2棟建設することを発表した（日経新聞3月25日）。新工場のうち1棟はプロセッサ用、もう1棟はファンドリー（受託生産会社）用であり、2024年の稼働を目指しているという。 2021年に入って車載半導体の供給不足が深刻となり、世界中のクルマメーカーが減産を余儀なくされている（参考「なぜ車載半導体が不足するのか？カギ握る台湾TSMC」JBpress）。また、世界で唯一5nmプロセスの量産を実現しているファンドリーの台湾TSMCに生産委託が殺到しているため、スマートフォン用、PC用、サーバー用（参考
インテル、アリゾナに半導体新工場 2兆円投じ受託生産も - 日本経済新聞
【シリコンバレー=佐藤浩実】米インテルは23日、西部アリゾナ州に200億ドル（約2兆1700億円）を投じて半導体の新工場を建設すると発表した。他社の製造を請け負う「ファウンドリー」事業にも参入する。世界的な半導体需給の逼迫が各国政府の課題になるなか、米国を中心に製造分野への投資を強化する。生産拠点があるアリゾナ州チャンドラーに、2つの新工場を建設する。既存工場では回路線幅が10ナノ（ナノは10
＜米国＞インテルとAMDが下落 クラウド大手が半導体を自社開発 - 日本経済新聞
【NQNﾆｭｰﾖｰｸ=古江敦子】（ｺｰﾄﾞ@INTC/U、@AMD/U）21日の米株式市場で半導体のインテルが3日続落し、前週末比2.3%安の46.36ﾄﾞﾙで通常取引を終えた。ソフトウエアのマイクロソフトがクラウドサービスのサーバーやパソコン向けに半導体を自社開発する計画と18日に伝わり、同社に半導体を供給するインテルに売りが続いた。21日は他のクラウド大手にも同様の流れが広がるとの懸念が強ま
AppleとIntelが別れる、語られない理由
Appleは、6月22日に開催した開発者向けオンラインイベントWWDCのキーノート（基調講演）で、Macの心臓部を、2年をかけてIntel製プロセッサから自社設計のSoC（注）である「Apple Silicon」に切り替えると発表した（キーノート動画、Appleのプレスリリース）。 注：SoC SoC（A system on a chip）は、シリコン半導体チップの上に多くの半導体素子（トランジスタ）を集積して中央処理ユニット（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、メモリーなど複数の機能群を載せ、「システム」として製品化した半導体部品を指す言葉。プロセッサ（処理装置）という言い方では収まらない複数の機能を集積した部品がSoCである。 Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人
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Intel、台湾UMCと12nmプロセス製造で協力
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 Intelによる、無償でRISC-V開発が可能な「Pathfinder for RISC-V Starter Edition」
半導体逼迫の根本原因は供給量、解決に向け積極投資。Intel CEOが言及
Intel、ドイツ半導体工場に約2兆2,068億円の投資計画を発表。EU全体では2030年までに10兆円超の投資規模
Engadget | Technology News & Reviews
【笠原一輝のユビキタス情報局】 巻き返しなるか!? Intelが今後4～5年で5世代分のプロセスノードを連投
Intel、半導体技術首位の座を2025年に奪還する意欲的な新ロードマップ
インテル、台湾ＴＳＭＣにグラフィックス半導体製造委託＝関係筋
